
Lei Jun: Os chips automotivos da Xiaomi devem ser lançados em breve, testando robôs na fábrica
2025-06-12
Em 3 de junho, a Xiaomi realizou seu evento do Dia do Investidor. Foi relatado que Lei Jun e outros executivos da Xiaomi, incluindo Lu Weibing, discutiram tópicos como chips, carros Xiaomi e smartphones.
Negócios de Smartphones:
Em 2024, a Xiaomi deve ganhar mais de 13 milhões de novos usuários líquidos, com 5,5 milhões provenientes de usuários da Apple e Huawei." afirmando"As capacidades impulsionam os resultados, e a transformação é a chave".
Lei Jun compartilhou os resultados impressionantes das novas tentativas de varejo da Xiaomi em Hong Kong, indicando que a Xiaomi promoveria fortemente esse modelo em países e regiões desenvolvidos.
Lu Weibing revelou que os custos do canal offline da Xiaomi para eletrodomésticos são 15-20 pontos percentuais mais baixos do que os concorrentes.A Xiaomi declarou que continuaria a controlar as margens de lucro do hardware a 5%..
Preço do YU7 será confirmado dias antes do lançamento
O negócio automotivo é atualmente um foco chave para a Xiaomi.Lei Jun mencionou que a divisão automotiva da Xiaomi deve tornar-se lucrativa no terceiro e quarto trimestres deste ano..
De acordo com o relatório financeiro divulgado pelo Xiaomi Group, a receita dos veículos elétricos inteligentes da Xiaomi aumentou de 18,4 milhões de yuans no primeiro trimestre de 2024 para 18,1 bilhões de yuans no primeiro trimestre de 2025.A empresa entregou um total de 75,869 veículos da série Xiaomi SU7.
Além disso, a margem bruta do negócio automotivo da Xiaomi tem vindo a melhorar constantemente, passando de 20,4% no trimestre anterior para 23,2% no primeiro trimestre deste ano.A Xiaomi atribuiu este aumento ao mix de produtos diferente da série Xiaomi SU7 entregue durante o trimestre (incluindo o SU7 Ultra) e ao aumento das margens brutas de outras empresas relacionadas..
Atualmente, a Xiaomi só vende o modelo Xiaomi SU7, com dados oficiais mostrando que os números de entregas para abril e maio ultrapassaram os 28.000 veículos.
Anteriormente, o primeiro modelo de SUV da Xiaomi, o Xiaomi YU7, foi revelado em 22 de maio, posicionado como um SUV de alto desempenho de luxo, previsto para ser lançado oficialmente em julho.
Na Conferência de Investidores da Xiaomi, Lei Jun revelou que o mais recente preço da Xiaomi YU7 não poderia ser o rumorado 235.900 yuans, e o preço oficial seria confirmado 1-2 dias antes do lançamento.
Após isso, Lu Weibing, sócio e presidente do Grupo Xiaomi, mencionou durante a ligação de ganhos do primeiro trimestre que o YU7 recebeu ampla apreciação dos usuários após seu pré-lançamento,tornou-se mais popular do que o SU7 em sua estréia.
Lu Weibing revelou que os pedidos de consulta para o YU7 após o seu anúncio técnico superaram os do SU7 durante o mesmo período, sendo o interesse dos utilizadores cerca de três vezes maior.O YU7 tem um público mais amplo., e a Xiaomi tem muita confiança nisso.
Recentemente, a divisão automotiva da Xiaomi afirmou que está se preparando para a produção em larga escala do YU7.Em resposta às perguntas sobre se a capacidade seria suficiente após o lançamento do YU7 e se haveria atrasos na entrega, a Xiaomi expressou confiança em entregar aos usuários o mais rápido possível após o lançamento oficial.
Durante a conferência de investidores mencionada acima, Lei Jun também mencionou que a Xiaomi começou a investir em pesquisa e desenvolvimento de robótica há cinco anos.A sua fábrica de automóveis está a testar capacidades relevantes., e os chips automotivos da Xiaomi estão em desenvolvimento, esperados para serem lançados em breve.
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Fonte: Caixin, The Paper, Elephant News, Finanças
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Como a temperatura afeta a constante dielétrica nos materiais de PCB
2025-06-12
A constante dielétrica (CD) é uma propriedade crucial dos materiais usados em placas de circuito impresso (PCIs), influenciando seu desempenho em diversas aplicações. Um fator significativo que afeta a CD é a temperatura. Este artigo examina como as flutuações na temperatura afetam a constante dielétrica e as consequências para o projeto e desempenho de PCIs.
Entendendo a Constante Dielétrica
A constante dielétrica é uma medida da capacidade de um material de armazenar energia elétrica em um campo elétrico. Ela desempenha um papel vital na determinação de como os sinais se propagam através dos materiais de PCI. Uma CD mais alta indica maior capacitância e pode afetar a velocidade do sinal, a impedância e o desempenho geral do circuito.
Dependência da Temperatura da Constante Dielétrica
1. Tendências GeraisAumento da Temperatura: À medida que a temperatura aumenta, a constante dielétrica da maioria dos materiais tende a diminuir. Esse fenômeno ocorre porque o aumento da energia térmica aumenta o movimento molecular, o que diminui a polarizabilidade do material.
Diminuição da Temperatura: A diminuição da temperatura geralmente resulta em um aumento da constante dielétrica. A redução do movimento molecular leva a uma maior polarizabilidade, aumentando assim a capacidade do material de armazenar energia elétrica.
2. Comportamento Específico do MaterialMateriais diferentes respondem às mudanças de temperatura de várias maneiras. Por exemplo:
Cerâmicas: Esses materiais podem apresentar uma mudança mais pronunciada na constante dielétrica com as flutuações de temperatura em comparação com os polímeros.
Polímeros: Embora geralmente experimentem uma diminuição na CD com o aumento da temperatura, a extensão dessa mudança pode variar com base no polímero específico usado.
Dependência da FrequênciaO efeito da temperatura na CD também pode depender da frequência do campo elétrico aplicado. Em certas frequências, as propriedades dielétricas podem se estabilizar, enquanto em outras, variações significativas podem ocorrer. Essa dependência da frequência é particularmente relevante em aplicações de alta velocidade e RF, onde a manutenção de características elétricas consistentes é crucial.
Implicações para o Desempenho da PCI
1. Integridade do SinalVariações na CD devido à temperatura podem impactar significativamente a integridade do sinal. Uma CD mais baixa em temperaturas elevadas pode levar ao aumento do atraso e da distorção do sinal, afetando o desempenho geral dos circuitos de alta velocidade.
2. Controle de ImpedânciaA constante dielétrica influencia diretamente a impedância característica dos traços da PCI. Valores precisos de CD são essenciais para garantir a correspondência adequada da impedância, o que minimiza a reflexão e a perda do sinal. Os projetistas devem levar em consideração as variações da CD induzidas pela temperatura para manter a impedância consistente em toda a faixa de temperatura de operação.
3. Gerenciamento TérmicoAs mudanças de temperatura também podem afetar a dissipação de calor nas PCIs. Materiais com valores de CD adequados podem ajudar a gerenciar o desempenho térmico, garantindo que os circuitos operem de forma confiável em condições térmicas variáveis.
Considerações sobre Expansão TérmicaÀ medida que a temperatura flutua, os materiais se expandem ou contraem, alterando potencialmente a geometria da PCI. Essa mudança pode impactar ainda mais a constante dielétrica efetiva, complicando o processo de projeto. A compreensão dessas características de expansão térmica é essencial para obter um desempenho elétrico preciso.
ConclusãoA relação entre temperatura e constante dielétrica é uma consideração crítica no projeto de PCIs. Como a temperatura afeta a CD, ela pode influenciar a integridade do sinal, a impedância e o desempenho geral do circuito. Os projetistas devem selecionar cuidadosamente os materiais e levar em consideração as variações de temperatura para garantir a confiabilidade e a eficiência, especialmente em aplicações de alta frequência e temperatura variável. Ao entender e gerenciar o impacto da temperatura na constante dielétrica, os engenheiros podem criar PCIs robustas que atendam às demandas da eletrônica moderna.
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Como os processos de limpeza e secagem afetam o desempenho do PCB
2025-06-12
Na fabricação e montagem de placas de circuito impresso (PCBs), a limpeza e a secagem são passos cruciais que influenciam significativamente seu desempenho, confiabilidade e qualidade geral.À medida que os dispositivos eletrônicos se tornam mais complexos e compactosEste artigo aprofunda a necessidade de limpeza dos PCB e os vários métodos empregados para a secagem eficaz após a limpeza.
A necessidade de limpeza de PCB
1. Eliminação de ContaminantesDurante o processo de fabrico de PCB, vários contaminantes podem acumular-se na superfície das placas.e resíduos químicos dos processos de soldaSe não forem removidos, estes contaminantes podem interferir nas conexões elétricas e levar a falhas de circuito.Facilitar um desempenho elétrico fiável.
2Melhoria da qualidade da soldaUma superfície de PCB limpa é essencial para alcançar juntas de solda de alta qualidade. Os contaminantes podem levar a uma má umidade da solda, resultando em juntas fracas que podem falhar sob estresse mecânico.A limpeza adequada garante que a solda tenha uma boa superfície para aderir, aumentando assim a fiabilidade do processo de solda e, em última análise, a durabilidade de todo o conjunto electrónico.
3Prevenção da CorrosãoOs resíduos químicos e a umidade deixados nos PCB podem levar à corrosão dos componentes metálicos, o que pode encurtar significativamente a vida útil do dispositivo.A corrosão pode criar vias condutoras que levam a curto-circuitosA limpeza regular ajuda a eliminar estas substâncias nocivas, reduzindo o risco de corrosão e melhorando a longevidade do PCB.
4. Melhoria do desempenho elétricoA presença de impurezas pode afetar negativamente as características elétricas de um PCB.Removendo estas impurezas através de uma limpeza eficaz, os fabricantes podem assegurar uma transmissão estável do sinal e um desempenho elétrico geral melhorado.
5. Cumprir as normas de qualidadeMuitas indústrias - especialmente as aeroespaciais, automotivas e médicas - têm requisitos de limpeza rigorosos para os PCBs.O cumprimento destas normas é fundamental para a garantia da qualidade e a certificação dos produtosOs processos de limpeza ajudam a assegurar que os PCB cumprem estes requisitos, evitando assim uma reelaboração dispendiosa e falhas potenciais do produto no campo.
Tratamento de secagem após limpeza de PCBUma vez concluído o processo de limpeza, a secagem é essencial para preservar a integridade e o desempenho das placas.incluindo corrosão e desempenho elétrico comprometidoAqui estão vários métodos de secagem comumente utilizados:
1. Secagem a Ar QuenteA secagem a ar quente envolve o uso de sopradores de ar quente ou fornos para evaporar a umidade do PCB.É crucial controlar a temperatura cuidadosamente para evitar superaquecimentoA circulação de ar uniforme é igualmente vital para obter resultados de secagem consistentes.
2. Secagem a vácuoA secagem a vácuo é um método eficiente que acelera a evaporação da umidade reduzindo a pressão atmosférica em torno do PCB.Esta técnica é particularmente benéfica para projetos de PCB complexos com geometrias intrincadas onde a umidade pode ser presaEmbora eficaz, a secagem a vácuo requer equipamento especializado e um acompanhamento cuidadoso para garantir resultados ideais.
3Secagem natural por arA secagem natural por ar envolve colocar o PCB limpo numa área bem ventilada, permitindo que seque espontaneamente.Pode demorar mais do que outros métodosO tempo de secagem pode ser influenciado por factores ambientais como temperatura e umidade, tornando-o menos previsível.
4. Secagem de chapas térmicasNeste método, o PCB é colocado em uma placa aquecida, que acelera a secagem através da condução.A secagem de placas térmicas é eficiente, mas requer um controle cuidadoso da temperatura para evitar o superaquecimento localizado, o que pode danificar componentes ou o próprio material de PCB.
5. Usando DessecantesColocar o PCB limpo num recipiente selado com dessecantes (como gel de sílica) ajuda a absorver qualquer umidade residual.uma vez que impede o acúmulo de umidade ao longo do tempoA alteração regular dos dessecantes é importante para manter a sua eficácia.
ConclusãoA limpeza e secagem dos PCBs são processos vitais que afetam diretamente o seu desempenho, fiabilidade e duração.Uma limpeza eficaz remove os contaminantes que podem danificar as conexões elétricas e levar a falhas, enquanto a secagem adequada garante que a umidade não comprometa a integridade da placa.Os fabricantes podem melhorar significativamente a qualidade dos seus PCB.
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O que é um Dedo de Ouro na Fabricação de PCBs
2025-06-12
Na fabricação de PCB (Printed Circuit Board), um "dedo dourado" refere-se a um conector ou área de contato placado em ouro em um PCB.Estes dedos são cruciais para estabelecer conexões elétricas e garantir a transmissão confiável de sinal entre o PCB e outros componentes ou dispositivos.
1Propósito e funcionalidade
Conexão elétricaOs dedos de ouro servem como conectores que interagem com tomadas, conectores ou outros PCBs.desempenhar um papel vital para garantir que o dispositivo funcione de forma eficiente e eficaz.
Integridade do sinalUma das principais vantagens de usar dedos dourados é a sua capacidade de melhorar a integridade do sinal.que é essencial para manter a qualidade do sinalEsta característica é particularmente importante na eletrônica moderna, onde mesmo uma degradação menor do sinal pode levar a problemas de desempenho.
2Material e revestimento
Revestimento em ouroOs dedos de ouro são tipicamente revestidos com uma fina camada de ouro sobre o níquel. O ouro é selecionado por sua excelente condutividade elétrica, resistência à corrosão e durabilidade.A camada de níquel serve de barreira para impedir a difusão de ouro no cobre subjacente, melhorando o desempenho global da ligação.
EspessuraA espessura do revestimento de ouro pode variar de acordo com os requisitos da aplicação.enquanto as camadas mais finas podem ser suficientes para ambientes menos exigentes.
3. Aplicações
Tabelas de computadoresOs dedos de ouro são comumente encontrados em placas-mãe de computadores, cartões gráficos e outros dispositivos onde conexões confiáveis são críticas.Fornecem a interface necessária para conectar vários componentes, como RAM, CPUs e GPUs, garantindo que os dados fluam sem problemas entre eles.
Eletrônicos de consumoAlém do hardware do computador, os dedos dourados são utilizados em vários produtos eletrônicos de consumo, incluindo consoles de jogos, impressoras e dispositivos de comunicação.Sua robustez e confiabilidade as tornam ideais para dispositivos que exigem desempenho consistente ao longo do tempo.
Aplicações industriaisOs dedos de ouro são também utilizados em aplicações industriais onde são necessárias ligações duráveis.e dispositivos de instrumentação que operam em ambientes difíceis.
4Considerações de fabrico
PrecisãoO processo de fabricação dos dedos dourados requer precisão e atenção aos detalhes. Dimensões precisas e espessura de revestimento são fundamentais para garantir a compatibilidade com conectores e tomadas.Qualquer desvio pode resultar em má conectividade ou falha funcional.
Controle de qualidadeDurante a produção, são essenciais medidas rigorosas de controlo da qualidade para assegurar a uniformidade e a ausência de defeitos do revestimento dourado.e outras avaliações para verificar se os dedos dourados cumprem as normas especificadas.
5Benefícios
DurabilidadeUm dos principais benefícios dos dedos dourados é a sua durabilidade. O ouro é altamente resistente à oxidação e à corrosão, o que aumenta a longevidade das conexões.Isto é particularmente vantajoso em ambientes onde é provável a exposição à umidade ou a contaminantes.
ConfiabilidadeO uso de revestimento em ouro garante conexões elétricas confiáveis, reduzindo significativamente o risco de perda ou falha do sinal.Esta fiabilidade é crucial em aplicações onde é necessário um desempenho consistente, como as telecomunicações e os centros de dados.
Eficiência em termos de custosEmbora o ouro seja mais caro do que outros materiais,Os benefícios a longo prazo do uso de dedos de ouro, tais como custos de manutenção reduzidos e taxas de falha mais baixas, podem torná-los uma escolha rentável a longo prazo..
ConclusãoOs dedos de ouro desempenham um papel vital na fabricação de PCB, fornecendo conexões elétricas confiáveis e melhorando a integridade do sinal.O uso de revestimento em ouro não só garante a durabilidade, mas também atende às demandas de aplicações de alto desempenho em várias indústriasÀ medida que a tecnologia continua a evoluir, a importância dos dedos de ouro na manutenção de conexões eletrónicas robustas continua a ser indispensável.
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TSMC Ventures no Campo de Micro LED
2025-06-12
Recentemente, a TSMC, líder global na fabricação de semicondutores, anunciou uma parceria com a startup americana Avicena para produzir em conjunto produtos de interconexão óptica baseados em Micro LED. Essa colaboração visa substituir as conexões elétricas tradicionais por tecnologia avançada de comunicação óptica, fornecendo soluções de transmissão de dados de baixo custo e alta eficiência para as crescentes demandas de processadores gráficos (GPUs).
"TSMC está focando em tecnologias ópticas não típicas!" Em 26 de maio, a IEEE Spectrum relatou que a TSMC está produzindo receptores de fonte de luz Micro LED (PD) para a startup americana Avicena.
Micro LED é uma nova tecnologia que surgiu na última década, usada principalmente em televisores e smartwatches. Embora ofereça baixo consumo de energia, alto brilho e longa vida útil, cada pixel requer um chip independente, levando a custos que podem atingir milhões ou até dezenas de milhões de chips para um único painel.
Atualmente, os fabricantes de displays estão explorando ativamente o uso de Micro LED para fontes de luz de transmissão de chips de data center, com o objetivo de substituir cabos de cobre tradicionais ou transmissão a laser mais avançada. Fundada em 2019, a Avicena é uma das muitas empresas nesse campo e recebeu investimentos de empresas de semicondutores como SK Hynix, Micron, Samsung e Corning.
Um dos concorrentes favoráveis na corrida de comunicação óptica Micro LED é a Rayli Light Intelligence, liderada pelos irmãos He Zhihao (esquerda) e He Zhiqiang.
Para atender às necessidades de transmissão de dados de alta largura de banda de servidores de inteligência artificial (IA), empresas como Broadcom e NVIDIA introduziram arquiteturas de switch Co-Packaged Optical (CPO), colocando módulos de laser externos e fibras ópticas próximos aos chips como fontes de luz para "transmissão de longa distância", substituindo módulos transceptores ópticos tradicionais e fios de cobre usados em gabinetes de servidores.
No entanto, a transmissão de curta distância entre chips em um gabinete ainda depende principalmente da fiação de cobre tradicional. A Avicena acredita que o Micro LED oferece menor consumo de energia e maior largura de banda do que o cobre, e conseguiu persuadir a TSMC a auxiliar nesse esforço.
Lucas Tsai, Vice-Presidente da TSMC América do Norte, ressaltou que os LEDs são amplamente utilizados em eletrônicos de consumo e têm um consumo de energia muito menor em comparação com os lasers, tornando-os muito adequados para transmissão de curta distância.
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Fonte: Notícias de Tecnologia
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