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placa de alta frequência do PWB de 20mil RT/Duroid 6035HTC Rogers para amplificadores de potência

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PWB do núcleo do metal

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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placa de alta frequência do PWB de 20mil RT/Duroid 6035HTC Rogers para amplificadores de potência

MOQ:	1pcs
Embalagem padrão:	Vácuo bags+Cartons
Período de entrega:	8-9 dias de trabalho
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000pcs pelo mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-126.V1.0

Material de base:

compostos Cerâmico-enchidos de PTFE

Número de camadas:

Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido

Espessura do PCB:

10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)

Tamanho do PCB:

≤400mm X 500mm

Máscara de solda:

Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.

Peso de cobre:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)

Revestimento de superfície:

Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP etc….

Destacar:

Placa de alta frequência do PWB de Rogers

placa do PWB de 20mil Rogers

Placa do PWB de 6035HTC Rogers

Descrição do produto

Rogers de dois ladosFrequência elevadaPCB construído em 20milNT1comunicaçãocom Immersion GoldparaPotênciaAamplificadores

(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

Os materiais de circuito de alta frequência RT/duroid 6035HTC da Rogers Corporation são compósitos PTFE cerâmicos para uso em aplicações de RF e microondas de alta potência.Com uma condutividade térmica de quase 2.4 vezes os produtos RT/duroide 6000 normalizados, e folha de cobre (electrodepositada e tratada reversa) com excelente estabilidade térmica a longo prazo, os laminados RT/duroide 6035HTC são uma escolha excepcional para aplicações de alta potência.

Características/benefícios:

1. Alta condutividade térmica

A melhor dissipação de calor dielétrico permite temperaturas de funcionamento mais baixas para aplicações de alta potência

2. Tangente de baixas perdas

Excelente desempenho de alta frequência

3- Folha de cobre de baixo perfil e tratamento inverso termicamente estável

Menor perda de inserção e excelente estabilidade térmica das marcas

4Sistema de enchimento avançado

Melhor capacidade de perfuração e maior vida útil das ferramentas em comparação com os materiais de circuito que contêm alumina

Ficha de dados deNT1 produção/duroide6035HTC

NT1 desmatamento
Imóveis	NT2cloreto de sódio	Direção	Unidades	Condição	Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso	3.50±0.05	Z		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εProcesso	3.50±0.05	Z		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho	3.6	Z		8 GHz - 40 GHz	Método de comprimento de fase diferencial
Constante dielétrica,εDesenho	3.6	Z		8 GHz - 40 GHz	Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação	0.0013	Z		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε	- 66	Z	ppm/°C	-50°C a 150°C	Mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Resistividade de volume	108		MΩ.cm	A	IPC-TM-650, 2.5.17.1
Resistividade de superfície	108		MΩ	A	IPC-TM-650, 2.5.17.1
Estabilidade dimensional	-0,11 -0.08	CMD MD	mm/m (mils/ polegada)	0.030" 1 oz de folha EDC espessura após gravação "+E4/105	IPC-TM-650 2.4.39A
Módulo de tração	329 244	MD CMD	KPSI	40 horas @23°C/50RH	ASTM D638
Absorção	0.06		%	D24/23	IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coeficiente de expansão térmica (-50 °C a 288 °C)	19 19 39	X Y Z	ppm/°C	23°C / 50% HRC	IPC-TM-650 2.4.41
Conductividade térmica	1.44		W/m/k	80°C	ASTM C518
Densidade	2.2		gm/cm³	23°C	A norma ASTM D792
Força da casca de cobre	7.9		Plínio	20 s. @ 288 °C	IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade	V-0				UL 94
Processo sem chumbo compatível	- Sim, sim.

Algumas aplicações típicas:

1Amplificadores de RF e microondas de alta potência

2Amplificadores de energia, acopladores, filtros

3Combinadores, divisores de potência

Capacidade de PCB(NT1 produção/duroide6035HTC)

Material de PCB:	Compositos de PTFE preenchidos com cerâmica
Designação	NT1comunicação
Constante dielétrica:	3.50±0.05
Número de camadas:	Dupla camada, multicamada, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura do PCB:	10mil (0,254mm), 20mil ((0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil ((1,524mm)
Tamanho do PCB:	≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:	Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície:	Cobre nu, HASL, ENIG, OSP etc.

placa de alta frequência do PWB de 20mil RT/Duroid 6035HTC Rogers para amplificadores de potência 0

Tags:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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placa de alta frequência do PWB de 20mil RT/Duroid 6035HTC Rogers para amplificadores de potência

MOQ:	1pcs
Embalagem padrão:	Vácuo bags+Cartons
Período de entrega:	8-9 dias de trabalho
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000pcs pelo mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

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Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-126.V1.0

Material de base:

compostos Cerâmico-enchidos de PTFE

Número de camadas:

Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido

Espessura do PCB:

10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)

Tamanho do PCB:

≤400mm X 500mm

Máscara de solda:

Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.

Peso de cobre:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)

Revestimento de superfície:

Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP etc….

Quantidade de ordem mínima:

1pcs

Detalhes da embalagem:

Vácuo bags+Cartons

Tempo de entrega:

8-9 dias de trabalho

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

5000pcs pelo mês

Destacar

Placa de alta frequência do PWB de Rogers

placa do PWB de 20mil Rogers

Placa do PWB de 6035HTC Rogers

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Rogers de dois ladosFrequência elevadaPCB construído em 20milNT1comunicaçãocom Immersion GoldparaPotênciaAamplificadores

(As placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

Características/benefícios:

1. Alta condutividade térmica

A melhor dissipação de calor dielétrico permite temperaturas de funcionamento mais baixas para aplicações de alta potência

2. Tangente de baixas perdas

Excelente desempenho de alta frequência

3- Folha de cobre de baixo perfil e tratamento inverso termicamente estável

Menor perda de inserção e excelente estabilidade térmica das marcas

4Sistema de enchimento avançado

Melhor capacidade de perfuração e maior vida útil das ferramentas em comparação com os materiais de circuito que contêm alumina

Ficha de dados deNT1 produção/duroide6035HTC

NT1 desmatamento
Imóveis	NT2cloreto de sódio	Direção	Unidades	Condição	Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso	3.50±0.05	Z		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εProcesso	3.50±0.05	Z		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho	3.6	Z		8 GHz - 40 GHz	Método de comprimento de fase diferencial
Constante dielétrica,εDesenho	3.6	Z		8 GHz - 40 GHz	Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação	0.0013	Z		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε	- 66	Z	ppm/°C	-50°C a 150°C	Mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Resistividade de volume	108		MΩ.cm	A	IPC-TM-650, 2.5.17.1
Resistividade de superfície	108		MΩ	A	IPC-TM-650, 2.5.17.1
Estabilidade dimensional	-0,11 -0.08	CMD MD	mm/m (mils/ polegada)	0.030" 1 oz de folha EDC espessura após gravação "+E4/105	IPC-TM-650 2.4.39A
Módulo de tração	329 244	MD CMD	KPSI	40 horas @23°C/50RH	ASTM D638
Absorção	0.06		%	D24/23	IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coeficiente de expansão térmica (-50 °C a 288 °C)	19 19 39	X Y Z	ppm/°C	23°C / 50% HRC	IPC-TM-650 2.4.41
Conductividade térmica	1.44		W/m/k	80°C	ASTM C518
Densidade	2.2		gm/cm³	23°C	A norma ASTM D792
Força da casca de cobre	7.9		Plínio	20 s. @ 288 °C	IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade	V-0				UL 94
Processo sem chumbo compatível	- Sim, sim.

Algumas aplicações típicas:

1Amplificadores de RF e microondas de alta potência

2Amplificadores de energia, acopladores, filtros

3Combinadores, divisores de potência

Capacidade de PCB(NT1 produção/duroide6035HTC)

Material de PCB:	Compositos de PTFE preenchidos com cerâmica
Designação	NT1comunicação
Constante dielétrica:	3.50±0.05
Número de camadas:	Dupla camada, multicamada, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura do PCB:	10mil (0,254mm), 20mil ((0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil ((1,524mm)
Tamanho do PCB:	≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:	Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície:	Cobre nu, HASL, ENIG, OSP etc.

placa de alta frequência do PWB de 20mil RT/Duroid 6035HTC Rogers para amplificadores de potência 0

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