| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Este rígido de 2 camadasPCB RF de alto Dk TP1600é fabricado com laminado dielétrico de resina PPO preenchido com cerâmica especializado, apresentando uma constante dielétrica ultra-alta de 16,0 para miniaturização de circuito. Adotandoacabamento de superfície banhado a ouro puroe fabricado em conformidade com os padrões industriais IPC-Class-2, este PCB de 0,9 mm de espessura oferece baixo fator de dissipação estável, controle dielétrico preciso e resistência à radiação. Sem reforço de fibra de vidro, o TP1600 elimina o efeito de trama para um desempenho elétrico consistente. É altamente adequado para antenas miniaturizadas, filtros de microondas, cargas aeroespaciais e sistemas de navegação de defesa.
PCBEspecificaçãoé
| Item de construção | Detalhes |
| Material Básico | TP1600 – Laminado composto de resina PPO preenchido com cerâmica para circuitos de microondas com Dk ultra-alto |
| Contagem de camadas | 2 camadas – Estrutura rígida de PCB de alto Dk projetada para dispositivos de RF miniaturizados |
| Dimensões da placa | 75 mm × 68 mm (1 unidade), com uma tolerância restrita de +/- 0,15 mm para consistência de montagem precisa |
| Rastreamento e Espaço | Mínimo de 4/6 mils, permitindo roteamento de circuito compacto enquanto preserva a integridade superior do sinal |
| Tamanho mínimo do furo | 0,2 mm, projetado para instalação de componentes de alta precisão através de furos |
| Vias | Sem vias cegas, simplificando a fabricação e garantindo conectividade elétrica estável entre camadas |
| Espessura da placa acabada | 0,9 mm, espessura otimizada que equilibra a rigidez estrutural e as demandas de miniaturização |
| Peso de cobre | Camadas externas de cobre de 1 onça (1,4 mils), proporcionando condutividade estável para transmissão de sinal de RF |
| Através da Espessura do Chapeamento | 20μm, compatível com os padrões IPC-Class-2 para garantir durabilidade por condução |
| Acabamento de superfície | Chapeamento de ouro puro, apresentando excelente condutividade, resistência à corrosão e estabilidade de alta frequência para circuitos de RF de precisão |
| Máscara de serigrafia e solda | Serigrafia Superior: Branca; Serigrafia Inferior: Branca; Máscara de Solda Superior: Verde; Máscara de Solda Inferior: Verde — Revestimento industrial padrão para isolamento e proteção antioxidação |
| Teste de qualidade | Testes 100% elétricos realizados antes do envio para garantir um desempenho confiável do circuito |
Pilha de PCB-configuração
| Componente de empilhamento | Especificações e descrição |
| Camada de Cobre 1 | 35μm – Camada de cobre de alta pureza para condução de sinal de micro-ondas de baixa resistência |
| Núcleo TP1600 | 0,8 mm (31,49mil) – Substrato PPO preenchido com cerâmica sem fibra de vidro com valor Dk estável ultra-alto |
| Camada de Cobre 2 | 35μm – Layout de cobre simétrico para manter excelente estabilidade elétrica |
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Formato de arte e padrão de conformidade
Formato da arte: Entregue em Gerber RS-274-X, o padrão industrial universal que garante fabricação de PCB de alta precisão e total compatibilidade de dados.
Padrão aceito: IPC-Class-2, garantindo desempenho de serviço estável e de longo prazo para dispositivos eletrônicos industriais e militares de alta frequência.
Disponibilidade: O serviço de remessa global é fornecido para apoiar compras de engenharia e projetos industriais em todo o mundo.
Introdução do substrato TP1600
TP1600 é um laminado revestido de cobre dielétrico composto de micro-ondas de alta frequência especializado (CCL) pertencente aoSérie de materiais TP. Adotando matriz de resina de óxido de polifenileno (PPO) preenchida com cerâmica sem reforço de fibra de vidro, este substrato é moldado por meio de tecnologia de compressão de alta precisão. A convenção de nomenclatura indica sua constante dielétrica nominal fixa de 16,0, que é ajustada com precisão ajustando a proporção de mistura de pó cerâmico e resina PPO.
Com produção artesanal exclusiva e personalizada, o TP1600 oferece excelente repetibilidade dielétrica e confiabilidade de nível industrial. A estrutura sem fibra de vidro elimina a interferência do efeito de tecelagem, conseguindo uma distribuição elétrica uniforme em toda a placa. Este substrato de alto Dk é amplamente confiável para sistemas eletrônicos militares, aeroespaciais e de micro-ondas de alta precisão.
Principais recursos
O TP1600 integra propriedades elétricas, mecânicas e ambientais superiores para aplicações industriais de micro-ondas de alto Dk:
Tipo de material: Laminado revestido de cobre com resina PPO preenchido com cerâmica sem fibra de vidro
Constante dielétrica: 16,0 ± 0,32, permitindo miniaturização extrema do circuito para antenas compactas
Fator de Dissipação: 0,0012, mantendo perda de sinal ultrabaixa de até 10 GHz
Coeficiente de temperatura de Dk (TcDk): -43ppm/°C para desempenho dielétrico estável sob flutuação de temperatura
CTE do eixo Z: 45ppm/°C, reduzindo efetivamente a deformação por expansão térmica
Superfície lisa do substrato sem efeito de trama de fibra de vidro
Resistência à radiação e baixa emissão de gases para ambientes aeroespaciais agressivos
Principais benefícios
O TP1600 oferece vantagens técnicas insubstituíveis para projetistas de circuitos de microondas de alto Dk:
O valor Dk ultra-alto suporta antena miniaturizada e design de estrutura ressonante para economizar espaço na placa
Df extremamente baixo garante atenuação mínima de sinal para redes correspondentes de alta frequência
A construção sem fibra de vidro evita a distorção do sinal causada pelo efeito de trama
Excelente resistência à radiação adapta-se às condições de trabalho aeroespacial, de satélite e militar
Usinagem mais fácil do que substratos cerâmicos puros, com maior rendimento de produção e menor custo
A adesão confiável do cobre evita a delaminação durante o processamento de precisão
Aplicações Típicas
Este PCB RF de 2 camadas TP1600 é amplamente aplicado em micro-ondas de alta precisão e equipamentos eletrônicos de defesa:
-Antenas miniaturizadas e módulos de sensores de alta frequência
-Filtros de RF/microondas, acopladores e cavidades ressonantes
-Sistemas aeroespaciais, de defesa e de carga útil de satélite
-Unidades Eletrônicas de Navegação Beidou e Fuze de Mísseis
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| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Este rígido de 2 camadasPCB RF de alto Dk TP1600é fabricado com laminado dielétrico de resina PPO preenchido com cerâmica especializado, apresentando uma constante dielétrica ultra-alta de 16,0 para miniaturização de circuito. Adotandoacabamento de superfície banhado a ouro puroe fabricado em conformidade com os padrões industriais IPC-Class-2, este PCB de 0,9 mm de espessura oferece baixo fator de dissipação estável, controle dielétrico preciso e resistência à radiação. Sem reforço de fibra de vidro, o TP1600 elimina o efeito de trama para um desempenho elétrico consistente. É altamente adequado para antenas miniaturizadas, filtros de microondas, cargas aeroespaciais e sistemas de navegação de defesa.
PCBEspecificaçãoé
| Item de construção | Detalhes |
| Material Básico | TP1600 – Laminado composto de resina PPO preenchido com cerâmica para circuitos de microondas com Dk ultra-alto |
| Contagem de camadas | 2 camadas – Estrutura rígida de PCB de alto Dk projetada para dispositivos de RF miniaturizados |
| Dimensões da placa | 75 mm × 68 mm (1 unidade), com uma tolerância restrita de +/- 0,15 mm para consistência de montagem precisa |
| Rastreamento e Espaço | Mínimo de 4/6 mils, permitindo roteamento de circuito compacto enquanto preserva a integridade superior do sinal |
| Tamanho mínimo do furo | 0,2 mm, projetado para instalação de componentes de alta precisão através de furos |
| Vias | Sem vias cegas, simplificando a fabricação e garantindo conectividade elétrica estável entre camadas |
| Espessura da placa acabada | 0,9 mm, espessura otimizada que equilibra a rigidez estrutural e as demandas de miniaturização |
| Peso de cobre | Camadas externas de cobre de 1 onça (1,4 mils), proporcionando condutividade estável para transmissão de sinal de RF |
| Através da Espessura do Chapeamento | 20μm, compatível com os padrões IPC-Class-2 para garantir durabilidade por condução |
| Acabamento de superfície | Chapeamento de ouro puro, apresentando excelente condutividade, resistência à corrosão e estabilidade de alta frequência para circuitos de RF de precisão |
| Máscara de serigrafia e solda | Serigrafia Superior: Branca; Serigrafia Inferior: Branca; Máscara de Solda Superior: Verde; Máscara de Solda Inferior: Verde — Revestimento industrial padrão para isolamento e proteção antioxidação |
| Teste de qualidade | Testes 100% elétricos realizados antes do envio para garantir um desempenho confiável do circuito |
Pilha de PCB-configuração
| Componente de empilhamento | Especificações e descrição |
| Camada de Cobre 1 | 35μm – Camada de cobre de alta pureza para condução de sinal de micro-ondas de baixa resistência |
| Núcleo TP1600 | 0,8 mm (31,49mil) – Substrato PPO preenchido com cerâmica sem fibra de vidro com valor Dk estável ultra-alto |
| Camada de Cobre 2 | 35μm – Layout de cobre simétrico para manter excelente estabilidade elétrica |
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Formato de arte e padrão de conformidade
Formato da arte: Entregue em Gerber RS-274-X, o padrão industrial universal que garante fabricação de PCB de alta precisão e total compatibilidade de dados.
Padrão aceito: IPC-Class-2, garantindo desempenho de serviço estável e de longo prazo para dispositivos eletrônicos industriais e militares de alta frequência.
Disponibilidade: O serviço de remessa global é fornecido para apoiar compras de engenharia e projetos industriais em todo o mundo.
Introdução do substrato TP1600
TP1600 é um laminado revestido de cobre dielétrico composto de micro-ondas de alta frequência especializado (CCL) pertencente aoSérie de materiais TP. Adotando matriz de resina de óxido de polifenileno (PPO) preenchida com cerâmica sem reforço de fibra de vidro, este substrato é moldado por meio de tecnologia de compressão de alta precisão. A convenção de nomenclatura indica sua constante dielétrica nominal fixa de 16,0, que é ajustada com precisão ajustando a proporção de mistura de pó cerâmico e resina PPO.
Com produção artesanal exclusiva e personalizada, o TP1600 oferece excelente repetibilidade dielétrica e confiabilidade de nível industrial. A estrutura sem fibra de vidro elimina a interferência do efeito de tecelagem, conseguindo uma distribuição elétrica uniforme em toda a placa. Este substrato de alto Dk é amplamente confiável para sistemas eletrônicos militares, aeroespaciais e de micro-ondas de alta precisão.
Principais recursos
O TP1600 integra propriedades elétricas, mecânicas e ambientais superiores para aplicações industriais de micro-ondas de alto Dk:
Tipo de material: Laminado revestido de cobre com resina PPO preenchido com cerâmica sem fibra de vidro
Constante dielétrica: 16,0 ± 0,32, permitindo miniaturização extrema do circuito para antenas compactas
Fator de Dissipação: 0,0012, mantendo perda de sinal ultrabaixa de até 10 GHz
Coeficiente de temperatura de Dk (TcDk): -43ppm/°C para desempenho dielétrico estável sob flutuação de temperatura
CTE do eixo Z: 45ppm/°C, reduzindo efetivamente a deformação por expansão térmica
Superfície lisa do substrato sem efeito de trama de fibra de vidro
Resistência à radiação e baixa emissão de gases para ambientes aeroespaciais agressivos
Principais benefícios
O TP1600 oferece vantagens técnicas insubstituíveis para projetistas de circuitos de microondas de alto Dk:
O valor Dk ultra-alto suporta antena miniaturizada e design de estrutura ressonante para economizar espaço na placa
Df extremamente baixo garante atenuação mínima de sinal para redes correspondentes de alta frequência
A construção sem fibra de vidro evita a distorção do sinal causada pelo efeito de trama
Excelente resistência à radiação adapta-se às condições de trabalho aeroespacial, de satélite e militar
Usinagem mais fácil do que substratos cerâmicos puros, com maior rendimento de produção e menor custo
A adesão confiável do cobre evita a delaminação durante o processamento de precisão
Aplicações Típicas
Este PCB RF de 2 camadas TP1600 é amplamente aplicado em micro-ondas de alta precisão e equipamentos eletrônicos de defesa:
-Antenas miniaturizadas e módulos de sensores de alta frequência
-Filtros de RF/microondas, acopladores e cavidades ressonantes
-Sistemas aeroespaciais, de defesa e de carga útil de satélite
-Unidades Eletrônicas de Navegação Beidou e Fuze de Mísseis
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