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Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Board PTFE reforçado com microfibra de vidro

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Board PTFE reforçado com microfibra de vidro

MOQ: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-202.V1.0
Material Básico:
RT/Duroid 5880 e RT/Duroid 5870
Contagem de camadas:
Lado único, camada dupla, multicamadas
Máscara de solda:
Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc.
Peso de cobre:
0,5 onças (17 µm), 1oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Acabamento de superfície:
HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão etc.
Destacar:

Placa Multilayer do PWB de Rogers

,

Placa do PWB do UL Rogers

,

Placa do PWB do UL PTFE

Descrição do produto

 

O que é Stripline e linha de microstrip em PCB?

Tag# RT/duroide 5880 Tag# Rogers 5870

 

Os compósitos PTFE reforçados com microfibra de vidro Rogers RT/duroid 5870 e 5880 são projetados para aplicações de circuitos de stripline e microstrip exigentes.

Hoje vamos aprender o que são a linha de stripline e a linha de microstrip.

 

Linha de linha:Uma linha de faixa que atravessa a camada interna e está enterrada no interior do PCB, como mostrado abaixo.

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Board PTFE reforçado com microfibra de vidro

A parte marrom é o condutor, a parte verde é o dieléctrico isolante do PCB, a linha é o fio de fita incorporado entre as duas camadas de condutores.

 

Como a linha estriada está incorporada entre duas camadas de condutores, sua distribuição de campo elétrico é entre dois condutores (planos) que a envolvem,e não irradia energia nem é perturbado por radiações externas. mas porque é todo cercado por dielétrico (constante dieléctrica é maior que 1), o sinal é transmitido mais lentamente em linha de stripe do que em linha de microstrip!

 

Microstrip linha:uma linha de faixa ligada à superfície de uma camada de PCB, conforme mostrado abaixo,

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Board PTFE reforçado com microfibra de vidro

 

A parte marrom é o condutor, a parte verde é o dieléctrico isolante do PCB, e o bloco marrom acima é a linha de microstripes.

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Board PTFE reforçado com microfibra de vidro

 

A parte verde claro é material orgânico epóxi.

 

Uma vez que um lado da linha de microstrip é exposto ao ar (que pode formar radiação em torno ou ser perturbado pela radiação em torno dele), e o outro lado está ligado ao dieléctrico isolante do PCB,O campo elétrico formado por ele é distribuído no arA outra parte é distribuída em meio isolante de PCB. Sua vantagem notável é que a velocidade de transmissão do sinal na linha de microstrip é mais rápida do que na linha de stripline.

 

Conclusão

1. A linha de microstrip é um fio de faixa (linha de sinal) separado do plano do solo com um dielétrico. Se a espessura, largura e distância entre a linha e o plano do solo forem controláveis,A sua impedância característica também é controlada.

 

2A linha de tração é uma linha de banda de cobre colocada no meio do dielétrico entre duas camadas de plano condutor.a constante dielétrica do meio e a distância entre os dois planos condutores são controláveis, então a impedância característica da linha também é controlável.

 

Cálculo da impedância das microrreias e das Striplines:

a. linha de microstrip Z ={87/[ sqrt (Er+ 1.41) ]} ln [5,98 H/(0,8 W+T]

Entre eles, o W é a largura da linha, o T é a espessura de cobre da linha, o H é a distância da linha para o plano de referência,e o Er é a constante dielétrica do material da placa de PCBEsta fórmula deve ser aplicada a 0,1 < W/H < 2,0 e a 1 < Er > 15.

 

b. linha Z = [60/ sqrt (Er) ] ln {4H/[0,67π(T +0,8W) ]}

Entre eles, a H é a distância entre os dois planos de referência e a linha está localizada no meio dos dois planos de referência.25.

 

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Board PTFE reforçado com microfibra de vidro

 

NT1 desmatamento
Imóveis NT1duroide Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 2.33
2.33±0.02 de espécime.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante dielétrica,εDesenho 2.33 Z N/A 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação,tanδ 0.0005
0.0012
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε -115 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Resistividade de superfície 3 x 107 Z - O quê? C/96/35/90 ASTM D 257
Calor específico 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Calculado
Módulo de tração Ensaio a 23°C Ensaio a 100°C N/A MPa ((kpsi) A ASTM D 638
1300 ((189) 490(71) X
1280 ((185) 430 ((63) Y
Estresse extremo 50(7.3) 34(4.8) X
42(6.1) 34(4.8) Y
Estiramento Final 9.8 8.7 X %
9.8 8.6 Y
Modulo de compressão 1210(176) 680(99) X MPa ((kpsi) A ASTM D 695
1360(198) 860(125) Y
803 ((120) 520(76) Z
Estresse extremo 30(4.4) 23(3.4) X
37 ((5.3) 25(3.7) Y
54(7.8) 37 ((5.3) Z
Estiramento Final 4 4.3 X %
3.3 3.3 Y
8.7 8.5 Z
Absorção de umidade 0.02 N/A % 0.62 " (~ 1.6 mm) D48/50 ASTM D 570
Conductividade térmica 0.22 Z W/m/k 80°C ASTM C 518
Coeficiente de expansão térmica 22
28
173
X
Y
Z
ppm/°C 0-100°C IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A °C TGA N/A ASTM D 3850
Densidade 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Peel de cobre 27.2(4.8) N/A Pl ((N/mm) 1 oz ((35 mm) de folha EDC
após flutuação de solda
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade V-0 N/A N/A N/A UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. N/A N/A N/A N/A

 

Produtos
Detalhes dos produtos
Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Board PTFE reforçado com microfibra de vidro
MOQ: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-202.V1.0
Material Básico:
RT/Duroid 5880 e RT/Duroid 5870
Contagem de camadas:
Lado único, camada dupla, multicamadas
Máscara de solda:
Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc.
Peso de cobre:
0,5 onças (17 µm), 1oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Acabamento de superfície:
HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão etc.
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000pcs pelo mês
Destacar

Placa Multilayer do PWB de Rogers

,

Placa do PWB do UL Rogers

,

Placa do PWB do UL PTFE

Descrição do produto

 

O que é Stripline e linha de microstrip em PCB?

Tag# RT/duroide 5880 Tag# Rogers 5870

 

Os compósitos PTFE reforçados com microfibra de vidro Rogers RT/duroid 5870 e 5880 são projetados para aplicações de circuitos de stripline e microstrip exigentes.

Hoje vamos aprender o que são a linha de stripline e a linha de microstrip.

 

Linha de linha:Uma linha de faixa que atravessa a camada interna e está enterrada no interior do PCB, como mostrado abaixo.

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Board PTFE reforçado com microfibra de vidro

A parte marrom é o condutor, a parte verde é o dieléctrico isolante do PCB, a linha é o fio de fita incorporado entre as duas camadas de condutores.

 

Como a linha estriada está incorporada entre duas camadas de condutores, sua distribuição de campo elétrico é entre dois condutores (planos) que a envolvem,e não irradia energia nem é perturbado por radiações externas. mas porque é todo cercado por dielétrico (constante dieléctrica é maior que 1), o sinal é transmitido mais lentamente em linha de stripe do que em linha de microstrip!

 

Microstrip linha:uma linha de faixa ligada à superfície de uma camada de PCB, conforme mostrado abaixo,

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Board PTFE reforçado com microfibra de vidro

 

A parte marrom é o condutor, a parte verde é o dieléctrico isolante do PCB, e o bloco marrom acima é a linha de microstripes.

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Board PTFE reforçado com microfibra de vidro

 

A parte verde claro é material orgânico epóxi.

 

Uma vez que um lado da linha de microstrip é exposto ao ar (que pode formar radiação em torno ou ser perturbado pela radiação em torno dele), e o outro lado está ligado ao dieléctrico isolante do PCB,O campo elétrico formado por ele é distribuído no arA outra parte é distribuída em meio isolante de PCB. Sua vantagem notável é que a velocidade de transmissão do sinal na linha de microstrip é mais rápida do que na linha de stripline.

 

Conclusão

1. A linha de microstrip é um fio de faixa (linha de sinal) separado do plano do solo com um dielétrico. Se a espessura, largura e distância entre a linha e o plano do solo forem controláveis,A sua impedância característica também é controlada.

 

2A linha de tração é uma linha de banda de cobre colocada no meio do dielétrico entre duas camadas de plano condutor.a constante dielétrica do meio e a distância entre os dois planos condutores são controláveis, então a impedância característica da linha também é controlável.

 

Cálculo da impedância das microrreias e das Striplines:

a. linha de microstrip Z ={87/[ sqrt (Er+ 1.41) ]} ln [5,98 H/(0,8 W+T]

Entre eles, o W é a largura da linha, o T é a espessura de cobre da linha, o H é a distância da linha para o plano de referência,e o Er é a constante dielétrica do material da placa de PCBEsta fórmula deve ser aplicada a 0,1 < W/H < 2,0 e a 1 < Er > 15.

 

b. linha Z = [60/ sqrt (Er) ] ln {4H/[0,67π(T +0,8W) ]}

Entre eles, a H é a distância entre os dois planos de referência e a linha está localizada no meio dos dois planos de referência.25.

 

Rogers 5870 Multilayer UL Rogers PCB Board PTFE reforçado com microfibra de vidro

 

NT1 desmatamento
Imóveis NT1duroide Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 2.33
2.33±0.02 de espécime.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante dielétrica,εDesenho 2.33 Z N/A 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação,tanδ 0.0005
0.0012
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε -115 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Resistividade de superfície 3 x 107 Z - O quê? C/96/35/90 ASTM D 257
Calor específico 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Calculado
Módulo de tração Ensaio a 23°C Ensaio a 100°C N/A MPa ((kpsi) A ASTM D 638
1300 ((189) 490(71) X
1280 ((185) 430 ((63) Y
Estresse extremo 50(7.3) 34(4.8) X
42(6.1) 34(4.8) Y
Estiramento Final 9.8 8.7 X %
9.8 8.6 Y
Modulo de compressão 1210(176) 680(99) X MPa ((kpsi) A ASTM D 695
1360(198) 860(125) Y
803 ((120) 520(76) Z
Estresse extremo 30(4.4) 23(3.4) X
37 ((5.3) 25(3.7) Y
54(7.8) 37 ((5.3) Z
Estiramento Final 4 4.3 X %
3.3 3.3 Y
8.7 8.5 Z
Absorção de umidade 0.02 N/A % 0.62 " (~ 1.6 mm) D48/50 ASTM D 570
Conductividade térmica 0.22 Z W/m/k 80°C ASTM C 518
Coeficiente de expansão térmica 22
28
173
X
Y
Z
ppm/°C 0-100°C IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A °C TGA N/A ASTM D 3850
Densidade 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Peel de cobre 27.2(4.8) N/A Pl ((N/mm) 1 oz ((35 mm) de folha EDC
após flutuação de solda
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade V-0 N/A N/A N/A UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. N/A N/A N/A N/A