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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Materiais: | TFA294 Core - 0,127 mm (5 mil) | Número de camadas: | 2-layer |
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Tamanho do PCB: | 58.1 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm | Espessura do PCB: | 0,25 milímetros |
Peso de cobre: | 1 oz (1,4 ml) camadas exteriores | Revestimento de superfície: | ENEPIG |
Destacar: | Placa de circuitos de PCB de dois lados TFA294,PCB TFA294 placa de circuito,ENEPIG PCB TFA294 Placa de circuito |
Apresentando o PCB TFA294, com um substrato dieléctrico de composição cerâmica de politetrafluoroetileno de ponta, conhecido pelas suas excepcionais propriedades elétricas, térmicas e mecânicas.A série TFA é fabricada usando um processo único que mistura resina PTFE e cerâmica para criar folhas pré-fabricadas, oferecendo um desempenho superior em relação aos métodos tradicionais.
Características de desempenho inigualáveis
1- Constante dielétrica (Dk) de 2,94 a 10 GHz: garante uma propagação precisa do sinal e perda mínima de sinal em altas frequências.
2. Fator de dissipação: Com um fator de dissipação de 0,0010 em 10 GHz e 20 GHz e 0,0012 em 40 GHz, este PCB garante uma transmissão de sinal eficiente sem comprometer o desempenho.
3Estabilidade térmica: oferecendo um baixo coeficiente térmico da constante dielétrica (TCDK) a -5 ppm/°C, a placa mantém a estabilidade numa ampla gama de temperaturas (-55°C a 150°C).
4. Expansão térmica controlada: valores do coeficiente de expansão térmica (CTE) de 18 ppm/°C (eixo x), 18 ppm/°C (eixo y),e 32 ppm/°C (eixo z) garantem um desempenho fiável em condições térmicas variáveis (-55°C a 288°C).
5. Conductividade térmica melhorada: Com uma condutividade térmica de 0,59 W/mk, o PCB dissipa o calor de forma eficiente, reduzindo o risco de problemas térmicos em aplicações de alta potência.
6Resistência à umidade: Com uma baixa taxa de absorção de umidade de 0,03%, o PCB mantém as suas propriedades elétricas mesmo em ambientes úmidos.
7. Normas de segurança: O PCB é certificado UL 94-V0, garantindo a conformidade com regulamentos de segurança rigorosos.
Construção e especificações
PCB Stackup: Este PCB rígido de 2 camadas incorpora um núcleo TFA294 (0,127 mm) entre duas camadas de cobre (35 μm cada), oferecendo uma base robusta para circuitos de alta frequência.
Dimensões da placa: Dimensões de 58,1 mm x 66 mm com tolerâncias apertadas (+/- 0,15 mm), o PCB é otimizado para aplicações compactas.
Detalhes de fabricação: Com uma espessura de placa fina de 0,25 mm, peso de cobre da camada externa de 1 oz e espessura de revestimento de 20 μm, o PCB é meticulosamente fabricado para atender aos requisitos de desempenho.
Garantia da qualidade: o PCB é submetido a 100% de testes elétricos antes da expedição, garantindo a adesão aos padrões de qualidade IPC-Classe-2.
Aplicações e versatilidade
O PCB TFA294 encontra aplicações em uma ampla gama de indústrias, incluindo aeronáutica, comunicações, sistemas de radar e amplificação de potência.e estabilidade térmica torná-lo ideal para:
Equipamento aeroespacial: Adequado para sistemas de navegação aeroespacial, equipamentos de cabine e componentes de aeronaves.
Infraestrutura de comunicações: Ideal para microondas, antenas, antenas de matriz em fases e sistemas de comunicação por satélite.
Sistemas de radar: adequados para radares de alerta precoce, radares aéreos, antenas de matriz em fase e redes de formação de feixe.
Amplificação de potência: assegura uma amplificação de sinal eficiente em aplicações de alta potência.
Disponibilidade e apoio a nível mundial
Com disponibilidade mundial e compatibilidade com o Gerber RS-274-X,O TFA294 Core PCB está pronto para atender às necessidades de clientes globais que buscam soluções de alto desempenho para seus projetos eletrônicos.
Em conclusão, o TFA294 Core PCB é uma prova da inovação e excelência na tecnologia de PCB.e versatilidade tornam-na a escolha preferida para aplicações exigentes onde a fiabilidade e a precisão são primordiaisSe você estiver interessado em nosso PCB, por favor entre em contato com nossa equipe de vendas em sales10@bichengpcb.com.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
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