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Placa 30mil TMM10 do PWB de Rogers RF da radiofrequência para acopladores
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Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal
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Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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Placa 30mil TMM10 do PWB de Rogers RF da radiofrequência para acopladores
  • Nome

Placa 30mil TMM10 do PWB de Rogers RF da radiofrequência para acopladores

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações
Descrição do produto
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-150.V1.0
Matéria-prima:
Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero
Contagem da camada:
Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido
Tamanho do PWB:
≤400mm X 500mm
Espessura do PWB:
15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
Máscara da solda:
Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.
Peso de cobre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Revestimento de superfície:
Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP etc….
Destacar:

Placa do PWB de Rogers Radio Frequency RF

,

placa do PWB de 30mil RF

,

Placa do PWB de Rogers dos acopladores

Descrição do produto

 

Rogers Radio Frequency (RF) PCBs construído em 30mil 0.762mm TMM10 com ouro da imersão para filtros e acopladores.

 

Os materiais thermoset da micro-ondas do TMM10 de Rogers são cerâmicos, hidrocarboneto, compostos thermoset do polímero projetados para aplicações altas do stripline e do microstrip da confiança do chapear-através-furo.

 

As propriedades elétricas e mecânicas das estratificações TMM10 combinam muitos dos benefícios de estratificações cerâmicas e tradicionais do circuito da micro-ondas de PTFE, sem exigir as técnicas especializadas da produção comuns a estes materiais.

 

As estratificações TMM10 têm um coeficiente térmico excepcionalmente baixo da constante dielétrica, tipicamente menos de 30 ppm/°C. Os coeficientes isotropic do material da expansão térmica, combinados muito proximamente para revestir, permitir a produção de confiança alta chapeada com os furos, e os baixos valores do encolhimento gravura em àgua forte. Além disso, a condutibilidade térmica das estratificações TMM10 é aproximadamente duas vezes aquela de estratificações tradicionais de PTFE/ceramic, facilitando a remoção do calor.

 

As estratificações TMM10 são baseadas em resinas thermoset, e não amaciam quando aquecidas. Em consequência, a ligação do fio de ligações componentes aos traços de circuito pode ser executada sem os interesses da almofada que levantam ou a deformação da carcaça.

 

Algumas aplicações típicas:

1. Antenas dos sistemas de navegação mundiais

2. Amplificadores de potência e combinadores

3. Circuitos do RF e da micro-ondas

4. Sistemas de comunicação satélite

 

Nossas capacidades (TMM10)

Capacidade do PWB (TMM10)
Material do PWB: Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero
Designação: TMM10
Constante dielétrica: 9,20 ±0.23
Contagem da camada: Dupla camada, PWB Multilayer, híbrido
Peso de cobre: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Espessura do PWB: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
Tamanho do PWB: ≤400mm X 500mm
Máscara da solda: Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.
Revestimento de superfície: Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP etc….

 

Folha de dados de TMM10

Valor TMM10 típico
Propriedade   TMM10 Sentido Unidades Circunstância Método do teste
Constante dielétrica, εProcess 9.20±0.23 Z   10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign 9,8 - - 8GHz a 40 gigahertz Método do comprimento da fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0,0022 Z - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica -38 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência de isolação >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Resistividade de volume 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Força elétrica (força dielétrica) 285 Z V/mil - IPC-TM-650 método 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Temperatura de Decompositioin (TD) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coeficiente da expansão térmica - x 21 X ppm/K ℃ 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente da expansão térmica - Y 21 Y ppm/K ℃ 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente da expansão térmica - Z 20 Z ppm/K ℃ 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Condutibilidade térmica 0,76 Z W/m/K ℃ 80 ASTM C518
Propriedades mecânicas
Força de casca de cobre após o esforço térmico 5,0 (0,9) X, Y lb/inch (N/mm) após o flutuador da solda 1 onça. EDC IPC-TM-650 método 2.4.8
Força Flexural (MD/CMD) 13,62 X, Y kpsi ASTM D790
Módulo Flexural (MD/CMD) 1,79 X, Y Mpsi ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção da umidade (2X2) 1.27mm (0,050") 0,09 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0,125") 0,2
Gravidade específica 2,77 - - ASTM D792
Capacidade de calor específico 0,74 - J/g/K Calculado
Processo sem chumbo compatível SIM - - - -

 

Placa 30mil TMM10 do PWB de Rogers RF da radiofrequência para acopladores 0

 

Tags: 

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,  

8mil Rogers PCB Board,  

0.5oz Rogers PCB Board

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Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal
Placa 30mil TMM10 do PWB de Rogers RF da radiofrequência para acopladores
  • Nome
Placa 30mil TMM10 do PWB de Rogers RF da radiofrequência para acopladores
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Descrição do produto
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-150.V1.0
Matéria-prima:
Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero
Contagem da camada:
Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido
Tamanho do PWB:
≤400mm X 500mm
Espessura do PWB:
15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
Máscara da solda:
Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.
Peso de cobre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Revestimento de superfície:
Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP etc….
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000pcs pelo mês
Destacar

Placa do PWB de Rogers Radio Frequency RF

,

placa do PWB de 30mil RF

,

Placa do PWB de Rogers dos acopladores

Descrição do produto

 

Rogers Radio Frequency (RF) PCBs construído em 30mil 0.762mm TMM10 com ouro da imersão para filtros e acopladores.

 

Os materiais thermoset da micro-ondas do TMM10 de Rogers são cerâmicos, hidrocarboneto, compostos thermoset do polímero projetados para aplicações altas do stripline e do microstrip da confiança do chapear-através-furo.

 

As propriedades elétricas e mecânicas das estratificações TMM10 combinam muitos dos benefícios de estratificações cerâmicas e tradicionais do circuito da micro-ondas de PTFE, sem exigir as técnicas especializadas da produção comuns a estes materiais.

 

As estratificações TMM10 têm um coeficiente térmico excepcionalmente baixo da constante dielétrica, tipicamente menos de 30 ppm/°C. Os coeficientes isotropic do material da expansão térmica, combinados muito proximamente para revestir, permitir a produção de confiança alta chapeada com os furos, e os baixos valores do encolhimento gravura em àgua forte. Além disso, a condutibilidade térmica das estratificações TMM10 é aproximadamente duas vezes aquela de estratificações tradicionais de PTFE/ceramic, facilitando a remoção do calor.

 

As estratificações TMM10 são baseadas em resinas thermoset, e não amaciam quando aquecidas. Em consequência, a ligação do fio de ligações componentes aos traços de circuito pode ser executada sem os interesses da almofada que levantam ou a deformação da carcaça.

 

Algumas aplicações típicas:

1. Antenas dos sistemas de navegação mundiais

2. Amplificadores de potência e combinadores

3. Circuitos do RF e da micro-ondas

4. Sistemas de comunicação satélite

 

Nossas capacidades (TMM10)

Capacidade do PWB (TMM10)
Material do PWB: Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero
Designação: TMM10
Constante dielétrica: 9,20 ±0.23
Contagem da camada: Dupla camada, PWB Multilayer, híbrido
Peso de cobre: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Espessura do PWB: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
Tamanho do PWB: ≤400mm X 500mm
Máscara da solda: Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.
Revestimento de superfície: Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP etc….

 

Folha de dados de TMM10

Valor TMM10 típico
Propriedade   TMM10 Sentido Unidades Circunstância Método do teste
Constante dielétrica, εProcess 9.20±0.23 Z   10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign 9,8 - - 8GHz a 40 gigahertz Método do comprimento da fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0,0022 Z - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica -38 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência de isolação >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Resistividade de volume 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Força elétrica (força dielétrica) 285 Z V/mil - IPC-TM-650 método 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Temperatura de Decompositioin (TD) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coeficiente da expansão térmica - x 21 X ppm/K ℃ 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente da expansão térmica - Y 21 Y ppm/K ℃ 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente da expansão térmica - Z 20 Z ppm/K ℃ 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Condutibilidade térmica 0,76 Z W/m/K ℃ 80 ASTM C518
Propriedades mecânicas
Força de casca de cobre após o esforço térmico 5,0 (0,9) X, Y lb/inch (N/mm) após o flutuador da solda 1 onça. EDC IPC-TM-650 método 2.4.8
Força Flexural (MD/CMD) 13,62 X, Y kpsi ASTM D790
Módulo Flexural (MD/CMD) 1,79 X, Y Mpsi ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção da umidade (2X2) 1.27mm (0,050") 0,09 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0,125") 0,2
Gravidade específica 2,77 - - ASTM D792
Capacidade de calor específico 0,74 - J/g/K Calculado
Processo sem chumbo compatível SIM - - - -

 

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RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

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