Este PCB multicamadas rígido de 6 camadas é fabricado com alta qualidadeISOLA 370HRO substrato dieléctrico FR-4 de alto Tg, acabado com revestimento ENIG de 2μ" e máscara de solda verde de dois lados com legenda branca, adota 1 oz de cobre em cada camada condutora com um 1.Espessura do painel acabado de 6 mmConfigurado com uma impedância controlada de 50Ω na camada superior, com uma largura de traço de 11 milímetros, o PCB atende aos requisitos da Classe 3 do IPC, com espessura de cobre de 25 μm, apresentando excelente estabilidade térmica,Resistência CAF e compatibilidade universal do processo FR-4 para aplicações eletrónicas industriais de alta fiabilidade.
Especificações de PCB
| Parâmetro item |
Especificações |
| Configuração da camada |
PCB rígido de seis camadas |
| Material de base |
ISOLA 370HR FR-4 de alto desempenho e alta TG |
| Dimensão da placa |
111 mm × 78 mm (1 peça) |
| Espessura do quadro acabado |
1.6 mm |
| Peso de cobre |
1 oz de cobre por camada |
| Revestimento de superfície |
ENIG, espessura de ouro de 2 μ" |
| Máscara de solda e tela de seda |
Máscara de solda verde com legenda branca em ambos os lados |
| Padrão de qualidade |
Classe IPC-3 |
| Via espessura do revestimento |
Copro com furo de 25 μm |
| Requisito de impedância |
Camada superior: largura de traço de 11 milímetros, impedância controlada de 50Ω |
ISOLA 370HR Introdução ao material
ISOLA 370HR é um sistema de material FR-4 de alto desempenho de 180 °C Tg desenvolvido para placas de fiação impressa multicamadas que exigem desempenho térmico superior e confiabilidade de aplicação a longo prazo.Fabricado com resina epóxi multifuncional especializada reforçada com tecido de vidro de grau E, fornece maior resistência térmica e menor expansão térmica em comparação com o FR-4 convencional, mantendo a compatibilidade do processo FR-4 padrão.
A sua robustez mecânica, durabilidade química e resistência à humidade atende ou excede os padrões de desempenho FR-4.370HR alcança a plena compatibilidade com a inspeção AOIÉ também bem qualificado para projectos complexos de laminação sequencial multicamadas.
Características do material principal
Desempenho térmico superior: 180°C Tg (DSC), 340°C Td (TGA @ 5% de perda de peso), baixa CTE para confiabilidade estrutural; resistência 60min T260, resistência 30min T288
Conformidade ambiental: totalmente compatível com a RoHS
UV Bloqueio & AOI Compatibilidade: Melhora a eficiência de fabricação e montagem com alta precisão de inspeção
Resistência CAF excepcional: restringe o crescimento de filamentos anódicos condutores para prolongar a vida útil
Fabricação fácil: corresponde ao fluxo de trabalho de fabricação FR-4 padrão para produção em massa
Opções de materiais diversificados: Várias espessuras de núcleo, formas de prepreg, tecidos de vidro e folhas de cobre disponíveis; espessura de cobre personalizada é aceitável
Qualificação completa da indústria: Conforme as especificações IPC-4101D, certificado UL (número de ficheiro E41625), aprovado pelo programa UL MCIL
Aplicações típicas
- PCB multicamadas de alta fiabilidade e placas de circuito laminado sequencial
- Máquinas e aparelhos de medição de ondas
- Estações-base de telecomunicações e dispositivos de comunicação por cabo
- Controladores industriais, instrumentos de precisão e equipamento de ensaio
- Eletrónica de consumo e periféricos de computadores de alta temperatura
- Modulos eletrónicos da aviação civil que exigem estabilidade térmica e imunidade CAF
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