Placa de Circuito Impresso Híbrida RO4003C de 4 camadas e Material FR4 Cobre 0.5oz/1oz Máscara de Solda Verde

Este PCB dieléctrico híbrido personalizado de 4 camadas usa RogersRO4003CO projeto aproveita as forças de RF do RO4003C®, mantendo o custo da placa e a confiabilidade térmica sob controle.O painel acabado mede 100 mm × 50 mm e atinge uma espessura total de 0.556mm. As camadas internas usam 0.5oz de cobre, enquanto as camadas externas possuem 1oz de cobre acabado. O lado superior carrega máscara de solda verde com serigrafia branca; o lado inferior é apenas máscara de solda verde,Sem serigrafia, e o acabamento da superfície é ouro de imersão.
 
Especificação do PCB
A tabela abaixo enumera todos os parâmetros de fabrico essenciais para este PCB híbrido.

 
Empilhadeira de PCB-para cima
Este empilhamento híbrido mistura substrato cerâmico de alta frequência e materiais FR4 padrão.
 

RO4003C Laminados Introdução
Rogers RO4003C é um laminado cerâmico de hidrocarbonetos reforçado com vidro tecido, não um substrato à base de PTFE. Ele mantém uma constante dielétrica bem controlada em 3,38 ± 0.05 e um baixo fator de dissipação de 0Sua expansão térmica no eixo Z é de 46 ppm/°C, com valores X e Y CTE próximos ao cobre, o que ajuda a preservar a integridade do orifício revestido durante o ciclo térmico.Uma grande vantagem é que o RO4003C pode ser processado usando fluxos de trabalho de produção FR4 padrãoAo contrário dos materiais de microondas PTFE, evita passos de manuseio especiais complexos.tornando-se uma escolha sólida para conjuntos de RF de alto volume.
 
Racionalidade do projeto deste híbrido de quatro camadasPCB
 
1Valor de base de 8mil RO4003C como dielétrico para sinais de RF
O 8mil RO4003C atua como o principal meio dielétrico para o encaminhamento de sinais de RF. Graças ao seu perfil estável de baixa Dk e baixa perda, reduz significativamente a atenuação do sinal em altas frequências.O núcleo fino de 8 milímetros também suporta um controle de impedância preciso, permitindo que os designers atendam às exigências elétricas rígidas para circuitos de RF compactos.
 
2Balanço de custos e desempenho utilizando 5mil Tg170 FR4 Prepreg + 5mil Tg170 FR4 Material
A construção da placa inteira de laminado cerâmico de alta frequência vem com altos custos de material.A combinação de 5mil Tg170 FR4 prepreg e 5mil sólido Tg170 FR4 núcleo reduz os custos gerais sem sacrificar o desempenho mecânico críticoO grau Tg170 oferece excelente resistência ao calor e resistência à deslaminagem, garantindo que a placa permaneça estável através de repetidos ciclos de refluxo SMT.
 
3Riscos de fabrico causados por desajustes CTE no dieléctrico híbrido
RO4003C e FR4 não compartilham coeficientes de expansão térmica idênticos. Durante a laminação, os perfis de aquecimento e resfriamento precisam de um ajuste personalizado cuidadoso.A incompatibilidade da CTE pode levar à separação de camadas e à deformação da placaOs fabricantes devem manter um olhar atento a este risco durante toda a produção.
 
4Base de conceção para atingir o objectivo 0.556 mm espessura total de prensagem
Este projeto de empilhamento é calculado em torno de um núcleo cerâmico de 8 milímetros emparelhado com 5 milímetros de Tg170 FR4 prepreg e 5 milímetros de material sólido Tg170 FR4, combinado com folha de cobre interna e externa.O bloqueio nessas qualidades específicas de material padroniza a construção de placas finas e mantém a variação de espessura dentro de tolerâncias apertadas.
 
Aplicações

• Modulos transceptores de RF
• Circuitos de comunicação de microondas
• Aparelhos de rádio de sinal misto
• Eletrónica de sensores de alta frequência compacta

 
Conclusão
Este PCB híbrido combina o substrato de alta frequência RO4003C com 5mil Tg170 FR4 prepreg e 5mil Tg170 FR4 laminado para fornecer uma solução de empilhamento bem equilibrada.RO4003C oferece uma constante dielétrica estável de 3.38 ± 0,05 e desempenho do sinal de baixa perda dedicado ao encaminhamento do sinal de RF.Os componentes Tg170 FR4 reduzem os custos globais dos materiais e reforçam a resistência à deslaminagem térmica em todo o conjunto SMTEsta pilha serve como uma opção prática para projetos de RF de sinal misto compactos que exigem desempenho de alta frequência confiável sob restrições orçamentárias.