Em busca de um PCB rígido de 2 camadas de alto desempenho adaptado para 5G e uso de ondas milimétricas?Material econômico reforçado com vidro espalhado e alto teor de enchimento, concebido para atender às necessidades de aplicações com restrições de espessura, preservando a integridade excepcional do sinalCompatível com os padrões de qualidade IPC-Classe 2, este PCB oferece um desempenho confiável para usos críticos, como comunicações comerciais, equipamentos militares / aeroespaciais,e sistemas de comunicação por satéliteCom foco na precisão, desempenho de baixa perda e custo-benefício, é a escolha perfeita para engenheiros e equipes de aquisição que procuram um substrato confiável para alta frequência,Projetos de espessura limitada.
Especificações de PCB
| Produto de construção |
Detalhes |
| Dimensões da placa |
76.4 mm x 95 mm (1 PCS), com uma tolerância de +/- 0,15 mm para garantir um ajuste preciso nos seus conjuntos |
| Trace & Space |
Mínimo de 6/7 mils, permitindo um projeto de circuito compacto sem sacrificar a integridade do sinal |
| Tamanho mínimo do buraco |
0.25 mm, compatível com os requisitos de montagem de componentes padrão para aplicações de precisão |
| Vias |
Sem vias cegas, simplificando o processo de fabrico, garantindo conexões seguras entre as camadas |
| Espessura do quadro acabado |
0.15mm, perfeito para aplicações sujeitas a limitações de espessura física ou elétrica |
| Peso de cobre |
1 oz (1,4 mils) nas camadas externas (35μm), proporcionando excelente condutividade para sinais de alta frequência |
| Via espessura do revestimento |
20 μm, que satisfaz as normas IPC-Classe 2 para garantir conexões elétricas fiáveis e durabilidade mecânica |
| Revestimento de superfície |
Ouro de imersão, proporcionando soldagem superior, resistência à corrosão e compatibilidade com técnicas modernas de montagem para aplicações de alta confiabilidade |
| Tela de seda e máscara de solda |
Tela de sedução superior preta (sem tela de sedução inferior); sem máscara de solda superior ou inferior, garantindo um design limpo e otimizado para o desempenho do sinal de alta frequência |
| Teste de qualidade |
100% de ensaios elétricos realizados antes do envio, garantindo a funcionalidade e eliminando unidades defeituosas |
Empilhadeira de PCB-Configuração
| Componente de empilhamento |
Especificações e Descrição |
| Camada de cobre 1 |
35μm |
| Núcleo CLTE-MW |
0.076mm (2,99mil) ¢ A base do desempenho excepcional de baixa perda do PCB, ideal para projetos de espessura limitada |
| Camada de cobre 2 |
35μm |
Qualidade e disponibilidade
Padrão de Qualidade: IPC-Classe 2 ¢ Cumprir os requisitos de qualidade mais comuns da indústria para produtos eletrónicos de serviço dedicados, garantindo um desempenho fiável e uma vida útil prolongada.
Disponibilidade: Em todo o mundo Nós oferecemos transporte global para atender às necessidades de engenheiros e fabricantes em todo o mundo, com prazos de entrega aceitáveis pela indústria.
Substrato CLTE-MW: a chave para um desempenho excepcional
Os laminados revestidos de cobre CLTE-MW formam a espinha dorsal dos nossos PCBs de desempenho superior, projetados para atender às demandas do 5G, onda milimétrica e aplicações de alta frequência de espessura restrita:
Os laminados CLTE-MW fornecem aos projetistas de PCB um material de alto desempenho e econômico que é adequado para aplicações limitadas por restrições de espessura física ou elétrica.Este sistema de laminado único vem em sete opções de espessura, variando de 3 a 10 mils, garantindo um espaçamento óptimo entre o sinal e o solo para aplicações 5G e outras ondas milimétricas.Os laminados CLTE-MW ajudam a reduzir o impacto do tecido de vidro de alta frequência na propagação de ondas eletromagnéticasComo um composto de PTFE preenchido com cerâmica, o CLTE-MW foi desenvolvido especificamente para a faixa de frequência de 24 GHz a 77+ GHz, oferecendo um desempenho de baixa perda sem o alto custo das alternativas premium.
Projetado para ser rentável e versátil, o CLTE-MW aborda a necessidade crítica de soluções de substrato fino com baixas perdas na eletrônica moderna de alta frequência.Seu reforço de vidro espalhado e alta carga de preenchimento não só reduzem a distorção do sinal, mas também aumentam a estabilidade mecânica, tornando-o ideal para ambientes exigentes como aplicações militares e aeroespaciais.
Principais características do PCB CLTE-MW
O nosso PCB de 2 camadas CLTE-MW oferece características líderes do setor que o distinguem para aplicações 5G, onda milimétrica e de espessura limitada:
Tangente de baixa perda: 0,0015 a 10 GHz Reduz a perda de sinal para garantir um desempenho confiável de ondas de alta frequência e milimétricas, à altura dos materiais PTFE premium
CTE baixo no eixo Z: 30ppm/°C
Conductividade térmica: 0,42 W/ (((mK) ️ Melhora a dissipação de calor em projetos exigentes, evitando o superaquecimento em aplicações de alta potência
Classificação de inflamabilidade: UL94 V-0 ️ Cumprir normas de segurança rigorosas para dispositivos eletrônicos utilizados em aplicações comerciais, militares e aeroespaciais
Vantagens da escolha do PCB CLTE-MW
Nossa PCB oferece vantagens tangíveis para engenheiros, fabricantes e equipes de aquisição que trabalham em projetos de alta frequência e espessura limitada:
Permite projetos de baixas perdas Reduz a distorção do sinal, garantindo um desempenho confiável em aplicações 5G e de ondas milimétricas
Excelente confiabilidade de revestimento através de buraco (PTH) Reduz o risco de falha de conexão, o que é crítico para aplicações de alta confiabilidade como militares e aeroespaciais
Boa dissipação de calor ️ Suporta projetos exigentes dissipando o calor de forma eficiente, prolongando a vida útil dos componentes eletrônicos
Compatível com aplicações comerciais ¢ Oferece uma solução rentável sem comprometer o desempenho das comunicações comerciais e da aviónica
Desempenho mecânico confiável Mantenha a estabilidade em ambientes com desafios térmicos, tornando-o ideal para condições de funcionamento adversas
Aplicações
O nosso PCB de 2 camadas CLTE-MW foi projetado especificamente para aplicações de alta frequência, alta confiabilidade e espessura limitada, incluindo:
- Comunicações comerciais e aviônica
- Aplicações militares e aeroespaciais
- Redes de alimentação de microondas
- Estruturas eletrónicas sensíveis à fase
- Sistemas de comunicação por satélite
- Componentes passivos (acopladores, filtros e balões)
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