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placa do PWB de 50mil RO3210 RF Rogers com ouro da imersão para antenas do remendo do Microstrip

placa do PWB de 50mil RO3210 RF Rogers com ouro da imersão para antenas do remendo do Microstrip

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-057.V1.0
Material de base:
RO3210
Número de camadas:
2 camadas
Espessura do PCB:
1.3 mm
Tamanho do PCB:
102 x 102 mm = 1 PCS
Peso de cobre:
0.5oz
Finalização da superfície:
Ouro de imersão
Destacar:

Placa do PWB do RF Rogers

,

Placa do PWB de Rogers do ouro da imersão

,

Placa do PWB de Rogers RF

Descrição do produto

 

Rogers.PCBs de RF construídos emRO3210 50 milímetros 1,27 mmDK10.2 Com ouro de imersãopara as antenas de microstrip

(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Os materiais de circuito de alta frequência Rogers RO3210 são laminados cerâmicos reforçados com fibra de vidro tecida.Estes materiais são projetados para oferecer desempenho elétrico excepcional e estabilidade mecânicaOs laminados RO3210 combinam a suavidade superficial de um laminado de PTFE não tecido.resulta na produção em massa e obter preço competitivo no mercadoA constante dielétrica do substrato RO3210 é de 10,2 com um fator de dissipação de 0.0027.

 

Aplicação típica:

1Infra-estrutura da estação-base

2. LMDS e banda larga sem fios

3. Antenas de microstrip

4Sistemas de telecomunicações sem fios

 

Tamanho do PCB 102 x 102 mm = 1 PCS
Tipo de placa PCB de dupla face
Número de camadas 2 camadas
Componentes montados na superfície - Sim, sim.
Através de componentes furados - Sim, sim.
Capacidade de produção cobre ------- 18μm (< 0,5 oz) + camada TOP de chapa
RO3210 1,270 mm
cobre ------- 18 μm (< 0,5 oz) + camada BOT de chapa
TECNOLOGIA  
Traços mínimos e espaço: 6 mil / 4 mil
Orifícios mínimos/máximos: 0.4 mm / 2,5 mm
Número de buracos diferentes: 8
Número de furos: 32
Número de cavilhas moídas: 0
Número de recortes internos: Não
Controle de impedância: - Não.
Número do dedo dourado: 0
MATERIAL do quadro  
Epoxi de vidro: RO3210 1,270 mm
Folha final externa: 1 oz
Folha final interna: 1 oz
Altura final do PCB: 1.3 mm ± 10%
Revestimento e revestimento  
Revestimento de superfície Ouro de imersão
Máscara de solda Aplicar para: N/A
Cor da máscara de solda: N/A
Tipo de máscara de solda: N/A
CONTOUR/CUTTING Roteamento
Marcação  
Lado da lenda do componente N/A
Cor da legenda do componente N/A
Nome ou logotipo do fabricante: N/A
VIA Revestido por um buraco (PTH), tamanho mínimo 0,4 mm.
Classificação de inflamabilidade A homologação é concedida pelo fabricante.
Tolerância de dimensões  
Dimensão do contorno: 0.0059"
Revestimento de placas: 0.0029"
Tolerância de perfuração: 0.002"
Teste 100% de ensaio eléctrico antes da remessa
Tipo de obra de arte a fornecer Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO Em todo o mundo.

 

placa do PWB de 50mil RO3210 RF Rogers com ouro da imersão para antenas do remendo do Microstrip 0

 

RO3210 Valor típico
Imóveis RO3210 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 10.2±0.5 Z   10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 10.8 Z   8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação,tanδ 0.0027 Z   10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε - 459 Z ppm/°C 10 GHz 0°C a 100°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional 0.8 X, Y mm/m COND A ASTM D257
Resistividade de volume 103   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistividade de superfície 103   COND A IPC 2.5.17.1
Módulo de tração 579
517
MD
CMD
KPSI 23°C ASTM D 638
Absorção de água < 0.1 - % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico 0.79   j/g/k   Calculado
Conductividade térmica 0.81   W/M/K 80°C ASTM C518
Coeficiente de expansão térmica
(-55 a 288°C)
13
34
 
X, Y
Z
ppm/°C 23°C/50% HRC IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °C TGA ASTM D3850
Densidade 3   gm/cm3    
Força da casca de cobre 11   Plínio 1 oz, EDC após flutuação de solda IPC-TM 2.4.8
Inflamabilidade V-0       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

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Detalhes dos produtos
placa do PWB de 50mil RO3210 RF Rogers com ouro da imersão para antenas do remendo do Microstrip
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-057.V1.0
Material de base:
RO3210
Número de camadas:
2 camadas
Espessura do PCB:
1.3 mm
Tamanho do PCB:
102 x 102 mm = 1 PCS
Peso de cobre:
0.5oz
Finalização da superfície:
Ouro de imersão
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000pcs pelo mês
Destacar

Placa do PWB do RF Rogers

,

Placa do PWB de Rogers do ouro da imersão

,

Placa do PWB de Rogers RF

Descrição do produto

 

Rogers.PCBs de RF construídos emRO3210 50 milímetros 1,27 mmDK10.2 Com ouro de imersãopara as antenas de microstrip

(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Os materiais de circuito de alta frequência Rogers RO3210 são laminados cerâmicos reforçados com fibra de vidro tecida.Estes materiais são projetados para oferecer desempenho elétrico excepcional e estabilidade mecânicaOs laminados RO3210 combinam a suavidade superficial de um laminado de PTFE não tecido.resulta na produção em massa e obter preço competitivo no mercadoA constante dielétrica do substrato RO3210 é de 10,2 com um fator de dissipação de 0.0027.

 

Aplicação típica:

1Infra-estrutura da estação-base

2. LMDS e banda larga sem fios

3. Antenas de microstrip

4Sistemas de telecomunicações sem fios

 

Tamanho do PCB 102 x 102 mm = 1 PCS
Tipo de placa PCB de dupla face
Número de camadas 2 camadas
Componentes montados na superfície - Sim, sim.
Através de componentes furados - Sim, sim.
Capacidade de produção cobre ------- 18μm (< 0,5 oz) + camada TOP de chapa
RO3210 1,270 mm
cobre ------- 18 μm (< 0,5 oz) + camada BOT de chapa
TECNOLOGIA  
Traços mínimos e espaço: 6 mil / 4 mil
Orifícios mínimos/máximos: 0.4 mm / 2,5 mm
Número de buracos diferentes: 8
Número de furos: 32
Número de cavilhas moídas: 0
Número de recortes internos: Não
Controle de impedância: - Não.
Número do dedo dourado: 0
MATERIAL do quadro  
Epoxi de vidro: RO3210 1,270 mm
Folha final externa: 1 oz
Folha final interna: 1 oz
Altura final do PCB: 1.3 mm ± 10%
Revestimento e revestimento  
Revestimento de superfície Ouro de imersão
Máscara de solda Aplicar para: N/A
Cor da máscara de solda: N/A
Tipo de máscara de solda: N/A
CONTOUR/CUTTING Roteamento
Marcação  
Lado da lenda do componente N/A
Cor da legenda do componente N/A
Nome ou logotipo do fabricante: N/A
VIA Revestido por um buraco (PTH), tamanho mínimo 0,4 mm.
Classificação de inflamabilidade A homologação é concedida pelo fabricante.
Tolerância de dimensões  
Dimensão do contorno: 0.0059"
Revestimento de placas: 0.0029"
Tolerância de perfuração: 0.002"
Teste 100% de ensaio eléctrico antes da remessa
Tipo de obra de arte a fornecer Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO Em todo o mundo.

 

placa do PWB de 50mil RO3210 RF Rogers com ouro da imersão para antenas do remendo do Microstrip 0

 

RO3210 Valor típico
Imóveis RO3210 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 10.2±0.5 Z   10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 10.8 Z   8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação,tanδ 0.0027 Z   10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε - 459 Z ppm/°C 10 GHz 0°C a 100°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional 0.8 X, Y mm/m COND A ASTM D257
Resistividade de volume 103   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistividade de superfície 103   COND A IPC 2.5.17.1
Módulo de tração 579
517
MD
CMD
KPSI 23°C ASTM D 638
Absorção de água < 0.1 - % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico 0.79   j/g/k   Calculado
Conductividade térmica 0.81   W/M/K 80°C ASTM C518
Coeficiente de expansão térmica
(-55 a 288°C)
13
34
 
X, Y
Z
ppm/°C 23°C/50% HRC IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °C TGA ASTM D3850
Densidade 3   gm/cm3    
Força da casca de cobre 11   Plínio 1 oz, EDC após flutuação de solda IPC-TM 2.4.8
Inflamabilidade V-0       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

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