TLX-8 PCB 2-camada 10mil Substrato ENIG Finish para aplicações RF

Introdução ao Material TLX-8

TLX-8 é um material de antena de alto volume composto por laminados de fibra de vidro PTFE, projetado especificamente para desempenho confiável em uma ampla gama de aplicações de RF. Sua versatilidade vem de várias opções de espessura e tipos de revestimento de cobre, tornando-o ideal para projetos de micro-ondas com baixa contagem de camadas. O TLX-8 demonstra reforço mecânico em ambientes severos, incluindo:

- Alta vibração durante lançamentos espaciais

- Exposição a altas temperaturas em módulos de motor

- Resistência à radiação para aplicações espaciais

- Condições extremas no mar para antenas navais

- Ampla faixa de temperatura para substratos de altímetro durante o voo

Empilhamento da PCB

O empilhamento da PCB consiste em:

- Camada de Cobre 1: 35 μm

- Núcleo Taconic TLX-8: 0,254 mm (10 mil)

- Camada de Cobre 2: 35 μm

Detalhes da PCB

Padrões de Qualidade e Disponibilidade

Esta PCB está em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2 e está disponível para compra em todo o mundo.

Benefícios das PCBs TLX-8

- Excelentes Valores PIM: Medidos abaixo de -160 dBc

- Propriedades Mecânicas e Térmicas: Desempenho excepcional em ambientes desafiadores

- Constante Dielétrica (Dk) Baixa e Estável: Fornece desempenho elétrico consistente

- Dimensionalmente Estável: Mantém o fator de forma em várias condições

- Baixa Absorção de Umidade: Aumenta a durabilidade e confiabilidade

- Dk Estritamente Controlado: Garante desempenho previsível

- Fator de Dissipação (DF) Baixo: Minimiza a perda de sinal

- Classificação UL 94 V0: Alta resistência à inflamabilidade

- Ideal para Projetos de Micro-ondas com Baixa Contagem de Camadas: Perfeito para aplicações de RF avançadas

Propriedades Elétricas

- Constante Dielétrica @ 10 GHz: 2,55 ± 0,04

- Fator de Dissipação @ 10 GHz: 0,0018

- Resistividade da Superfície (Temperatura Elevada): 6,605 x 10^8 Mohm

- Resistividade da Superfície (Condições de Umidade): 3,550 x 10^6 Mohm

- Resistividade Volumétrica (Temperatura Elevada): 1,110 x 10^10 Mohm/cm

- Resistividade Volumétrica (Condições de Umidade): 1,046 x 10^10 Mohm/cm

Estabilidade Dimensional

- MD Após Cozimento: 0,06 mm/M

- CD Após Cozimento: 0,08 mm/M

- Tensão Térmica MD: 0,09 mm/M

- Tensão Térmica CD: 0,10 mm/M

Coeficiente de Expansão Térmica (CTE)

- X: 21 ppm/°C

- Y: 23 ppm/°C

- Z: 215 ppm/°C

Propriedades Térmicas

- 2% de Perda de Peso: 535 °C

- 5% de Perda de Peso: 553 °C

Propriedades Químicas e Físicas

- Absorção de Umidade: 0,02%

- Rigidez Dielétrica: > 45 kV

- Classificação de Inflamabilidade: V-0

Aplicações Típicas

As PCBs TLX-8 são adequadas para várias aplicações, incluindo:

- Sistemas de radar

- Comunicações móveis

- Equipamentos de teste de micro-ondas

- Dispositivos de transmissão de micro-ondas

- Acopladores, divisores, combinadores, amplificadores e antenas

Com sua construção robusta e propriedades excepcionais, o TLX-8 é o material de escolha para PCBs de alto desempenho em ambientes de RF exigentes.