placa flexível únicos 400mmx500mm tomados partido do PWB do cobre 0.5oz

Que é placa de circuito impresso flexível?

1, finalidade de circuitos flexíveis

◆para fornecer interconexões entre placas de circuito impresso e outros componentes.

◆para servir como carcaças tridimensionais para a montagem de componentes de SMT, por exemplo no telefone celular, na câmara digital e nas câmaras de vídeo etc.

◆para estabelecer as interconexões capazes de suportar o dobramento dinâmico.

◆para fazer parte de placas de circuito cabo-rígidas.

2, tipos básicos de circuito flexível

◆Circuitos flexíveis Único-tomados partido

Este é o tipo o mais simples, e consiste em uma matéria-prima fina e flexível ao que uma folha de cobre é laminada por meio de um esparadrapo. O circuito terminado é fornecido frequentemente com um coverlay ligado ao lado de cobre por meio de um esparadrapo. Os furos para componentes ou pinos de conector são furados ou perfurados no circuito flexível para fornecer não-chapear-através dos furos. Os furos no coverlay são furados ou perfurados antes de ligar o coverlay ao circuito flexível.

• Circuitos flexíveis frente e verso

Enquanto o nome sugere, o circuito consiste em uma matéria-prima fina e flexível com a folha de cobre laminada a cada lado. Os lados exteriores dos circuitos terminados são fornecidos frequentemente com os coverlays ligados aos lados exteriores (de cobre). Chapear-através dos furos em circuitos flexíveis frente e verso são furados geralmente, em vez do perfurado. Os circuitos flexíveis são fornecidos geralmente com coverlays em ambos os lados.

• Circuitos flexíveis Multilayer

Um circuito flexível multilayer consiste em em um número de fino e as estratificações baixas flexíveis e as folhas de cobre laminaram junto por meio do esparadrapo, muito na mesma maneira que placas multilayer rígidas. Igualmente é prática comum ligar coverlays aos lados exteriores (de cobre). Chapear-através dos furos pode ser fornecido virtualmente na mesma maneira que em circuitos flexíveis frente e verso.

• Circuitos Cabo-rígidos

Um circuito cabo-rígido é uma combinação de placas rígidas e os circuitos flexíveis, a última criação flexível interconectam entre as placas rígidas a que são laminados por meio das dobras bond. O circuito flexível é fabricado separadamente e ligado às placas rígidas, ou simetricamente, isto é, no meio das placas rígidas, ou assimetricamente, isto é, ao lado exterior das placas rígidas a ser interconectadas. Chapear-através dos furos são fornecidos nas seções rígidas dos circuitos cabo-rígidos para estabelecer a conexão elétrica entre a interconexão (a seção de circuito flexível) e os circuitos eletrônicos das placas rígidas. Os processos são similares àqueles usados ao fabricar placas multilayer rígidas.

• Circuitos flexíveis com áreas rígidas

Em alguns casos, o circuito flexível deve apoiar um número de componentes relativamente pesados ou mesmo uma divisória do conector. Consequentemente é necessário reforçar tal área. Isto é realizado ligando um reforçador a essa área. O reforçador pode ser uma camada extra de polyimide não demasiado fino, ou pode ser uma estratificação de vidro/cola Epoxy. O reforçador é fornecido com os furos maiores do que as almofadas do chapear-através dos furos.

3. Componentes de um circuito flexível

Um circuito flexível consiste na folha de cobre, carcaça e coverlay dielétricos, e esparadrapo.

A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.

O cobre do ED é (ED) uma folha de cobre eletro-depositada produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adesão melhor quando a folha de cobre é ligada à matéria-prima.

O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e moldado em lingotes. Os lingotes são primeiro laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e moídos em todas as superfícies. O cobre então está laminado e recozido, até que a espessura desejada esteja obtida.

A folha de cobre está disponível em uma espessura do µm 12, 18, 35 e 70.

Mais a terra comum disponível para a carcaça dielétrica e coverlay é filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:

◆A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis

◆Propriedades elétricas muito boas

◆Boa resistência química

O Polyimide está disponível nas espessuras do µm 12,5, 20, 25 e 50.

As estratificações baixas para placas de circuito impresso rígidas são folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, a vinda adesiva do material do prepreg durante a laminação. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminação da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicação do circuito flexível terminado.

4. Semi-fabrica

Uma seleção dos semimanufactures é hoje disponível, assim que os fabricantes de circuitos flexíveis não têm que começar com as matérias-primas: folha de cobre, carcaças dielétricas e esparadrapos. O esparadrapo está sempre em uma B-fase, isto é semi-curado e não-foleiro, de modo que a manipulação do material, por exemplo, perfuração e configuração-acima, é possível.

Filmes folheados de cobre do Polyimide

Seguir é especificações da estratificação folheada de cobre flexível adhesiveless do único lado.

Materiais de Coverlay

Os Semimanufactures para coverlay sob a forma de um filme do polyimide com uma camada de esparadrapo estão igualmente disponíveis. Há uma variedade de espessuras dos filmes e dos esparadrapos como mostrado abaixo.

Dobras bond

Em alguns casos, o acúmulo exige um filme do polyimide com uma camada adesiva em ambos os lados.

Isto é igualmente possível para comprar semimanufactures. As dobras bond estão disponíveis em uma variedade de espessuras diferentes como mostrado abaixo.

Especificação	Índice da resina (%)	Fluxo da resina (milímetros)	Espessura curada (um)
1078	70±2	≤0.5	100
1078	63±2	≤0.5	80
1067	75±2	≤0.5	80
1067	68±2	≤0.5	60
1067	63±2	≤0.5	50
1037	63±2	≤0.5	40
1027	60±2	≤0.5	30

5. Processos de manufatura

5,1 Único-tomaram partido os circuitos flexíveis

O circuito flexível o mais direto único-é tomado partido e não-chapeado. Contudo, durante a fabricação, é necessário tomar precauções para evitar toda a deformação ou rasgo do material fino e altamente flexível. Um diagrama de fluxo é mostrado abaixo.

5,2 frente e verso Chapear-através dos circuitos flexíveis

Embora a fabricação de frente e verso, chapear-através dos circuitos flexíveis, geralmente, se assemelhe que do único-tomado partido não-chapear-através das placas, alguns dos processos de manufatura são novos e/ou apareça em uma outra sequência. Um diagrama de fluxo dos processos é mostrado abaixo.

5,3 circuitos flexíveis Multilayer e circuitos do Rígido-cabo flexível

Para um número de razões, não se recomenda combinar circuitos flexíveis demais em um circuito flexível multilayer.

Materiais e espessuras

É prática comum usar os materiais alistados abaixo.

Carcaças dielétricas

polyimide de 50 µm (2 mil.) devido a à sua estabilidade mais alta e manipulação mais fácil comparadas com o polyimide de 25 µm (1 mil.).

Folha de cobre

1 onça.) folha de cobre de 35 µm (, desde que esta espessura é compatível com as exigências levando atuais do circuito terminado.

Coverlay

polyimide de 25 µm (1 mil.) para uma folha de cobre grossa de 35 µm (1,4 mil.), desde que assegura uma capsulagem melhor dos condutores do que um polyimide de 50 µm (2 mil.). 1 mil.) esparadrapo acrílico de 25 µm (para conseguir uma boa capsulagem e uma laminação do baixo-fluxo. Demasiado esparadrapo acrílico conduz aos problemas da confiança, por exemplo quebras do tambor, quebras da folha, e etchback demasiado profundo.

Camadas exteriores

As camadas exteriores não devem ser fornecidas com nenhuns circuitos (condutores) no lado de ligamento devido ao risco de armadilha de ar na relação.

Para o µm flexível multilayer dos circuitos 50 (2 mil.), o polyimide é usado para camadas exteriores, visto que para circuitos cabo-rígidos os materiais rígidos são usados, frequentemente a cola Epoxy de vidro FR-4 ou o polyimide reforçou com a tela de vidro.

Em alguns casos, os compostos do polyimide (filmes cobre-folheados do polyimide com esparadrapo no lado de ligamento) são usados em circuitos cabo-rígidos grossos, porque a espessura total faz o circuito suficientemente rígido para levar os componentes.

Materiais de ligação

Ao usar circuitos flexíveis coverlayed como camadas internas, os circuitos e as peças rígidas são ligados junto por meio dos esparadrapos da folha.

Um diagrama simplificado do processo de fluxo é mostrado abaixo.