Apresentando o PCB DiClad 527, um produto recém-vendido que utiliza laminados Rogers DiClad 527.Materiais compostos à base de PTFE especificamente concebidos para ser utilizados como substratos de placas de circuitos impressosO DiClad 527 oferece uma maior proporção de reforço de fibra de vidro para o conteúdo de PTFE, resultando em uma série de características aprimoradas.
Características:
Intervalo de constante dielétrica (Dk): 2,4 a 2,6 a 10 GHz e 1 MHz, 50% RH
Fator de dissipação: 0,0017 a 10 GHz, 0,0010 a 1 MHz, 50% RH
TcDK (coeficiente de temperatura de Dk): -153 ppm/°C, operando de -10°C a 140°C a 10 GHz
Baixa absorção de umidade: 0,03%
Coeficiente de expansão térmica (CTE): eixo X - 14 ppm/°C, eixo Y - 21 ppm/°C, eixo Z - 173 ppm/°C
Benefícios:
Tangente de perdas extremamente baixas
Excelente estabilidade dimensional
Desempenho consistente do produto
Propriedades elétricas uniformes em todas as frequências
Desempenho mecânico fiável
Excelente resistência química
Dk estável numa ampla gama de frequências
Baixas perdas de circuito em altas frequências
Desvio mínimo de desempenho em ambientes de alta umidade
| Propriedades |
DiClad 527 |
Unidades |
Condições de ensaio |
Método de ensaio |
| Propriedades elétricas |
|
|
|
|
|
| Constante dielétrica |
2.40-2.60 |
- |
23 ̊C @ 50% RH |
10 GHz |
IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Constante dielétrica |
2.40-2.60 |
- |
23 ̊C @ 50% RH |
1 MHz |
IPC TM-650 2.5.5.3 |
| Fator de dissipação |
0.0017 |
|
23 ̊C @ 50% RH |
10 GHz |
IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Fator de dissipação |
0.0010 |
|
23 ̊C @ 50% RH |
1 MHz |
IPC TM-650 2.5.5.3 |
Coeficiente térmico do dielétrico
Constante |
-153 |
ppm/ ̊C |
-10 a 140 ̊C |
10 GHz |
IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
1.2 x 109 |
MΩ-cm |
C96/35/90 |
- |
IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
4.5 x 107 |
MΩ |
C96/35/90 |
- |
IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Descomposição dielétrica |
> 45 |
kV |
D48/50 |
- |
ASTM D-149 |
Resistência ao arco
|
> 180 |
|
- |
- |
ASTM D-495 |
| Propriedades térmicas |
|
|
|
|
|
| Coeficiente de expansão térmica - x |
14 |
ppm/ ̊C |
- |
50 ̊C a 150 ̊C |
IPC TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansão térmica - y |
21 |
ppm/ ̊C |
- |
50 ̊C a 150 ̊C |
IPC TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansão térmica - z |
173 |
ppm/ ̊C |
- |
50 ̊C a 150 ̊C |
IPC TM-650 2.4.24 |
| Conductividade térmica |
0.26 |
W/(m.K) |
|
|
ASTM E1461 |
| Propriedades mecânicas |
|
|
|
|
|
| Resistência da casca de cobre |
14 |
Pound/in |
10s @ 288 ̊C |
Folha de 35 μm |
IPC TM-650 2.4.8 |
| Modulo do Jovem |
517, 706 |
KPSI |
23 ̊C @ 50% RH |
- |
ASTM D-638 |
| Resistência à tração (MD, CMD) |
19.0, 15.0 |
KPSI |
23 ̊C @ 50% RH |
- |
ASTM D-882 |
| Modulo de compressão |
359 |
KPSI |
23 ̊C @ 50% RH |
- |
ASTM D-695 |
Modulo flexível
|
537 |
KPSI |
23 ̊C @ 50% RH |
|
ASTM D-3039 |
| Propriedades físicas |
|
|
|
|
|
| Inflamabilidade |
V-0 |
|
|
C48/23/50 &
C168/70 |
UL 94 |
| Absorção de umidade |
0.03 |
% |
E1/105+D24/23 |
|
IPC TM-650 2.6.2.2 |
| Densidade |
231 |
g/cm3 |
C24/23/50 |
Método A |
A norma ASTM D792 |
A NASA
Desgaseamento |
Perda de massa total |
0.02 |
% |
125°C, ≤ 10-6 torr |
A NASA SP-R-0022A |
| Voláteis recolhidos |
0.00 |
% |
| Vapor de água recuperado |
0.01 |
% |
O DiClad 527 PCB possui um empilhamento rígido de 2 camadas para uma construção robusta.De espessura não superior a 762 mm (30 milímetros)O empilhamento é completado com a camada de cobre 2, com a mesma espessura de 35 μm. Esta configuração garante um desempenho confiável e uma transmissão de sinal eficiente em todo o circuito.
Quando se trata de detalhes de construção, o PCB DiClad 527 oferece especificações precisas para atender às suas necessidades.com uma tolerância de +/- 0.15 mm. O traço/espaço mínimo é de 4/4 mils, permitindo projetos de circuitos complexos.o PCB pode acomodar vários tipos de componentes e facilitar uma montagem eficiente.
O projeto do PCB exclui vias cegas, simplificando o processo de fabricação.O peso do cobre é fixado em 1 oz (1A espessura do revestimento é de 20 μm, melhorando ainda mais as ligações eléctricas.
Para o acabamento da superfície, o PCB DiClad 527 utiliza prata de imersão, proporcionando excelente condutividade e resistência à corrosão.permitindo a fácil identificação e montagem dos componentesA máscara de solda superior é verde, oferecendo proteção e isolamento para os vestígios de cobre.A ausência de uma serigrafia inferior e uma máscara de solda inferior simplifica o processo de fabricação, mantendo a funcionalidade.
Para garantir a mais alta qualidade, cada PCB DiClad 527 é submetido a um teste elétrico de 100% antes da expedição.dando-lhe confiança no seu desempenho.
| Material de PCB: |
Fabrico a partir de fibras de vidro/PTFE |
| Designação |
DiClad 527 |
| Constante dielétrica: |
2.40-2.60 10GHz/23 ̊C |
| Fator de dissipação |
0.0017 10GHz/23 ̊C |
| Número de camadas: |
PCB de lado único, duplo, multi-camadas, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Espessura dielétrica |
20 milímetros (0,508 mm), 30 milímetros (0,762 mm), 60 milímetros (1,524 mm) |
| Tamanho do PCB: |
≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: |
Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: |
Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, OSP, cobre puro, ouro puro, etc. |
Com 21 componentes e um total de 83 pads, o PCB oferece versatilidade para vários projetos eletrônicos.fornecer opções para diferentes técnicas de colocação e montagem de componentesO PCB inclui 23 vias para o encaminhamento e a conectividade eficientes do sinal.
O formato de arte para o PCB DiClad 527 é Gerber RS-274-X, um padrão amplamente aceito na indústria.Está disponível para envio em todo o mundo, permitindo-lhe aceder a este PCB avançado para os seus projetos, não importa a sua localização.
Aplicações típicas:
Redes de alimentação por radar
Redes comerciais de matriz em fases
Antenas de estação base de baixa perda
Sistemas de orientação
Antenas de rádio digital
Filtros, acopladores, LNA
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