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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Anterial baixo: | as estratificações Cerâmico-enchidas reforçaram com a fibra de vidro tecida | Contagem da camada: | Dupla camada, PWB Multilayer, híbrido |
|---|---|---|---|
| Espessura do PWB: | 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) | Tamanho do PWB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara da solda: | Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho. | Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Revestimento de superfície: | Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP etc…. | ||
| Realçar: | placa cerâmica do PWB 20mil,Placa tomada partido dobro do PWB de Rogers,Placa do PWB da antena do remendo do Microstrip |
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O dobro de Rogers RO3203 tomou partido PWB 20mil de alta frequência para antenas do remendo do Microstrip
(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Os materiais de alta frequência do circuito RO3203 de Rogers Corporation são estratificações cerâmico-enchidas reforçadas com a fibra de vidro tecida. Este material é projetado para oferecer o desempenho elétrico excepcional e a estabilidade mecânica a preços competitivos. A constante dielétrica de materiais de alta frequência do circuito RO3203 é 3,02. Isto, junto com um fator de dissipação de 0,0016, estende a escala de frequência útil além de 40 gigahertz.
As estratificações RO3203 combinam a lisura de superfície de uma estratificação não tecida de PTFE, para uma linha mais fina tolerâncias gravura a água-forte, com a rigidez de uma estratificação do tecer-vidro PTFE. Estes materiais podem ser fabricados na utilização das placas de circuito impresso
técnicas de processamento padrão da placa de circuito de PTFE. As opções disponíveis do revestimento são 0,5, 1 ou 2 onças. /ft2 (17, 35, 70 mícrons grosso) electrodeposited a folha de cobre. Estas estratificações são fabricadas sob um sistema de qualidade certificado do ISO 9002.
Características:
1. A baixa perda dielétrica para o desempenho de alta frequência pode ser usada nas aplicações que excedem 20 gigahertz.
2. O baixo coeficiente da expansão do em-plano (combinado ao cobre) é apropriado para o uso com projetos híbridos da placa multilayer do vidro da cola Epoxy
3. Fixado o preço economicamente para a fabricação do volume.
4. A lisura de superfície permite uma linha mais fina tolerâncias gravura a água-forte
Aplicações típicas:
1. Sistemas de vacância de colisão automotivos
2. Antenas satélites de posicionamento globais automotivos
3. Infraestrutura da estação base
4. LMDS e faixa larga sem fio
5. Leitores de medidor remotos
Capacidade do PWB (RO3203)
| Material do PWB: | as estratificações Cerâmico-enchidas reforçaram com a fibra de vidro tecida |
| Designação: | RO3203 |
| Constante dielétrica: | 3.02±0.04 |
| Contagem da camada: | Dupla camada, PWB Multilayer, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Espessura do PWB: | 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) |
| Tamanho do PWB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara da solda: | Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho. |
| Revestimento de superfície: | Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP etc…. |
Folha de dados de RO3203
| Valor RO3203 típico | |||||
| Propriedade | RO3203 | Sentido | Unidades | Circunstância | Método do teste |
| Constante dielétrica, εProcess | 3.02±0.04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Fator de dissipação, tanδ | 0,0016 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Condutibilidade térmica | 0,47 (3,2) | W/mK | Flutuador 100℃ | ASTM C518 | |
| Resistividade de volume | 107 | MΩ.cm | ASTM D257 | ||
| Resistividade de superfície | 107 | MΩ | ASTM D257 | ||
| Estabilidade dimensional | 0,08 | X, Y | mm/m +E2/150 | após gravura em àgua forte | IPC-TM-650 2.4.3.9 |
| Módulo elástico | X Y | kpsi | RT | ASTM D638 | |
| Módulo Flexural | 400 300 | X Y | kpsi | ASTM D790 | |
| Resistência à tração | 12,5 13 | X Y | kpsi | RT | ASTM D638 |
| Força Flexural | 9 8 | X Y | kpsi | ASTM D790 | |
| Absorção de Moisure | <0> | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Coeficiente da expansão térmica | 58 13 | Z X, Y | ppm/℃ | -50 ℃to 288℃ | ASTM D3386 |
| TD | 500 | ℃ | TGA | ASTM D3850 | |
| Densidade | 2,1 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| Casca de cobre Stength | 10 (1,74) | lbs/in (N/mm) | Após a solda | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | Sim | ||||
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
