Placa flexível do PWB da Multi-camada flexível Multilayer do circuito impresso (FPC)

Placa flexível do PWB da Multi-camada flexível Multilayer do circuito impresso (FPC)

(FPC são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

Descrição geral

Este tipo de circuito flexível é estrutura de camada 4 construída no polyimide (PI) para a aplicação do router sem fio, cobre 1oz cada camada. A estratificação baixa é de Shengyi. Revestido pela camada de coberta amarela, o ouro da imersão é chapeado em almofadas. Um conector é projetado em ambas as extremidades. Fabricou por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012.

Folha do parâmetro e de dados

Características e benefícios

Flexibilidade excelente

Reduzindo o volume

Perca de peso

Consistência do conjunto

Confiança aumentada

Optionality material

Baixo custo

Continuidade do processamento

Método de envio diversificado

O projeto de engenharia impede que os problemas ocorram pre na produção.

Aplicações

Cabeça FPC do laser, controlador do equipamento médico, placa macia da antena da tabuleta

Circuitos flexíveis Multilayer

Geralmente, a fabricação de circuitos flexíveis multilayer é baseada em processos de único PWB flexível tomado partido e o dobro tomou partido PWB flexível de PTH. Ambos os tipos evoluem dos circuitos flexíveis frente e verso covercoated convencionais que são ligados junto. Para um número de razões, não se recomenda combinar circuitos flexíveis demais em um circuito flexível multilayer.

Materiais e espessuras de FPC Multilayer

É prática comum usar os materiais alistados abaixo.

Carcaças dielétricas

polyimide de 50 µm (2 mil.) devido a à sua estabilidade mais alta e manipulação mais fácil comparadas com o polyimide de 25 µm (1 mil.).

Folha de cobre

1 onça.) folha de cobre de 35 µm (, desde que esta espessura é compatível com as exigências levando atuais do circuito terminado.

Covercoat

polyimide de 25 µm (1 mil.) para uma folha de cobre grossa de 35 µm (1,4 mil.), desde que assegura uma capsulagem melhor dos condutores do que um polyimide de 50 µm (2 mil.).

1 mil.) esparadrapo acrílico de 25 µm (para conseguir uma boa capsulagem e uma laminação do baixo-fluxo. Demasiado esparadrapo acrílico conduz aos problemas da confiança, por exemplo quebras do tambor, quebras da folha, e etchback demasiado profundo.

Camadas exteriores

As camadas exteriores não devem ser fornecidas com nenhuns circuitos (condutores) no lado de ligamento devido ao risco de armadilha de ar na relação.

Materiais de ligação

Ao usar circuitos flexíveis covercoated como camadas internas, os circuitos e as peças rígidas são ligados junto por meio dos esparadrapos da folha.

Processos

Um diagrama de fluxo simplificado é mostrado abaixo.

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