Placa PCB híbrida de 4 camadasConstruirSobre4milRogers RO4350B e High Tg FR-4 para amplificador de sinal 4G
(PCB são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Oi pessoal,
Hoje vamos falar sobre um tipo de PCB de alta frequência de 4 camadas feito em 4mil RO4350B prensado com FR-4.
A placa é projetada como uma estrutura de 4 camadas, porque 4 camadas é relativamente simples e tem custos controláveis, o que é útil para abrir um novo mercado.
Vamos dar uma olhada na primeira construção,
A primeira camada para a segunda camada e a terceira camada para a quarta camada são o núcleo Rogers 4mil (0,102 mm) RO4350B, o núcleo tem espessura fixa que é muito importante para o comprimento elétrico das linhas de RF na placa de circuito, e o material dielétrico no meio é o vidro epóxi FR-4, que une ambos os núcleos na parte superior e inferior. A camada interna tem 0,5 onças e a camada externa tem 1 onça.
As especificações detalhadas desta placa são as seguintes:
Material base: RO4350B 0,102 mm + Tg 170 ℃ FR4 0,30 mm
Contagem de camadas: 4 camadas
Painel: 55mm x 132mm = 1 tipo = 1 peça
Acabamento de superfície: ouro de imersão
Peso de cobre: Camada externa 35 um/Camada interna 18 um
Máscara de solda/Legenda: verde/branco
Altura final da placa de circuito impresso: 1,0 mm
Tecnologia especial: via in pad (orifício preenchido) sob BGA
Padrão: IPC 6012 Classe 2
Embalagem: 25 painéis são embalados para envio.
Prazo de entrega: 12 dias úteis
Prazo de validade: 6 meses
As aplicações do PCB híbrido RO4350B são amplas, como
(1) pré-amplificador
(2) sensores de radar
(3)transmissor digital e módulo divisor
(4) antena GPS
(5) relés de comunicação
(6)transmissor analógico e antenas 4G
(7) Transmissor RF, amplificador WiFi, RFID e atenuador etc.
As vantagens dos PCBs híbridos RO4350B:
1) RO4350B exibe uma constante dielétrica estável em uma ampla faixa de frequência. Isto o torna um substrato ideal para aplicações de banda larga;
2) O desempenho da integridade do sinal melhorou em relação aos empilhamentos com todas as placas FR4;
3) Custo reduzido em empilhamentos com todos os materiais de baixa perda;
4) Reduza também a perda de sinal em altas frequências;
5) Beneficie-se de nossas fortes capacidades: atender às suas demandas de PCB de produção em massa de protótipos e IATF 16949 (2016), ISO14001 (2015), ISO9001 (2015) e fábrica com certificação UL garantem sua qualidade.
Isso é tudo hoje. Obrigado pela sua leitura. Você pode entrar em contato conosco para esclarecer suas dúvidas sobre RF PCB.
Apêndice: Nossa capacidade de PCB 2021
| Parâmetro |
Valor |
| Contagens de camadas |
1-32 |
| Material de substrato |
FR-4 (incluindo alta Tg 170, alta CTI>600V); À base de alumínio; À base de cobre; Rogers RO4350B, RO4003C, RO3003, RO3006, RO3010, RO3210 etc.; Rogers RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RT/duroid 6002, RT/duroid 6010 etc.; Taconic TLX-8, TLY-5, RF-35TC, TLF-35 etc.; Arlon AD450, AD600 etc; PTFE F4B DK2.2, DK2.65 etc.; Poliimida e PET. |
| Tamanho Máximo |
Teste de vôo: 900*600mm, teste de fixação 460*380mm, sem teste 1100*600mm |
| Tolerância do contorno da placa |
±0,0059" (0,15mm) |
| Espessura da PCB |
0,0157" - 0,3937" (0,40mm--10,00mm) |
| Tolerância de espessura (T≥0,8 mm) |
±8% |
| Tolerância de espessura (t<0,8 mm) |
±10% |
| Espessura da camada de isolamento |
0,00295" - 0,1969" (0,075mm--5,00mm) |
| Trilha Mínima |
0,003" (0,075 mm) |
| Espaço Mínimo |
0,003" (0,075 mm) |
| Espessura Externa do Cobre |
35 µm--420 µm (1 onça-12 onças) |
| Espessura interna do cobre |
17 µm--350 µm (0,5 onças - 10 onças) |
| Furo de perfuração (mecânico) |
0,0059" - 0,25" (0,15mm--6,35mm) |
| Furo Acabado (Mecânico) |
0,0039"-0,248" (0,10mm--6,30mm) |
| Tolerância de diâmetro (mecânico) |
0,00295" (0,075 mm) |
| Registro (Mecânico) |
0,00197" (0,05mm) |
| Proporção |
12:1 |
| Tipo de máscara de solda |
LPI |
| Ponte mínima de máscara de solda |
0,00315" (0,08mm) |
| Folga mínima da máscara de solda |
0,00197" (0,05mm) |
| Plugue via diâmetro |
0,0098" - 0,0236" (0,25mm--0,60mm) |
| Tolerância de controle de impedância |
±10% |
| Acabamento de superfície |
HASL, HASL LF, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Dedo de Ouro |
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