Apresentando nossa PCB rígida de 2 camadas, construída com material TFA615—um substrato de alta frequência de nível aeroespacial projetado para aplicações exigentes. Com propriedades elétricas, térmicas e mecânicas excepcionais, ela é projetada para oferecer confiabilidade em cenários críticos, como equipamentos aeroespaciais e sistemas de radar.
Stack-up
Copper_layer_1: 35μm
Núcleo TFA615: 0,508mm (20mil)
Copper_layer_2: 35μm
Detalhes da PCB
| Parâmetro |
Especificação |
| Material Base |
TFA615 |
| Contagem de Camadas |
2 camadas |
| Dimensões da Placa |
206mm x 54mm = 1PCS (±0,15mm) |
| Trilha/Espaço Mínimo |
4/6 mils |
| Tamanho Mínimo do Furo |
0,3mm |
| Vias Cegas |
Nenhuma |
| Espessura Finalizada |
0,6mm |
| Peso do Cobre |
1oz (1,4 mils) camadas externas |
| Chapeamento de Via |
20μm |
| Acabamento da Superfície |
Ouro por Imersão |
| Serigrafia |
Nenhuma (superior/inferior) |
| Máscara de Solda |
Nenhuma (superior/inferior) |
| Verificação de Qualidade |
100% de testes elétricos antes do envio |
O que torna o TFA615 único?
Sobre a Série TFA
Os substratos da série TFA são compósitos cerâmicos de politetrafluoroetileno (PTFE), fabricados sem tecido de fibra de vidro tradicional. Em vez disso, eles usam um novo processo de pré-fabricação e laminação especial, resultando em desempenho de nível aeroespacial que rivaliza com alternativas estrangeiras. Características principais:
-Sem tecido de fibra de vidro, eliminando o "efeito fibra de vidro" na propagação de ondas eletromagnéticas
-Mistura nano-cerâmica uniforme para desempenho de frequência estável e perda dielétrica mínima
-Baixa anisotropia (X/Y/Z) e expansão térmica combinada com cobre
-Características estáveis de temperatura dielétrica
-Quatro opções de constante dielétrica: 2,94 (TFA294), 3,0 (TFA300), 6,15 (TFA615), 10,2 (TFA1020)
Recursos do TFA615
-Constante dielétrica (Dk): 6,15±0,12 a 10GHz
-Fator de dissipação: 0,0015 a 10GHz; 0,0017 a 20GHz
-CTE (–55°C a 288°C): X=16 ppm/°C, Y=16 ppm/°C, Z=29 ppm/°C
-Condutividade térmica: 0,8 W/mk
-Absorção de umidade: 0,06%
-Classificação UL 94-V0
-Td (temperatura de decomposição): 503℃
Aplicações Ideais
-Equipamentos aeroespaciais, espaçonaves e sistemas de cabine
-Componentes e antenas de micro-ondas (incluindo tipos sensíveis à fase)
-Radares de alerta precoce e radares aerotransportados
-Antenas de matriz faseada e redes de formação de feixe
-Comunicações por satélite e sistemas de navegação
-Amplificadores de potência
Padrão de Conformidade
Esta PCB TFA615 está em estrita conformidade com os padrões IPC-Class-2, garantindo qualidade, confiabilidade e desempenho consistentes em todas as unidades—crítico para atender às exigências rigorosas de aplicações aeroespaciais e de alta frequência.
Formato da Arte
Para facilitar a integração perfeita da produção, a arte para esta PCB é fornecida no formato Gerber RS-274-X, um padrão da indústria amplamente aceito que simplifica os fluxos de trabalho de fabricação e garante precisão na fabricação.
Alcance Global
Oferecemos disponibilidade mundial para esta PCB de alto desempenho, tornando-a acessível a engenheiros, fabricantes e organizações em todas as regiões.
Conclusão
Esta PCB com material TFA615 se destaca como uma solução de primeira linha para aplicações de alta frequência e missão crítica. Ela combina engenharia de precisão com disponibilidade global, tornando-a uma escolha versátil e confiável para projetos onde desempenho e confiabilidade são primordiais. Seja você trabalhando em comunicações por satélite ou antenas de matriz faseada, esta PCB TFA615 oferece a qualidade e consistência necessárias para ter sucesso nos cenários mais exigentes.
Por favor verifique seu email!
Portuguese
