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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Matéria-prima: | as estratificações Cerâmico-enchidas reforçaram com a fibra de vidro tecida | Contagem da camada: | Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido |
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| Espessura do PWB: | 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) | Tamanho do PWB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara da solda: | Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho. | Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Revestimento de superfície: | Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP etc…. | ||
| Destacar: | PWB duplo da camada de Rogers 3203,PWB duplo da camada 10mil,PWB duplo enchido cerâmico da camada do UL |
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Rogers RO3203 Dupla Face 10mil PCB de alta frequência com imersão ouro paraSatélites de transmissão direta
(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Os materiais de circuito de alta frequência RO3203 da Rogers Corporation são laminados preenchidos com cerâmica reforçados com fibra de vidro tecida.Este material é projetado para oferecer desempenho elétrico excepcional e estabilidade mecânica a preços competitivos.A constante dielétrica dos materiais de circuito de alta frequência RO3203 é 3,02.Isso, juntamente com um fator de dissipação de 0,0016, estende a faixa de frequência útil além de 40 GHz.
Os laminados RO3203 combinam a suavidade da superfície de um laminado de PTFE não tecido, para tolerâncias de corrosão de linhas mais finas, com a rigidez de um laminado de PTFE de vidro tecido.Esses materiais podem ser fabricados em placas de circuito impresso usando técnicas de processamento de placa de circuito PTFE padrão.As opções de revestimento disponíveis são folhas de cobre eletrodepositadas de 0,5, 1 ou 2 oz./ft2 (17, 35, 70 mícrons de espessura).Esses laminados são fabricados sob um sistema de qualidade certificado pela ISO 9002.
Características:
1. O desempenho elétrico e mecânico uniforme é ideal para estruturas multicamadas complexas de alta frequência.
2. Baixa perda dielétrica para desempenho de alta frequência pode ser usado em aplicações superiores a 20 GHz.4. Excelentes propriedades mecânicas em uma ampla gama de constantes dielétricas são ideais para projetos de placas multicamadas.
3. Baixo coeficiente de expansão no plano (combinado com cobre) é adequado para uso com designs híbridos de placas multicamadas de vidro epóxi e montagens confiáveis montadas em superfície.
4. Preços econômicos para fabricação em volume.
Aplicações Típicas:
1. Antenas de Satélite de Posicionamento Global Automotivo
2. Datalink em sistemas de cabo
3. Satélites de transmissão direta
4. Backplanes de energia
5. Sistemas de telecomunicações sem fio
Capacidade PCB(RO3203)
| PCB Material: | Laminados preenchidos com cerâmica reforçados com fibra de vidro tecida |
| Designação: | RO3203 |
| Constante dielétrica: | 3,02±0,04 |
| Contagem de camadas: | Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido |
| Peso de cobre: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm) |
| Espessura do PCB: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Tamanho do PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara de solda: | Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc. |
| Acabamento de superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, OSP etc. |
Folha de dados de RO3203
| RO3203 Valor Típico | |||||
| Propriedade | RO3203 | Direção | Unidades | Doença | Método de teste |
| Constante Dielétrica, εProcesso | 3,02±0,04 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Fator de dissipação, tanδ | 0,0016 | Z | 10 GHz/23 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Condutividade térmica | 0,47 (3,2) | W/mK | Flutuação 100℃ | ASTM C518 | |
| Resistividade volumétrica | 107 | MΩ.cm | A | ASTM D257 | |
| Resistividade superficial | 107 | MΩ | A | ASTM D257 | |
| Estabilidade dimensional | 0,08 | X, Y | mm/m +E2/150 | depois de gravar | IPC-TM-650 2.4.3.9 |
| Módulo de Tração | XY | kpsi | RT | ASTM D638 | |
| Módulo Flexural | 400 300 | XY | kpsi | A | ASTM D790 |
| Resistência à tracção | 12,5 13 | XY | kpsi | RT | ASTM D638 |
| Resistência à flexão | 9 8 | XY | kpsi | A | ASTM D790 |
| Absorção De Umidade | <0,1 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Coeficiente de expansão térmica | 58 13 | ZX,Y | ppm/℃ | -50 ℃ a 288 ℃ | ASTM D3386 |
| Td | 500 | ℃ | TGA | ASTM D3850 | |
| Densidade | 2.1 | g/cm3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| Força da Casca de Cobre | 10 (1,74) | libras/pol. (N/mm) | Depois da solda | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Compatível com processos sem chumbo | Sim | ||||
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
