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O dobro tomou partido o circuito impresso flexível (FPC) construído no Polyimide 2oz do ouro chapeado para o controlador análogo

O dobro tomou partido o circuito impresso flexível (FPC) construído no Polyimide 2oz do ouro chapeado para o controlador análogo

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-314.V1.0
Matéria-prima:
Polyimide
Contagem da camada:
2 camadas
Espessura do PWB:
0.25mm
Tamanho do PWB:
97mm x 51.5mm = 1 tipos = 1 parte
Máscara da solda:
Coverlay amarelo
Silkscreen:
Branco
Peso de cobre:
Μm interno exterior da camada 0 da camada 70μm/
Revestimento de superfície:
Ouro da imersão
Destacar:

Controlador analógico Circuito impresso flexível

,

2 oz de circuito impresso flexível de poliamida

Descrição do produto

O dobro tomou partido o circuito impresso flexível (FPC) construído no Polyimide 2oz do ouro chapeado para o controlador análogo

(Os circuitos impressos flexíveis são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

Descrição geral

Este é um tipo do circuito impresso flexível de 2 camadas (FPC) construído no polyimide 2oz para a aplicação do controlador análogo.

Especificações básicas

Matéria-prima: Polyimide 25μm

Contagem da camada: 2 camadas

Tipo: FPC individual

Formato: 97mm x 51.5mm = 1 tipos = 1 parte

Revestimento de superfície: Ouro da imersão

Peso de cobre: Μm interno exterior da camada 0 da camada 70μm/

Máscara/legenda da solda: Coverlay/branco amarelos

Altura final do PWB: 0,25 milímetros

Padrão: Classe 2 do IPC 6012

Embalagem: 100 partes são embaladas para a expedição.

Prazo de execução: 10 dias de trabalho

Vida útil: 6 meses

O dobro tomou partido o circuito impresso flexível (FPC) construído no Polyimide 2oz do ouro chapeado para o controlador análogo 0

Características e benefícios

Controllability do projeto elétrico do parâmetro;

A extremidade pode ser inteira soldada;

Baixo custo;

Solderability alto, não sublinhação de placas de circuito e menos contaminação de superfície do PWB;

Encontrar seu PWB precisa do protótipo à produção em massa;

Materiais de RoHS;

Taxa elegível dos produtos de primeira produção: >95%

Taxa da queixa do cliente: <1>

Aplicações

Tela táctil/painel capacitivo, de lâmpada do brinquedo tira, instrumento de exame e de traço industrial, controlador do equipamento médico, tira da lâmpada do brinquedo, equipamento de áudio industrial do controle

Propriedades gerais de Coverlay

Artigo do teste Condição do tratamento Unidade Data da propriedade
Padrão do IPC * valor Valor típico
SF305C 0205 SF305C 0309
Fluxo da resina milímetro - <0,15 <0,15
¹ da força de casca (º 90) N/mm 0,7 0,82 1,06
288, 5s 0,53 0,80 1,11
¹ do esforço térmico 288, 20s - - Nenhuma delaminação Nenhuma delaminação
Estabilidade dimensional DM Após ter descascado fora o papel % ±0.2 ±0.1 ±0.1
TD ±0.1 ±0.1
Resistência química Após a exposição química % 80 >90 >90
Volume Resistvitiy C-96/35/90 MΩ-cm 10^6 7,8 x 10^6 2,2 x 10^7
Resistência de superfície C-96/35/90 10^4 2,5 x 10^5 4,2 x 10^5

Estrutura de FPC

De acordo com o número de camadas de folha de cobre condutora, FPC pode ser dividido no único circuito da camada, circuito da dupla camada, circuito da multi-camada, dobro tomou partido e assim por diante.

estrutura da Único-camada: o circuito flexível desta estrutura é a estrutura a mais simples do PWB flexível. Geralmente a matéria-prima (carcaças dielétricas) + de borracha transparente (esparadrapo) + a folha de cobre é um grupo de matérias primas compradas (semi-fabrica), a película protetora e a colagem transparente é um outro tipo da matéria prima comprada. Primeiramente, a folha de cobre deve ser gravada para obter o circuito exigido, e a película protetora deve ser furada para revelar a almofada correspondente. Após a limpeza, os dois são combinados rolando. Então a parte exposta da almofada galvanizou o ouro ou a lata para proteger. Desta maneira, a placa de painel grande estará pronta. Geralmente igualmente carimbou na forma correspondente da placa de circuito pequena. Não há igualmente nenhuma película protetora diretamente na folha de cobre, mas o revestimento de solda impresso da resistência, de modo que o custo seja mais baixo, mas a força mecânica da placa de circuito tornar-se-á mais maus. A menos que a exigência da força não for alta e o preço precisar de ser o mais baixo possível, é o melhor aplicar o método da película protetora.

Estrutura de dupla camada: quando o circuito é demasiado complexo ser prendido, ou a folha de cobre é necessário proteger a terra, é necessário escolher uma dupla camada ou mesmo um multilayer. A diferença a mais típica entre uma placa multilayer e única é a adição de uma estrutura perfurada para conectar as camadas da folha de cobre. O primeiro processo de borracha transparente + matéria-prima + a folha de cobre é fazer furos. Furos de broca na matéria-prima e na folha de cobre primeiramente, limpo e chapeado então com alguma espessura do cobre. O processo subsequente da fabricação é quase o mesmo que o circuito da único-camada.

Estrutura tomada partido dobro: ambos os lados do dobro tomaram partido FPC têm almofadas, usadas principalmente para conectar outras placas de circuito. Embora e a estrutura do monolayer sejam similares, mas o processo de manufatura é muito diferente. Sua matéria prima é folha de cobre, película protetora e colagem transparente. A película protetora deve ser furada de acordo com a posição da almofada primeiramente, a seguir a folha de cobre deve ser afixada, as linhas da almofada e da trilha devem ser gravadas e então a película protetora de um outro furo furado deve ser afixada.

O dobro tomou partido o circuito impresso flexível (FPC) construído no Polyimide 2oz do ouro chapeado para o controlador análogo 1
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Detalhes dos produtos
O dobro tomou partido o circuito impresso flexível (FPC) construído no Polyimide 2oz do ouro chapeado para o controlador análogo
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-314.V1.0
Matéria-prima:
Polyimide
Contagem da camada:
2 camadas
Espessura do PWB:
0.25mm
Tamanho do PWB:
97mm x 51.5mm = 1 tipos = 1 parte
Máscara da solda:
Coverlay amarelo
Silkscreen:
Branco
Peso de cobre:
Μm interno exterior da camada 0 da camada 70μm/
Revestimento de superfície:
Ouro da imersão
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000pcs pelo mês
Destacar

Controlador analógico Circuito impresso flexível

,

2 oz de circuito impresso flexível de poliamida

Descrição do produto

O dobro tomou partido o circuito impresso flexível (FPC) construído no Polyimide 2oz do ouro chapeado para o controlador análogo

(Os circuitos impressos flexíveis são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

Descrição geral

Este é um tipo do circuito impresso flexível de 2 camadas (FPC) construído no polyimide 2oz para a aplicação do controlador análogo.

Especificações básicas

Matéria-prima: Polyimide 25μm

Contagem da camada: 2 camadas

Tipo: FPC individual

Formato: 97mm x 51.5mm = 1 tipos = 1 parte

Revestimento de superfície: Ouro da imersão

Peso de cobre: Μm interno exterior da camada 0 da camada 70μm/

Máscara/legenda da solda: Coverlay/branco amarelos

Altura final do PWB: 0,25 milímetros

Padrão: Classe 2 do IPC 6012

Embalagem: 100 partes são embaladas para a expedição.

Prazo de execução: 10 dias de trabalho

Vida útil: 6 meses

O dobro tomou partido o circuito impresso flexível (FPC) construído no Polyimide 2oz do ouro chapeado para o controlador análogo 0

Características e benefícios

Controllability do projeto elétrico do parâmetro;

A extremidade pode ser inteira soldada;

Baixo custo;

Solderability alto, não sublinhação de placas de circuito e menos contaminação de superfície do PWB;

Encontrar seu PWB precisa do protótipo à produção em massa;

Materiais de RoHS;

Taxa elegível dos produtos de primeira produção: >95%

Taxa da queixa do cliente: <1>

Aplicações

Tela táctil/painel capacitivo, de lâmpada do brinquedo tira, instrumento de exame e de traço industrial, controlador do equipamento médico, tira da lâmpada do brinquedo, equipamento de áudio industrial do controle

Propriedades gerais de Coverlay

Artigo do teste Condição do tratamento Unidade Data da propriedade
Padrão do IPC * valor Valor típico
SF305C 0205 SF305C 0309
Fluxo da resina milímetro - <0,15 <0,15
¹ da força de casca (º 90) N/mm 0,7 0,82 1,06
288, 5s 0,53 0,80 1,11
¹ do esforço térmico 288, 20s - - Nenhuma delaminação Nenhuma delaminação
Estabilidade dimensional DM Após ter descascado fora o papel % ±0.2 ±0.1 ±0.1
TD ±0.1 ±0.1
Resistência química Após a exposição química % 80 >90 >90
Volume Resistvitiy C-96/35/90 MΩ-cm 10^6 7,8 x 10^6 2,2 x 10^7
Resistência de superfície C-96/35/90 10^4 2,5 x 10^5 4,2 x 10^5

Estrutura de FPC

De acordo com o número de camadas de folha de cobre condutora, FPC pode ser dividido no único circuito da camada, circuito da dupla camada, circuito da multi-camada, dobro tomou partido e assim por diante.

estrutura da Único-camada: o circuito flexível desta estrutura é a estrutura a mais simples do PWB flexível. Geralmente a matéria-prima (carcaças dielétricas) + de borracha transparente (esparadrapo) + a folha de cobre é um grupo de matérias primas compradas (semi-fabrica), a película protetora e a colagem transparente é um outro tipo da matéria prima comprada. Primeiramente, a folha de cobre deve ser gravada para obter o circuito exigido, e a película protetora deve ser furada para revelar a almofada correspondente. Após a limpeza, os dois são combinados rolando. Então a parte exposta da almofada galvanizou o ouro ou a lata para proteger. Desta maneira, a placa de painel grande estará pronta. Geralmente igualmente carimbou na forma correspondente da placa de circuito pequena. Não há igualmente nenhuma película protetora diretamente na folha de cobre, mas o revestimento de solda impresso da resistência, de modo que o custo seja mais baixo, mas a força mecânica da placa de circuito tornar-se-á mais maus. A menos que a exigência da força não for alta e o preço precisar de ser o mais baixo possível, é o melhor aplicar o método da película protetora.

Estrutura de dupla camada: quando o circuito é demasiado complexo ser prendido, ou a folha de cobre é necessário proteger a terra, é necessário escolher uma dupla camada ou mesmo um multilayer. A diferença a mais típica entre uma placa multilayer e única é a adição de uma estrutura perfurada para conectar as camadas da folha de cobre. O primeiro processo de borracha transparente + matéria-prima + a folha de cobre é fazer furos. Furos de broca na matéria-prima e na folha de cobre primeiramente, limpo e chapeado então com alguma espessura do cobre. O processo subsequente da fabricação é quase o mesmo que o circuito da único-camada.

Estrutura tomada partido dobro: ambos os lados do dobro tomaram partido FPC têm almofadas, usadas principalmente para conectar outras placas de circuito. Embora e a estrutura do monolayer sejam similares, mas o processo de manufatura é muito diferente. Sua matéria prima é folha de cobre, película protetora e colagem transparente. A película protetora deve ser furada de acordo com a posição da almofada primeiramente, a seguir a folha de cobre deve ser afixada, as linhas da almofada e da trilha devem ser gravadas e então a película protetora de um outro furo furado deve ser afixada.

O dobro tomou partido o circuito impresso flexível (FPC) construído no Polyimide 2oz do ouro chapeado para o controlador análogo 1
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