Este PCB híbrido Rogers de 4 camadas RT/duroid 6202 é projetado para aplicações de circuitos multicamadas de micro-ondas e RF de alta confiabilidade. Adota uma estrutura híbrida de dielétrico RT/duroid 6202 de 0,127 mm, folha de ligação PP de 0,381 mm e substrato FR-4 de 0,4 mm, formando uma espessura total prensada de 1,014 mm. O PCB apresenta cobre interno de 0,5 oz e cobre externo de 1 oz, combinado com acabamento de superfície de ouro de imersão, máscara de solda azul e serigrafia branca para condutividade estável e marcação clara do circuito. Construído com rigorosos padrões IPC-6012 Classe 3, adota espessura de cobre de furo de 25 µm, furos com plug de resina e tecnologia de via-no-pad preenchida eletrodepositada para garantir integridade estrutural excepcional. Equipado com bordas de processo, furos de posicionamento e pontos de alinhamento óptico, este PCB de alta frequência de 110 mm × 35 mm suporta montagem precisa e produção em massa, ideal para sistemas aeroespaciais, de radar e de comunicação de precisão.
PCB Especificações
| Item do Parâmetro |
Detalhes Técnicos |
| Estrutura de Camadas |
PCB rígido híbrido de 4 camadas |
| Configuração da Pilha |
0,127 mm RT/duroid 6202 + 0,381 mm PP + 0,4 mm FR-4 |
| Espessura Total Prensada |
1,014 mm |
| Peso do Cobre |
Camada interna: cobre acabado de 0,5 oz; Camada externa: cobre acabado de 1 oz |
| Tratamento de Superfície |
Ouro de Imersão |
| Máscara de Solda e Serigrafia |
Máscara de solda azul com serigrafia branca |
| Dimensão da Placa |
110 mm × 35 mm (1 peça) |
| Processo Especial |
Borda de processo, furos de posicionamento, pontos de alinhamento óptico; Furos com plug de resina, via-no-pad preenchida eletrodepositada |
| Espessura do Cobre do Furo |
25 µm |
| Padrão de Qualidade |
Grau de alta confiabilidade IPC-6012 Classe 3 |
Pilha de PCB
Introdução ao Material RT/duroid 6202
RT/duroid 6202 é um laminado profissional de baixa perda e alta frequência da Rogers, customizado para estruturas complexas de micro-ondas e circuitos de RF multicamadas de alta precisão. Reforçado com fibra de vidro tecida otimizada, o material apresenta contração térmica extremamente baixa e estabilidade dimensional excepcional. Ele suporta controle rigoroso da constante dielétrica e da espessura, juntamente com um coeficiente térmico de constante dielétrica ultrabaixo. Essas propriedades centrais garantem desempenho elétrico altamente estável sob amplas variações de temperatura, reduzindo efetivamente a atenuação de sinal de alta frequência e mantendo a integridade consistente do sinal durante a operação de longo prazo.
Diferente dos substratos comuns de alta frequência, o RT/duroid 6202 oferece excelente compatibilidade mecânica com folha de cobre, com coeficiente de expansão no plano compatível e retração de gravação mínima. Ele evita desvios de posicionamento durante a produção em massa e elimina a necessidade de gravação dupla secundária, melhorando significativamente a precisão de fabricação e a taxa de rendimento. Suportando opções flexíveis de folha de cobre de 0,5 oz a 2 oz, o material se adapta a projetos de pilhas multicamadas planas, não planas e complexas. Tornou-se um substrato de alta confiabilidade convencional para equipamentos aeroespaciais, de defesa, de radar e de comunicação por satélite de precisão.
Recursos de Desempenho Central
Perda Ultrabaixa em Alta Frequência: Oferece excelente eficiência de transmissão de sinal com atenuação mínima, adaptando-se totalmente aos requisitos de operação de circuitos de micro-ondas e ondas milimétricas de alta frequência.
Estabilidade Dimensional Superior: Baixa taxa de expansão térmica e retração de gravação ultrabaixa mantêm tolerância de posicionamento de circuito precisa, suportando produção de linha fina de alta precisão.
Parâmetros Elétricos Estáveis: Apresenta tolerância rigorosa de Dk e deriva de temperatura ultrabaixa, garantindo desempenho dielétrico consistente em cenários complexos de flutuação de temperatura.
Processo de Furo de Plug de Alta Confiabilidade: Furos com plug de resina e via-no-pad preenchida eletrodepositada eliminam vias ocas, melhorando a estanqueidade estrutural, a estabilidade da condutividade e a confiabilidade da soldagem.
Vantagem da Estrutura Híbrida: Combina o desempenho de alta frequência do RT/duroid 6202 com a eficiência de custo do FR-4, equilibrando desempenho profissional de RF e custo-benefício comercial.
Aplicações Típicas
- Antenas de Array em Fase
- Sistemas de Radar Terrestres e Aéreos
- Antenas de Sistema de Posicionamento Global
- Backplanes de Potência
- Circuitos Multicamadas Complexos de Alta Confiabilidade
- Sistemas de Prevenção de Colisão de Companhias Aéreas Comerciais
- Redes de Formação de Feixe
Conclusão
Construído com material dielétrico de alta frequência Rogers RT/duroid 6202 premium, processamento avançado de via preenchida e fabricação classificada IPC Classe 3, este PCB híbrido de 4 camadas oferece desempenho elétrico consistente de baixa perda, estabilidade dimensional precisa e confiabilidade térmica superior. Ele supera efetivamente as limitações de perda de sinal e precisão das placas FR-4 convencionais em condições de operação de alta frequência. Ao combinar substrato de grau de micro-ondas profissional com estrutura FR-4 econômica, esta construção híbrida otimiza o desempenho geral e a acessibilidade, servindo como uma solução altamente confiável para aplicações aeroespaciais, de comunicação por satélite, de radar de precisão e de circuitos de RF multicamadas complexos.
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