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30mil RO4534 PCB 2 camadas de imersão Circuitos RF de prata

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PWB do núcleo do metal

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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30mil RO4534 PCB 2 camadas de imersão Circuitos RF de prata

MOQ:	1 PCS
preço:	USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão:	Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 PCS por mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Materiais:

RO4534

Espessura do PCB:

30 mil

Tamanho do PCB:

73.2 mm x 36,44 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

Número de camadas:

2-layer

Peso de cobre:

1 oz (1,4 ml) camadas exteriores

Revestimento de superfície:

prata de imersão

Top Silkscreen:

Branco

Destacar:

30 milímetros de PCB de prata de imersão

RO4534 PCB de prata por imersão

Pcb de 2 camadas de RF

Descrição do produto

Estamos entusiasmados em apresentar o nosso novo PCB, que utiliza substratos RO4534, meticulosamente concebidos para atender às exigências do mercado de antenas.Os laminados RO4534 se baseiam no sucesso da série RO4000Este material de hidrocarbonetos revestido de cerâmica e reforçado com vidro fornece constantes dielétricas controladas, desempenho de baixa perda,e excelente resposta de intermodulação passiva (PIM), tornando-se uma escolha ideal para aplicações de antenas de microstrip.

Características fundamentais
- Constante dielétrica: 3,4 a 10 GHz
- Fator de dissipação: 0,0027 a 10 GHz
- Valor PIM: típico -157 dBC
- Coeficiente térmico de expansão (CTE) **:
- Eixo X: 11 ppm/°C
- Eixo Y: 14 ppm/°C
- Eixo Z: 46 ppm/°C
- Temperatura de transição do vidro (Tg): > 280 °C
- Absorção de humidade: 0,06%
- Compatibilidade com processos sem chumbo: Sim

Benefícios:
- Baixa Perda, Baixa Dk e baixa resposta PIM para uma ampla gama de aplicações
- Sistema de resina termo-resistente compatível com a fabricação de PCB padrão
- Excelente estabilidade dimensional para maior rendimento em painéis de tamanhos maiores
- Propriedades mecânicas uniformes para manter a forma mecânica durante a manipulação
- Alta condutividade térmica para uma melhor gestão da energia
- CTE semelhante à do cobre, reduzindo a tensão na antena do PCB

Imóveis	RO4534	Direção	Unidades	Condição	Método de ensaio
Constante dielétrica	3.4 ± 0.08	Z	-	10 GHz/23°C 2,5 GHz	IPC-TM-650,2.5.5.5
Fator de dissipação	0.0022	Z	-	2.5 GHz/23°C	IPC-TM-650, 2.5.5.5
Fator de dissipação	0.0027	Z	-	10 GHz/23°C	IPC-TM-650, 2.5.5.5
PIM (típico)	-157	-	dBc	Tons de varredura reflectidos 43 dBm	Analisador PIM Summitek 1900b
Força dielétrica	> 500	Z	V/mil	0.51 mm	IPC-TM-650, 2.5.6.2
Estabilidade dimensional	< 0.3	X, Y	mm/m (mils/ polegada)	Após a gravação	IPC-TM-650, 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica	11	X	ppm/°C	-55 a 288°C	IPC-TM-650, 2.4.41
	14	Y
	46	Z
Conductividade térmica	0.6	-	W/(m.K)	80°C	ASTM C518
Absorção de umidade	0.06	-	%	D48/50	IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570
Tg	> 280	-	°C TMA	A	IPC-TM-650, 2.4.24.3
Densidade	1.8	-	gm/cm³	-	A norma ASTM D792
Resistência da casca de cobre	6.3 (1.1)	-	Lbs/in (N/mm)	1 oz. Float de pós-soldagem EDC	IPC-TM-650, 2.4.8
Inflamabilidade	Não FR	-	-	-	UL 94
Processo sem chumbo compatível	- Sim, sim.	-	-	-	-

Empilhamento de PCB
Este PCB possui um robusto empilhamento rígido de 2 camadas:

- Camada de cobre 1: 35 μm
- RO4534 Núcleo: 0,762 mm
- Camada de cobre 2: 35 μm

Detalhes da construção
As dimensões do PCB são de 73,2 mm x 36,44 mm (± 0,15 mm), com uma espessura final de 0,8 mm. Ele acomoda um traço/espaço mínimo de 4/4 mils e um tamanho mínimo de orifício de 0,3 mm.As camadas exteriores têm um peso de cobre acabado de 1 oz (1O acabamento da superfície é de prata de imersão, com uma serigrafia branca superior e uma serigrafia inferior azul.Cada placa é submetida a 100% de testes elétricos antes do envio para garantir a alta qualidade.

Material de PCB:	Hidrocarbonetos revestidos com cerâmica e reforçados com vidro
Designação	RO4534
Constante dielétrica:	3.4
Fator de dissipação	0.0027 10GHz
Número de camadas:	PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
De espessura de laminado:	20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
Tamanho do PCB:	≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:	Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície:	cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, etc.

30mil RO4534 PCB 2 camadas de imersão Circuitos RF de prata 0

Conformidade e disponibilidade
- Formato da obra: Gerber RS-274-X
- Padrão de qualidade: IPC-Classe-2
- Disponibilidade: em todo o mundo

Aplicações típicas
- Antenas de estações de base de infra-estruturas celulares
- Redes de antenas WiMAX

Aproveite os recursos avançados do PCB RO4534 para melhorar o desempenho e a rentabilidade em seus projetos de antena, garantindo uma funcionalidade confiável em ambientes desafiadores.

Tags:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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30mil RO4534 PCB 2 camadas de imersão Circuitos RF de prata

MOQ:	1 PCS
preço:	USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão:	Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 PCS por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Materiais:

RO4534

Espessura do PCB:

30 mil

Tamanho do PCB:

73.2 mm x 36,44 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

Número de camadas:

2-layer

Peso de cobre:

1 oz (1,4 ml) camadas exteriores

Revestimento de superfície:

prata de imersão

Top Silkscreen:

Branco

Quantidade de ordem mínima:

1 PCS

Preço:

USD9.99-99.99/PCS

Detalhes da embalagem:

Sacos de vácuo+Cartões

Tempo de entrega:

8-9 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

5000 PCS por mês

Destacar

30 milímetros de PCB de prata de imersão

RO4534 PCB de prata por imersão

Pcb de 2 camadas de RF

Descrição do produto

Imóveis	RO4534	Direção	Unidades	Condição	Método de ensaio
Constante dielétrica	3.4 ± 0.08	Z	-	10 GHz/23°C 2,5 GHz	IPC-TM-650,2.5.5.5
Fator de dissipação	0.0022	Z	-	2.5 GHz/23°C	IPC-TM-650, 2.5.5.5
Fator de dissipação	0.0027	Z	-	10 GHz/23°C	IPC-TM-650, 2.5.5.5
PIM (típico)	-157	-	dBc	Tons de varredura reflectidos 43 dBm	Analisador PIM Summitek 1900b
Força dielétrica	> 500	Z	V/mil	0.51 mm	IPC-TM-650, 2.5.6.2
Estabilidade dimensional	< 0.3	X, Y	mm/m (mils/ polegada)	Após a gravação	IPC-TM-650, 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica	11	X	ppm/°C	-55 a 288°C	IPC-TM-650, 2.4.41
	14	Y
	46	Z
Conductividade térmica	0.6	-	W/(m.K)	80°C	ASTM C518
Absorção de umidade	0.06	-	%	D48/50	IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570
Tg	> 280	-	°C TMA	A	IPC-TM-650, 2.4.24.3
Densidade	1.8	-	gm/cm³	-	A norma ASTM D792
Resistência da casca de cobre	6.3 (1.1)	-	Lbs/in (N/mm)	1 oz. Float de pós-soldagem EDC	IPC-TM-650, 2.4.8
Inflamabilidade	Não FR	-	-	-	UL 94
Processo sem chumbo compatível	- Sim, sim.	-	-	-	-

Empilhamento de PCB
Este PCB possui um robusto empilhamento rígido de 2 camadas:

- Camada de cobre 1: 35 μm
- RO4534 Núcleo: 0,762 mm
- Camada de cobre 2: 35 μm

Material de PCB:	Hidrocarbonetos revestidos com cerâmica e reforçados com vidro
Designação	RO4534
Constante dielétrica:	3.4
Fator de dissipação	0.0027 10GHz
Número de camadas:	PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
De espessura de laminado:	20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
Tamanho do PCB:	≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:	Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície:	cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, etc.

30mil RO4534 PCB 2 camadas de imersão Circuitos RF de prata 0

Conformidade e disponibilidade
- Formato da obra: Gerber RS-274-X
- Padrão de qualidade: IPC-Classe-2
- Disponibilidade: em todo o mundo

Aplicações típicas
- Antenas de estações de base de infra-estruturas celulares
- Redes de antenas WiMAX

Aproveite os recursos avançados do PCB RO4534 para melhorar o desempenho e a rentabilidade em seus projetos de antena, garantindo uma funcionalidade confiável em ambientes desafiadores.

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