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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Material de base: | RO3210 | Número de camadas: | 2 camadas |
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| Espessura do PCB: | 1.3 mm | Tamanho do PCB: | 102 x 102 mm = 1 PCS |
| Peso de cobre: | 0.5oz | Finalização da superfície: | Ouro de imersão |
| Destacar: | Placa do PWB do RF Rogers,Placa do PWB de Rogers do ouro da imersão,Placa do PWB de Rogers RF |
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Rogers.PCBs de RF construídos emRO3210 50 milímetros 1,27 mmDK10.2 Com ouro de imersãopara as antenas de microstrip
(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Os materiais de circuito de alta frequência Rogers RO3210 são laminados cerâmicos reforçados com fibra de vidro tecida.Estes materiais são projetados para oferecer desempenho elétrico excepcional e estabilidade mecânicaOs laminados RO3210 combinam a suavidade superficial de um laminado de PTFE não tecido.resulta na produção em massa e obter preço competitivo no mercadoA constante dielétrica do substrato RO3210 é de 10,2 com um fator de dissipação de 0.0027.
Aplicação típica:
1Infra-estrutura da estação-base
2. LMDS e banda larga sem fios
3. Antenas de microstrip
4Sistemas de telecomunicações sem fios
| Tamanho do PCB | 102 x 102 mm = 1 PCS |
| Tipo de placa | PCB de dupla face |
| Número de camadas | 2 camadas |
| Componentes montados na superfície | - Sim, sim. |
| Através de componentes furados | - Sim, sim. |
| Capacidade de produção | cobre ------- 18μm (< 0,5 oz) + camada TOP de chapa |
| RO3210 1,270 mm | |
| cobre ------- 18 μm (< 0,5 oz) + camada BOT de chapa | |
| TECNOLOGIA | |
| Traços mínimos e espaço: | 6 mil / 4 mil |
| Orifícios mínimos/máximos: | 0.4 mm / 2,5 mm |
| Número de buracos diferentes: | 8 |
| Número de furos: | 32 |
| Número de cavilhas moídas: | 0 |
| Número de recortes internos: | Não |
| Controle de impedância: | - Não. |
| Número do dedo dourado: | 0 |
| MATERIAL do quadro | |
| Epoxi de vidro: | RO3210 1,270 mm |
| Folha final externa: | 1 oz |
| Folha final interna: | 1 oz |
| Altura final do PCB: | 1.3 mm ± 10% |
| Revestimento e revestimento | |
| Revestimento de superfície | Ouro de imersão |
| Máscara de solda Aplicar para: | N/A |
| Cor da máscara de solda: | N/A |
| Tipo de máscara de solda: | N/A |
| CONTOUR/CUTTING | Roteamento |
| Marcação | |
| Lado da lenda do componente | N/A |
| Cor da legenda do componente | N/A |
| Nome ou logotipo do fabricante: | N/A |
| VIA | Revestido por um buraco (PTH), tamanho mínimo 0,4 mm. |
| Classificação de inflamabilidade | A homologação é concedida pelo fabricante. |
| Tolerância de dimensões | |
| Dimensão do contorno: | 0.0059" |
| Revestimento de placas: | 0.0029" |
| Tolerância de perfuração: | 0.002" |
| Teste | 100% de ensaio eléctrico antes da remessa |
| Tipo de obra de arte a fornecer | Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| ÁREA DE SERVIÇO | Em todo o mundo. |
| RO3210 Valor típico | |||||
| Imóveis | RO3210 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso | 10.2±0.5 | Z | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
| Constante dielétrica,εDesenho | 10.8 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação,tanδ | 0.0027 | Z | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | - 459 | Z | ppm/°C | 10 GHz 0°C a 100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade dimensional | 0.8 | X, Y | mm/m | COND A | ASTM D257 |
| Resistividade de volume | 103 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 103 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Módulo de tração | 579 517 |
MD CMD |
KPSI | 23°C | ASTM D 638 |
| Absorção de água | < 0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor específico | 0.79 | j/g/k | Calculado | ||
| Conductividade térmica | 0.81 | W/M/K | 80°C | ASTM C518 | |
| Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288°C) |
13 34 |
X, Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
| Densidade | 3 | gm/cm3 | |||
| Força da casca de cobre | 11 | Plínio | 1 oz, EDC após flutuação de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | ||||
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
