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RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Layer PCB Ceramic Filled PTFE High Frequency Circuit Board

Certificado
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Layer PCB Ceramic Filled PTFE High Frequency Circuit Board

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Layer PCB Ceramic Filled PTFE High Frequency Circuit Board
RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Layer PCB Ceramic Filled PTFE High Frequency Circuit Board RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Layer PCB Ceramic Filled PTFE High Frequency Circuit Board

Imagem Grande :  RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Layer PCB Ceramic Filled PTFE High Frequency Circuit Board

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo: BIC-289.V1.0
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem: Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega: 8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000pcs pelo mês

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Layer PCB Ceramic Filled PTFE High Frequency Circuit Board

descrição
Material Básico: 10mil RO3003 PTFE preenchido com cerâmica + Tg170 FR-4 Contagem de camadas: 4 camadas
Espessura da PCB: 0,694 mm Tamanho da placa de circuito impresso: 127 mm × 97 mm, 5 unidades (5 designs diferentes)
Máscara de solda: verde Serigrafia: BRANCO
Peso de cobre: 1 onça por camada Acabamento de superfície: Imersão Ouro
Destacar:

Circuito impresso flexível de duas camadas

,

FR-4 Circuito impresso flexível de endurecimento

Construído como uma placa de circuito híbrido empilhada, este PCB personalizado de 4 camadas combina 10 mil RogersRO3003Laminado de PTFE com Tg170 FR-4. A espessura do prensado final é de 0,694 mm, com um peso de cobre de 1 oz aplicado em cada camada.O conjunto inclui cinco desenhos distintos de PCB (5 peças no total)Ele vem com uma máscara de soldagem verde impressa com silkscreen branco e acabamento de superfície de ouro de imersão para garantir uma boa soldagem e desempenho anti-oxidação.Uma das características destacadas são as ranhuras de profundidade controlada que são encaminhadas de L2 para L4Combinando as resistências de alta frequência do RO3003 e a robustez estrutural do FR-4, esta placa híbrida é projetada para sistemas comerciais de microondas e RF.

 

Especificações de PCB

Ao empilhar o substrato de alta frequência Rogers RO3003 e o FR-4 de alto TG, este PCB híbrido de 4 camadas atinge um bom equilíbrio entre desempenho elétrico de RF premium e integridade mecânica sólida.A laminação de precisão e a usinagem sob medida garantem dimensões estáveis e funcionamento confiável do circuito para projetos complexos de radiofrequência.

Ponto de especificação Detalhes dos parâmetros
Configuração da camada PCB rígido híbrido de quatro camadas
Material de empilhamento 10mil RO3003 PTFE cerâmico + Tg170 FR-4
Espessura da placa prensada 0.694mm
Peso de cobre 1 oz por camada
Dimensão e quantidade 127 mm × 97 mm, 5PCS (5 desenhos diferentes)
Revestimento de superfície Ouro de imersão
Máscara de solda e tela de seda Máscara de solda verde com serigrafia branca
Característica especial Furações com controlo de profundidade (L2-L4), sem requisito de galvanização

 

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Layer PCB Ceramic Filled PTFE High Frequency Circuit Board

 

Rogers RO3003 Laminado de Alta Frequência

O RO3003 pertence à família RO3000, laminados compostos de PTFE preenchidos com cerâmica projetados para aplicações comerciais de microondas e RF.A série RO3000 oferece propriedades elétricas e mecânicas consistentes a preços competitivosUma característica notável: as suas características mecânicas permanecem inalteradas mesmo quando se passa entre diferentes constantes dielétricas.Isso permite que os projetistas construam placas de várias camadas com materiais dielétricos mistos em camadas separadas, sem encontrar problemas de distorção ou fiabilidade.

 

O RO3003 mantém um coeficiente de expansão térmica (CTE) de 17 ppm/°C nos eixos X e Y, correspondendo de perto à taxa de expansão térmica do cobre.O encolhimento típico após a gravação e o cozimento permanece abaixo de 0Seu eixo Z CTE lê 24 ppm/°C, suportando desempenho confiável através de orifícios revestidos mesmo sob ciclos térmicos adversos.O RO3003 também mantém uma constante dielétrica muito estável em mudanças de temperaturaA fabricação pode seguir fluxos de trabalho padrão de PCB de PTFE, com apenas pequenos ajustes referidos na orientação oficial de fabricação para materiais de alta frequência RO3000.

 

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Layer PCB Ceramic Filled PTFE High Frequency Circuit Board

 

RO3003 Valor típico
Imóveis RO3003 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Propriedades elétricas          
Constante dielétrica,εProcesso 3.0±0.04 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3 Z   8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação,tanδ 0.001 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε -3 Z ppm/°C 10 GHz -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistividade de superfície 107   COND A IPC 2.5.17.1
Propriedades térmicas          
Td 500   °C TGA   ASTM D 3850
Coeficiente de expansão térmica
(-55 a 288°C)
17
16
25
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% HRC IPC-TM-650 2.4.4.1
Conductividade térmica 0.5   W/M/K 50°C ASTM D 5470
Propriedades mecânicas          
Força da casca de cobre 12.7   - Não. 1 oz, EDC após flutuação de solda IPC-TM 2.4.8
Módulo de Young 930
823
X
Y
MPa 23°C ASTM D 638
Estabilidade dimensional -Não.06
0.07
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Propriedades físicas          
Inflamabilidade V-0       UL 94
Absorção de umidade 0.04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Densidade 2.1   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Calor específico 0.9   j/g/k   Calculado
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

Benefícios materiais essenciais

  • Propriedades mecânicas estáveis em vários valores de Dk, suportando empilhadas híbridas flexíveis de várias camadas
  • Eixo X/Y CTE combinado com cobre, mantendo o encolhimento de gravação mínimo e as dimensões consistentes
  • CTE de baixo eixo Z melhora a confiabilidade do orifício revestido em condições térmicas extremas
  • A constante dielétrica permanece estável com variação de temperatura para manter um desempenho de RF consistente
  • Compatível com os processos de fabrico convencionais de PCB de PTFE, simplificando a produção
  • Estabilização híbrida com Tg170 FR-4 equilibra desempenho do sinal de alta frequência e resistência mecânica

 

Aplicações típicas

Graças ao seu comportamento dielétrico estável, forte resistência térmica e controle dimensional preciso, este PCB híbrido de 4 camadas RO3003 serve muitos setores comerciais de microondas e RF sem fio:

 

  • Sistemas de radar para automóveis
  • Antenas de satélite GPS
  • Sistemas de comunicação celular: amplificadores de potência e antenas de estações base
  • Antenas para comunicações sem fios
  • Equipamento de radiodifusão por satélite
  • Ligações de dados do sistema de cabos
  • Dispositivos de leitura remota de medidores
  • Aparelhos de transmissão de alta frequência

 

Conclusão

Este PCB híbrido personalizado de 4 camadas combina 10 mil Rogers RO3003 PTFE cerâmico e Tg170 FR-4. Cada camada usa 1 oz de cobre, acabado com máscara de solda verde, serigrafia branca e ouro de imersão.As ranhuras de profundidade controlada não revestidas entre L2 e L4 são usinadas sob medida para atender aos requisitos de circuitos de RF especializados. RO3003 traz excelente estabilidade térmica e baixo encolhimento, enquanto FR-4 adiciona rigidez mecânica.Comunicação por satélite, estações de base celulares e outros projectos de micro-ondas e RF.

 

RO3003 + Tg170 FR-4 Hybrid 4-Layer PCB Ceramic Filled PTFE High Frequency Circuit Board

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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