Este é um PCB de alta frequência de 8 camadas construído com um stackup híbrido combinando RO4350B, RO4003C e FR-4 Tg170, unidos por RO4450F bondply. A ordem do stackup de cima para baixo: RO4350B de 4 mil, FR-4 Tg170, RO4003C de 8 mil, RO4450F de 4 mil, RO4350B de 4 mil. A espessura final de laminação mede 1,054 mm. O peso do cobre varia entre as camadas: as camadas externas usam cobre acabado de 1 oz, enquanto as camadas internas são de 0,5 oz. Esta configuração equilibra a transmissão precisa de sinais de RF e capacidade de condução de corrente suficiente.
A placa possui tratamento de superfície assimétrico personalizado. O lado superior vem sem máscara de solda, apenas serigrafia preta impressa. O lado inferior apresenta máscara de solda azul sem serigrafia. O acabamento de superfície de ouro de imersão é aplicado para manter boa soldabilidade e prevenir oxidação. Fabricado de acordo com o padrão IPC-Classe 3, é implementada uma metalização de furo de 25 µm para garantir o desempenho estável dos furos metalizados. A dimensão da placa é de 110 mm × 83 mm, fornecida em 1 peça. O RO4450F bondply é crítico para este stackup misto. Seu fluxo de resina controlado fornece preenchimento uniforme entre as camadas, eliminando vazios e mantendo a consistência em todo o PCB multicamadas acabado.
Especificações do PCB
Este projeto integra três materiais dielétricos: RO4350B, RO4003C e FR-4 Tg170, além de RO4450F bondply. Cada material serve a um propósito distinto. Os materiais Rogers lidam com a transmissão de sinais de alta frequência, o FR-4 melhora a rigidez mecânica e o bondply mantém todas as camadas firmemente durante a laminação. Toda a fabricação segue os requisitos do IPC-Classe 3.
| Item da Especificação |
Detalhes do Parâmetro |
| Configuração de Camadas |
PCB dielétrico misto de alta frequência de 8 camadas |
| Stackup Completo |
Top RO4350B de 4 mil + FR-4 Tg170 + RO4003C de 8 mil + RO4450F de 4 mil + Bottom RO4350B de 4 mil |
| Espessura Final de Laminação |
1,054 mm |
| Peso do Cobre |
Camada externa: cobre acabado de 1 oz; Camada interna: cobre acabado de 0,5 oz |
| Espessura da Metalização do Furo |
25 µm (garantia de PTH de alta confiabilidade) |
| Tratamento de Superfície |
Ouro de Imersão |
| Máscara de Solda e Serigrafia Superior |
Sem máscara de solda, legenda em serigrafia preta |
| Máscara de Solda e Serigrafia Inferior |
Máscara de solda azul, sem legenda de serigrafia |
| Dimensões e Quantidade |
110 mm × 83 mm, 1 PEÇA |
| Padrão de Qualidade |
IPC-Classe 3 (maior grau de confiabilidade industrial) |
Série RO4400 e RO4450F Bondply
RO4400 é a família de bondply da Rogers derivada de laminados base RO4000. Esses bondplys funcionam perfeitamente com materiais da série RO4000, incluindo RO4350B e RO4003C. Eles também podem ser laminados com FR-4 em um único ciclo de ligação, o que torna os projetos de PCB multicamadas híbridos alcançáveis.
RO4450F é formulado com fluxo de resina lateral aprimorado. Ele aborda desafios de preenchimento para projetos com vias densas e trilhas finas, portanto, os engenheiros geralmente escolhem este material para novos projetos ou substituem opções de bondply mais antigas para requisitos de preenchimento difíceis. Sua alta Tg pós-cura permite que o material resista a múltiplos ciclos de laminação, de modo que construções multicamadas sequenciais não sofram de delaminação ou empenamento. RO4450F adere em temperaturas típicas de laminação de FR-4, suporta soldagem sem chumbo e possui classificação de inflamabilidade UL 94 V-0.
Propriedades Típicas do RO4450F
| Parâmetro |
Especificação Típica |
Condição de Teste |
| Constante Dielétrica (Dk) |
3,52 ± 0,05 |
@10GHz |
| CTE no Eixo Z |
43–60 ppm/°C |
Teste padrão industrial |
| Absorção de Água |
≤ 0,09% |
Condição D48/50% |
| Classificação de Inflamabilidade |
UL 94 V-0 |
Certificação completa |
| Compatibilidade de Processo |
Compatível com sem chumbo / Capaz de laminação sequencial |
Padrão de produção industrial |
Principais Recursos da Placa
Design de stackup híbrido: RO4350B e RO4003C mantêm desempenho estável de alta frequência; FR-4 Tg170 adiciona resistência mecânica.
O fluxo de resina otimizado do RO4450F preenche completamente áreas de vias densas, garantindo forte adesão intercamadas em placas multicamadas de linha fina.
Fabricado de acordo com o IPC-Classe 3, combinado com cobre de furo de 25 µm, tornando os furos metalizados robustos através de ciclos térmicos repetidos.
A alta Tg pós-cura do RO4450F tolera ciclos de prensagem repetidos, suportando laminação sequencial sem retrabalho.
Construção de superfície personalizada: acabamento em ouro de imersão, lado superior sem máscara de solda com legenda preta, máscara de solda azul inferior, atendendo aos requisitos de montagem do cliente.
O bondply RO4400 resiste ao crescimento de CAF e funciona com processos sem chumbo, adequado para hardware de campo de comunicação comercial.
Aplicações Típicas
Com baixa perda dielétrica, desempenho de RF estável e fabricação confiável, este PCB se adapta a estes sistemas de comunicação sem fio e de energia de RF:
- Equipamentos de comunicação de rádio de backhaul
- Sistemas de comunicação sem fio de alto desempenho
- Amplificadores de potência de RF
- Estações base de small cell e sistemas de antenas distribuídas DAS
Conclusão
Este PCB de 8 camadas de 1,054 mm combina RO4350B, RO4003C, FR-4 Tg170 e RO4450F bondply. Ele usa diferentes pesos de cobre para camadas internas e externas, tratamento de superfície assimétrico personalizado e metalização de cobre de furo de 25 µm sob IPC-Classe 3. O RO4450F oferece preenchimento de resina confiável, capacidade de laminação sequencial e baixa expansão térmica no eixo Z. Essas propriedades evitam vazios de laminação e mantêm os furos metalizados confiáveis durante a operação a longo prazo. Ele oferece desempenho de RF consistente e de baixa perda para projetos de comunicação sem fio e amplificadores de potência de RF.
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