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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Materiais: | NT1 reticulação | Número de camadas: | 2-layer |
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Tamanho do PCB: | 650,9 mm x 26,32 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm | Espessura do PCB: | 0.5 MM |
Peso de cobre: | 1 oz (1,4 ml) camadas exteriores | Revestimento de superfície: | ENEPIG |
Destacar: | 15mil RT duroide 5880 PCB,15mil RT duroide 5880 placa PCB,PCB 2 camada ENEPIG placa de circuito |
Introdução do PCB RT/Duroid 5880
O RT/Duroid 5880 é um laminado de alta frequência de qualidade, concebido para aplicações exigentes de circuitos de stripline e micro-stripe.Este PCB garante uma uniformidade constante dielétrica excepcional., assegurando um desempenho fiável numa ampla gama de frequências.
Características principais:
Constante dielétrica:2.2 com uma tolerância limitada de 0,02 a 10 GHz/23°C.
Factor de dissipação:Impressionante 0,0009 a 10 GHz, minimizando a perda de sinal.
Coeficiente de temperatura da constante dielétrica (TCDk):-125 ppm/°C para um desempenho estável em temperaturas variáveis.
Baixa absorção de umidade:Apenas 0,02%, o que o torna ideal para ambientes de alta umidade.
Coeficiente de expansão térmica (CTE):31 ppm/°C (eixo X), 48 ppm/°C (eixo Y) e 237 ppm/°C (eixo Z), garantindo um comportamento isotrópico.
Imóveis | NT1duroide | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio | |
Constante dielétrica,εProcesso | 2.20 2.20±0.02 de espécime. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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Constante dielétrica,εDesenho | 2.2 | Z | N/A | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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Coeficiente térmico de ε | - 125 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistividade de volume | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Resistividade de superfície | 3 x 107 | Z | - O quê? | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
Calor específico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculado | |
Módulo de tração | Ensaio a 23°C | Ensaio a 100°C | N/A | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 638 |
1070 ((156) | 450 ((65) | X | ||||
860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
Estresse extremo | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
Estiramento Final | 6 | 7.2 | X | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
Modulo de compressão | 710(103) | 500(73) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D 695 |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z | ||||
Estresse extremo | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
29 ((5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
Estiramento Final | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z | ||||
Absorção de umidade | 0.02 | N/A | % | 0.62 " (~ 1.6 mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
Conductividade térmica | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
Coeficiente de expansão térmica | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
Densidade | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
Peel de cobre | 31.2 ((5.5) | N/A | Pl ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de folha EDC após flutuação de solda |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | N/A | N/A | N/A | N/A |
Benefícios:
Propriedades elétricas uniformes:Mantém um desempenho consistente num amplo espectro de frequências.
Facilidade de usinagem:Facilmente cortado, cortado e moldado para atender às exigências específicas do projeto.
Resistência química:Resistente a solventes e reagentes comumente utilizados nos processos de gravação e revestimento de PCB.
Material estabelecido:Registo comprovado em várias aplicações de alto desempenho.
Perda elétrica mínima:Otimizado para degradação mínima do sinal, particularmente em materiais PTFE reforçados.
Construção e especificações
Este PCB é concebido com uma robusta construção rígida de duas camadas:
Composição da camada:
Capa de cobre 1: 35 μm
RT/Duroide 5880 Núcleo: 0,381 mm (15 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm
Dimensões: Cada placa mede 65,9 mm x 26,32 mm, com uma tolerância de +/- 0,15 mm, permitindo uma integração precisa em vários dispositivos eletrónicos.
Trace/Space: 5/6 mils
Tamanho do buraco: 0,2 mm
Espessura finalizada: 0,5 mm
Tratamentos de superfície: O PCB apresenta um acabamento de superfície ENEPIG, oferecendo excelente soldabilidade e resistência à corrosão.
Padrões rigorosos de teste
A garantia da qualidade é primordial na fabricação electrónica.assegurar que cada unidade cumpre critérios de desempenho rigorososAdere aos padrões IPC-Classe 2, tornando-o confiável para aplicações comerciais.
Aplicações na indústria
O RT/Duroid 5880 PCB é versátil, atendendo a uma infinidade de aplicações de alta frequência, incluindo:
Antenas de banda larga de companhias aéreas comerciais: Melhoria dos sistemas de comunicação para a conectividade durante o voo.
Circuitos de microstrip e Stripline: fornecendo desempenho confiável em várias aplicações de RF.
Aplicações de ondas milimétricas: Apoio a tecnologias sem fio de próxima geração.
Sistemas de radar: oferecem precisão e confiabilidade em aplicações críticas de radar de defesa e comerciais.
Sistemas de orientação: assegurando uma navegação e um direcionamento precisos em aplicações aeroespaciais e militares.
Antenas de rádio digital ponto a ponto: facilitam a transmissão de dados de alta velocidade em longas distâncias.
Conclusão
O RT/Duroid 5880 PCB é uma solução formidável para engenheiros e fabricantes que procuram placas de circuito impresso de alto desempenho, confiáveis e versáteis.facilidade de fabrico, e um histórico comprovado em aplicações críticas, este PCB está pronto para se tornar uma pedra angular no desenvolvimento de sistemas eletrónicos de próxima geração.À medida que as indústrias continuam a avançar para frequências mais elevadas e maior eficiência, o RT/Duroid 5880 está pronto para enfrentar e ultrapassar esses desafios, garantindo um desempenho óptimo num cenário tecnológico em rápida mudança.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
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