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2-camada F4BTM298 PCB 10mil Baixa perda Alta estabilidade RF PCB de microondas

2-camada F4BTM298 PCB 10mil Baixa perda Alta estabilidade RF PCB de microondas

MOQ: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-205.V1.0
Material Básico:
Wangling F4BTM298
Contagem de camadas:
2 camadas
Tamanho da placa de circuito impresso:
109 mm × 54,5 mm (tolerância de ± 0,15 mm, 1 peça)
Espessura da PCB:
0,3 mm
Máscara de solda:
Preto
Serigrafia:
Branco
Peso de cobre:
Camada externa de 1 onça (1,4 mils)
Acabamento de superfície:
Imersão Ouro
Destacar:

Placa flexível do PWB do cobre 0.5OZ

,

placa flexível do PWB de 400mmx500mm

,

único PWB flexível tomado partido de 400mmx500mm

Descrição do produto

Esta PCB RF rígida F4BTM298 de 2 camadas é uma placa de circuito de micro-ondas de baixa perda e alta estabilidade projetada para sistemas de comunicação de RF, micro-ondas, radar e satélite. Construído com substrato de PTFE preenchido com nanocerâmica Wangling F4BTM298 e folha de cobre ED de 1 onça, este PCB ultrafino de 0,3 mm apresenta acabamento de superfície de ouro de imersão confiável e estrita conformidade de qualidade IPC-Class-2. Todas as placas passam por testes 100% elétricos antes do envio, proporcionando desempenho dielétrico estável, baixa expansão térmica e excelente isolamento para aplicações de alta frequência. Aceitamos arquivos Gerber RS-274-X globais para pedidos de PCB personalizados e fornecemos remessa e suporte técnico em todo o mundo.

 

O que é F4BTM298? Introdução avançada ao substrato

F4BTM298 é um laminado composto de PTFE modificado de alto desempenho formulado com tecido de fibra de vidro, cargas nanocerâmicas de baixa perda e resina de PTFE, fabricado por meio de processamento de precisão de alta pressão. Atualizado a partir de materiais F4BM clássicos, este substrato integra componentes nanocerâmicos de alto dielétrico para otimizar o desempenho abrangente, equilibrando baixa perda dielétrica, alta constante dielétrica, resistência ao calor, baixa expansão térmica e alta resistência de isolamento.

 

F4BTM298 compartilha a mesma camada dielétrica premium queF4BTME298, diferindo apenas na configuração da folha de cobre. Equipado com folha de cobre ED padrão, o F4BTM298 é ideal para projetos de RF convencionais sem requisitos rígidos de PIM, enquanto o F4BTME298 adota folha de cobre com tratamento reverso RTF para cenários de circuito de alta precisão e baixo PIM. Esta combinação flexível de materiais atende a diversas necessidades de design e aplicação de PCB de alta frequência.

 

2-camada F4BTM298 PCB 10mil Baixa perda Alta estabilidade RF PCB de microondas

 

Principais recursos de desempenho do F4BTM298

O substrato F4BTM298 apresenta desempenho elétrico estável de baixa perda, estabilidade dimensional térmica confiável e alta segurança, apoiando totalmente a operação estável a longo prazo de sistemas de microondas RF industriais e civis com parâmetros principais padronizados:

 

Constante dielétrica estável (Dk): 2,98±0,06 a 10GHz, garantindo correspondência precisa de impedância e transmissão consistente de sinal de alta frequência

 

Baixa perda dielétrica (Df): 0,0018 a 10 GHz, reduzindo efetivamente a atenuação do sinal de alta frequência e melhorando a eficiência da transmissão de microondas

 

Baixa expansão térmica: eixo X 15 ppm/°C, eixo Y 16 ppm/°C, eixo Z 78 ppm/°C (-55°C a 288°C), evitando empenamento e deformação da PCB sob ciclos de temperatura extremos

 

Desempenho dielétrico de temperatura estável: Coeficiente térmico de Dk a -78 ppm/°C (-55°C a 150°C), evitando desvios de parâmetros dielétricos em ambientes térmicos variáveis

 

Absorção de umidade ultrabaixa: ≤0,05%, mantendo desempenho elétrico estável em condições de trabalho úmidas

 

Alto Retardo de Chama: Grau UL-94 V0, garantindo operação segura de equipamentos eletrônicos de alta frequência

 

Principais especificações de construção de PCB

Item de parâmetro Especificação Específica
Material Básico Substrato de alta frequência de PTFE de baixa perda preenchido com nanocerâmica Wangling F4BTM298
Contagem de camadas 2 camadas (estrutura PCB rígida de dupla face)
Dimensões da placa 109 mm × 54,5 mm (tolerância de ± 0,15 mm, 1 peça)
Traço/espaço mínimo 6/9 mils, adequado para layout de circuito de alta frequência de linha fina
Tamanho mínimo do furo 0,4 mm, suportando layout de componente compacto e processamento preciso de furos
Através do Design Sem vias cegas, estrutura pura de passagem para estrutura estável e desempenho elétrico confiável
Espessura da placa acabada Design ultrafino de 0,3 mm, leve para aplicações de equipamentos de RF miniaturizados
Peso de cobre acabado Camadas externas de cobre ED de 1 onça (1,4 mils) para transmissão estável de sinal de alta frequência
Através da Espessura do Chapeamento 20 μm através da espessura do revestimento para condutividade estável e confiabilidade a longo prazo
Acabamento de superfície Acabamento superficial em ouro por imersão com excelente soldabilidade e resistência à corrosão
Serigrafia Serigrafia superior branca, sem serigrafia inferior para marcação clara dos componentes
Máscara de solda Máscara de solda superior preta, sem máscara de solda inferior para dissipação de calor otimizada
Padrão de teste de qualidade 100% de testes elétricos antes do envio para eliminar defeitos de circuito aberto/curto-circuito

 

Estrutura de empilhamento de PCB F4BTM298 de 2 camadas

Este empilhamento de PCB rígido de 2 camadas adota núcleo de PTFE nanocerâmico F4BTM298 e folha de cobre ED. A estrutura ultrafina e balanceada oferece desempenho de baixa perda e estabilidade estrutural, ideal para circuitos miniaturizados de RF e micro-ondas.

Sequência de camadas Especificação de materiais Grossura Função principal
Camada Externa 1 (Superior) Folha de cobre condutora ED 35μm Transmissão de sinal de alta frequência e camada de solda de componentes SMT
Camada dielétrica central Substrato central de PTFE modificado nanocerâmico F4BTM298 0,254mm (10mil) Isolamento dielétrico de baixa perda, desempenho dielétrico estável e resistente à temperatura para circuitos miniaturizados de alta frequência
Camada Externa 2 (Inferior) Folha de cobre condutora ED 35μm Camada de circuito auxiliar para equilibrar a estabilidade estrutural geral do PCB

 

Circuito PCB e estatísticas de componentes

Item de parâmetro Valor Específico
Componentes 26
Total de almofadas 87
Almofadas passantes 49
Principais almofadas SMT 38
Almofadas SMT inferiores 0
Vias 31
Redes 2

 

2-camada F4BTM298 PCB 10mil Baixa perda Alta estabilidade RF PCB de microondas

 

Formato de arte aceito:Oferecemos suporte a arquivos Gerber RS-274-X padrão para fabricação de PCB F4BTM298 personalizada, garantindo produção precisa e cooperação técnica eficiente para clientes globais.

 

Padrão de qualidade:Todos os PCBs de alta frequência F4BTM298 estão em conformidade com os padrões industriais IPC-Class-2, com rigoroso controle de qualidade para garantir desempenho estável do lote e alta precisão.

 

Serviço Global:Fornecemos cotação de PCB personalizada em todo o mundo, suporte técnico profissional e serviços de remessa global para todos os pedidos de PCB F4BTM298.

 

Cenários típicos de aplicação

Com baixa perda dielétrica, baixa expansão térmica, alto isolamento e forte adaptabilidade ambiental, os PCBs ultrafinos F4BTM298 são amplamente utilizados em micro-ondas de alta frequência, comunicação RF e sistemas de radar:

 

Sistemas de microondas, RF e radar:Módulos de micro-ondas de alta frequência, circuitos de sinal de RF e equipamentos de detecção de radar de precisão

 

Deslocadores de fase RF:Componentes de mudança de fase de alta precisão para sistemas de comunicação sem fio

 

Componentes de potência de RF:Divisores, acopladores e combinadores de potência para sistemas de transmissão de microondas

 

Redes de alimentação de antena:Módulos de rede de alimentação profissional para antenas de comunicação de alta frequência

 

Antenas Phased Array:Antenas sensíveis à fase e sistemas de antenas phased array para comunicação industrial e militar

 

Comunicação por satélite e estação base:Terminais de comunicação via satélite e equipamentos de antena de estação base de alta estabilidade

 

2-camada F4BTM298 PCB 10mil Baixa perda Alta estabilidade RF PCB de microondas

Produtos
Detalhes dos produtos
2-camada F4BTM298 PCB 10mil Baixa perda Alta estabilidade RF PCB de microondas
MOQ: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-205.V1.0
Material Básico:
Wangling F4BTM298
Contagem de camadas:
2 camadas
Tamanho da placa de circuito impresso:
109 mm × 54,5 mm (tolerância de ± 0,15 mm, 1 peça)
Espessura da PCB:
0,3 mm
Máscara de solda:
Preto
Serigrafia:
Branco
Peso de cobre:
Camada externa de 1 onça (1,4 mils)
Acabamento de superfície:
Imersão Ouro
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000pcs pelo mês
Destacar

Placa flexível do PWB do cobre 0.5OZ

,

placa flexível do PWB de 400mmx500mm

,

único PWB flexível tomado partido de 400mmx500mm

Descrição do produto

Esta PCB RF rígida F4BTM298 de 2 camadas é uma placa de circuito de micro-ondas de baixa perda e alta estabilidade projetada para sistemas de comunicação de RF, micro-ondas, radar e satélite. Construído com substrato de PTFE preenchido com nanocerâmica Wangling F4BTM298 e folha de cobre ED de 1 onça, este PCB ultrafino de 0,3 mm apresenta acabamento de superfície de ouro de imersão confiável e estrita conformidade de qualidade IPC-Class-2. Todas as placas passam por testes 100% elétricos antes do envio, proporcionando desempenho dielétrico estável, baixa expansão térmica e excelente isolamento para aplicações de alta frequência. Aceitamos arquivos Gerber RS-274-X globais para pedidos de PCB personalizados e fornecemos remessa e suporte técnico em todo o mundo.

 

O que é F4BTM298? Introdução avançada ao substrato

F4BTM298 é um laminado composto de PTFE modificado de alto desempenho formulado com tecido de fibra de vidro, cargas nanocerâmicas de baixa perda e resina de PTFE, fabricado por meio de processamento de precisão de alta pressão. Atualizado a partir de materiais F4BM clássicos, este substrato integra componentes nanocerâmicos de alto dielétrico para otimizar o desempenho abrangente, equilibrando baixa perda dielétrica, alta constante dielétrica, resistência ao calor, baixa expansão térmica e alta resistência de isolamento.

 

F4BTM298 compartilha a mesma camada dielétrica premium queF4BTME298, diferindo apenas na configuração da folha de cobre. Equipado com folha de cobre ED padrão, o F4BTM298 é ideal para projetos de RF convencionais sem requisitos rígidos de PIM, enquanto o F4BTME298 adota folha de cobre com tratamento reverso RTF para cenários de circuito de alta precisão e baixo PIM. Esta combinação flexível de materiais atende a diversas necessidades de design e aplicação de PCB de alta frequência.

 

2-camada F4BTM298 PCB 10mil Baixa perda Alta estabilidade RF PCB de microondas

 

Principais recursos de desempenho do F4BTM298

O substrato F4BTM298 apresenta desempenho elétrico estável de baixa perda, estabilidade dimensional térmica confiável e alta segurança, apoiando totalmente a operação estável a longo prazo de sistemas de microondas RF industriais e civis com parâmetros principais padronizados:

 

Constante dielétrica estável (Dk): 2,98±0,06 a 10GHz, garantindo correspondência precisa de impedância e transmissão consistente de sinal de alta frequência

 

Baixa perda dielétrica (Df): 0,0018 a 10 GHz, reduzindo efetivamente a atenuação do sinal de alta frequência e melhorando a eficiência da transmissão de microondas

 

Baixa expansão térmica: eixo X 15 ppm/°C, eixo Y 16 ppm/°C, eixo Z 78 ppm/°C (-55°C a 288°C), evitando empenamento e deformação da PCB sob ciclos de temperatura extremos

 

Desempenho dielétrico de temperatura estável: Coeficiente térmico de Dk a -78 ppm/°C (-55°C a 150°C), evitando desvios de parâmetros dielétricos em ambientes térmicos variáveis

 

Absorção de umidade ultrabaixa: ≤0,05%, mantendo desempenho elétrico estável em condições de trabalho úmidas

 

Alto Retardo de Chama: Grau UL-94 V0, garantindo operação segura de equipamentos eletrônicos de alta frequência

 

Principais especificações de construção de PCB

Item de parâmetro Especificação Específica
Material Básico Substrato de alta frequência de PTFE de baixa perda preenchido com nanocerâmica Wangling F4BTM298
Contagem de camadas 2 camadas (estrutura PCB rígida de dupla face)
Dimensões da placa 109 mm × 54,5 mm (tolerância de ± 0,15 mm, 1 peça)
Traço/espaço mínimo 6/9 mils, adequado para layout de circuito de alta frequência de linha fina
Tamanho mínimo do furo 0,4 mm, suportando layout de componente compacto e processamento preciso de furos
Através do Design Sem vias cegas, estrutura pura de passagem para estrutura estável e desempenho elétrico confiável
Espessura da placa acabada Design ultrafino de 0,3 mm, leve para aplicações de equipamentos de RF miniaturizados
Peso de cobre acabado Camadas externas de cobre ED de 1 onça (1,4 mils) para transmissão estável de sinal de alta frequência
Através da Espessura do Chapeamento 20 μm através da espessura do revestimento para condutividade estável e confiabilidade a longo prazo
Acabamento de superfície Acabamento superficial em ouro por imersão com excelente soldabilidade e resistência à corrosão
Serigrafia Serigrafia superior branca, sem serigrafia inferior para marcação clara dos componentes
Máscara de solda Máscara de solda superior preta, sem máscara de solda inferior para dissipação de calor otimizada
Padrão de teste de qualidade 100% de testes elétricos antes do envio para eliminar defeitos de circuito aberto/curto-circuito

 

Estrutura de empilhamento de PCB F4BTM298 de 2 camadas

Este empilhamento de PCB rígido de 2 camadas adota núcleo de PTFE nanocerâmico F4BTM298 e folha de cobre ED. A estrutura ultrafina e balanceada oferece desempenho de baixa perda e estabilidade estrutural, ideal para circuitos miniaturizados de RF e micro-ondas.

Sequência de camadas Especificação de materiais Grossura Função principal
Camada Externa 1 (Superior) Folha de cobre condutora ED 35μm Transmissão de sinal de alta frequência e camada de solda de componentes SMT
Camada dielétrica central Substrato central de PTFE modificado nanocerâmico F4BTM298 0,254mm (10mil) Isolamento dielétrico de baixa perda, desempenho dielétrico estável e resistente à temperatura para circuitos miniaturizados de alta frequência
Camada Externa 2 (Inferior) Folha de cobre condutora ED 35μm Camada de circuito auxiliar para equilibrar a estabilidade estrutural geral do PCB

 

Circuito PCB e estatísticas de componentes

Item de parâmetro Valor Específico
Componentes 26
Total de almofadas 87
Almofadas passantes 49
Principais almofadas SMT 38
Almofadas SMT inferiores 0
Vias 31
Redes 2

 

2-camada F4BTM298 PCB 10mil Baixa perda Alta estabilidade RF PCB de microondas

 

Formato de arte aceito:Oferecemos suporte a arquivos Gerber RS-274-X padrão para fabricação de PCB F4BTM298 personalizada, garantindo produção precisa e cooperação técnica eficiente para clientes globais.

 

Padrão de qualidade:Todos os PCBs de alta frequência F4BTM298 estão em conformidade com os padrões industriais IPC-Class-2, com rigoroso controle de qualidade para garantir desempenho estável do lote e alta precisão.

 

Serviço Global:Fornecemos cotação de PCB personalizada em todo o mundo, suporte técnico profissional e serviços de remessa global para todos os pedidos de PCB F4BTM298.

 

Cenários típicos de aplicação

Com baixa perda dielétrica, baixa expansão térmica, alto isolamento e forte adaptabilidade ambiental, os PCBs ultrafinos F4BTM298 são amplamente utilizados em micro-ondas de alta frequência, comunicação RF e sistemas de radar:

 

Sistemas de microondas, RF e radar:Módulos de micro-ondas de alta frequência, circuitos de sinal de RF e equipamentos de detecção de radar de precisão

 

Deslocadores de fase RF:Componentes de mudança de fase de alta precisão para sistemas de comunicação sem fio

 

Componentes de potência de RF:Divisores, acopladores e combinadores de potência para sistemas de transmissão de microondas

 

Redes de alimentação de antena:Módulos de rede de alimentação profissional para antenas de comunicação de alta frequência

 

Antenas Phased Array:Antenas sensíveis à fase e sistemas de antenas phased array para comunicação industrial e militar

 

Comunicação por satélite e estação base:Terminais de comunicação via satélite e equipamentos de antena de estação base de alta estabilidade

 

2-camada F4BTM298 PCB 10mil Baixa perda Alta estabilidade RF PCB de microondas