12 camadas através de buracos PCB 1,6 mm IT-180 Impedância Matt Vermelho

Apresento o nosso novo painel de circuito impresso de 12 camadas, concebido para um desempenho superior e confiabilidade em aplicações eletrónicas exigentes.Este PCB avançado é projetado com materiais de alta qualidade e atenção meticulosa aos detalhes, tornando-a uma solução ideal para uma variedade de indústrias, incluindo automoção, telecomunicações e armazenamento de dados.

Especificações excepcionais
Este PCB de 12 camadas é construído com precisão e cuidado, utilizando materiais de alta qualidade que aumentam o desempenho e a confiabilidade.com uma temperatura de transição de vidro (Tg) de 170 °CA máscara de solda, aplicada em ambos os lados, apresenta um acabamento vermelho mate, enquanto a camada superior apresenta uma impressão de serigrafia branca limpa para melhorar a visibilidade e a marca.

O acabamento da superfície é ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), garantindo soldagem superior e resistência à corrosão.15 mm x 76.6mm, este PCB é projetado para aplicações de alta densidade. Ele acomoda um tamanho mínimo de buraco de 0,2mm, uma espessura de máscara de solda de 10um e uma espessura mínima dielétrica de 100um.

Especificações eléctricas e mecânicas
 

As principais especificações eléctricas incluem:

Largura mínima da linha de rastreamento: 120 um
Espaçamento mínimo: 125um
Revestimento por furos: presente em todas as camadas (L1-L12)
Vías ciegas: Não aplicável
 

O PCB também possui pares de diferenciais controlados por impedância, que são críticos para manter a integridade do sinal em aplicações de alta velocidade.

50 Ohm: camada superior (4 mil traços/espaço)
90 Ohm: camada superior (5 mil traços/espaço)
100 Ohm: camada superior (6 mil traços/espaço)
 

Esta gama abrangente de especificações torna o nosso PCB adequado para uma variedade de aplicações exigentes.

Acompanhamento inovador
A configuração em empilhadeira deste PCB é meticulosamente projetada para otimizar tanto o desempenho elétrico quanto a gestão térmica.Criando uma estrutura robusta que minimiza a interferência enquanto aumenta a propagação do sinal.

Composição da camada
A acumulação é constituída pelos seguintes elementos:

Camadas de cobre: colocadas estrategicamente para proporcionar uma efetiva dissipação de calor.
 

Estruturas de núcleo FR-4 e IT-180: garantir durabilidade e fiabilidade a longo prazo.

Esta estratégia cuidadosa não só maximiza as características elétricas do PCB, mas também contribui para sua integridade geral, tornando-o adequado para projetos complexos e de alta densidade.

Compromisso com a qualidade e a conformidade
Produzido em conformidade com os padrões IPC-Classe-2, este PCB garante um nível moderado de fiabilidade adequado para eletrônicos de consumo.Facilitar a fácil integração com processos de fabrico normalizados.

Material avançado: IT-180ATC
Uma vantagem significativa do nosso PCB de 12 camadas é a utilização do IT-180ATC, um epoxi de alto desempenho conhecido pelas suas excepcionais propriedades térmicas.1 a 10 GHz e um fator de dissipação de 0.017, este material é ideal para aplicações de alta frequência.

Características principais do IT-180ATC
Resistência térmica: T260 > 60 minutos, T288 > 20 minutos
Resistência ao descascamento: Mínimo de 8 lbs/ polegada
Coeficiente de expansão térmica (CTE): correspondente ao cobre (eixo X: 11-13 ppm/°C, eixo Y: 13-15 ppm/°C)
CTE baixo no eixo Z: 45 ppm/°C
Tg: superior a 175 °C
Baixa absorção de umidade: 0,1%
Classificação de inflamabilidade: UL 94-V0

Estas propriedades tornam o IT-180ATC uma excelente escolha para PCs que requerem alta fiabilidade térmica e resistência a estressores ambientais.

Aplicações versáteis
O nosso novo PCB de 12 camadas é versátil e adaptável, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo:

Sistemas automóveis:Particularmente nas unidades de controlo eletrónico (ECU) da sala das máquinas que exigem uma elevada fiabilidade.
 

Planos de fundo:Apoio a interconexões de alta densidade para servidores e soluções de armazenamento de dados.
 

Telecomunicações:Infra-estrutura essencial para várias tecnologias de rede, garantindo vias de comunicação robustas.

Conclusão
Este PCB de 12 camadas representa um avanço significativo na tecnologia de PCB, projetado para atender às demandas da eletrónica moderna.e aplicações versáteis, este PCB está pronto para se tornar uma solução para fabricantes e engenheiros.