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A micro-ondas de Rogers TMM6 imprimiu o PWB da placa de circuito 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF com ouro da imersão

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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A micro-ondas de Rogers TMM6 imprimiu o PWB da placa de circuito 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF com ouro da imersão

Rogers TMM6 Microwave Printed Circuit Board 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB With Immersion Gold
Rogers TMM6 Microwave Printed Circuit Board 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB With Immersion Gold Rogers TMM6 Microwave Printed Circuit Board 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB With Immersion Gold

Imagem Grande :  A micro-ondas de Rogers TMM6 imprimiu o PWB da placa de circuito 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF com ouro da imersão

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo: BIC-157.V1.0
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem: Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega: 8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000pcs pelo mês
Descrição de produto detalhada
Matéria-prima: Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero Contagem da camada: Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido
Espessura do PWB: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), Tamanho do PWB: ≤400mm X 500mm
Máscara da solda: Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho. Peso de cobre: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Revestimento de superfície: O cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata da imersão, prata da imersão, ouro puro chapeou etc….
Realçar:

placa do PWB de 1.016mm DK4.5 Rogers

,

placa do PWB de 40mil Rogers

,

PTFE baseou a placa do PWB de Rogers

 

Placa de circuito impresso de micro-ondas Rogers TMM6 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB com imersão em ouro

(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Descrição geral

Os laminados de micro-ondas termofixos TMM6 da Rogers são compostos de polímeros termofixos cerâmicos, de hidrocarbonetos, projetados para aplicações stripline e microstrip de alta confiabilidade de PTH.Tem a constante dielétrica de 6,0 e fator de dissipação de 0,0023.

 

TMM6 tem um coeficiente térmico excepcionalmente baixo de constante dielétrica.Seus coeficientes isotrópicos de expansão térmica são muito semelhantes aos do cobre, o que resulta na produção de furos passantes revestidos de alta confiabilidade e baixos valores de contração por corrosão.Além disso, a condutividade térmica do TMM6 é aproximadamente o dobro dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica, facilitando a remoção de calor.

 

Já o TMM6 é baseado em resinas termofixas, e não amolece quando aquecido.Portanto, a ligação de fios dos componentes aos traços do circuito pode ser realizada sem preocupações com o levantamento da almofada ou deformação do substrato.

 

Aplicações Típicas

1. Testadores de chip

2. Polarizadores e lentes dielétricos

3. Filtros e acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamento Global

5. Patch Antenas

6. Amplificadores e combinadores de potência

7. Circuitos de RF e micro-ondas

8. Sistemas de comunicação por satélite

 

Nossa capacidade de PCB (TMM6)

PCB Material: Compósitos de Cerâmica, Hidrocarbonetos e Polímeros Termofixos
Designação: TMM6
Constante dielétrica: 6
Contagem de camadas: Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido
Peso de cobre: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Espessura do PCB: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Tamanho do PCB: ≤400mm X 500mm
Máscara de solda: Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc.
Acabamento de superfície: Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, banhado a ouro puro etc.

 

Porque escolher-nos?

1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, certificado pela UL;

2. Mais de 18+ anos de experiência em PCB de alta frequência;

3. A ordem da quantidade pequena está disponível, nenhum MOQ exigido;

4.Somos uma equipa de paixão, disciplina, responsabilidade e honestidade;

5. Entrega no prazo: >98%, taxa de reclamação do cliente: <1%

6.16000㎡ oficina, 30000㎡ saída por mês e 8000 tipos de PCB por mês;

7.Poderosas capacidades de PCB suportam sua pesquisa e desenvolvimento, vendas e marketing;

8. IPC Classe 2 / IPC Classe 3

 

A micro-ondas de Rogers TMM6 imprimiu o PWB da placa de circuito 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF com ouro da imersão 0

 

Valor típico de TMM6

Propriedade TMM6 Direção Unidades Doença Método de teste
Constante Dielétrica, εProcesso 6,0±0,08 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign 6.3 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de Dissipação (processo) 0,0023 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica -11 - ppm/°k -55-125 IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência de isolamento >2000 - gohm C/96/60/95 ASTM D257
Resistividade volumétrica 2 x 10^8 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade superficial 1 x 10^9 - Mohm - ASTM D257
Força elétrica (força dielétrica) 362 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (Td) 425 425 TGA - ASTM D3850
Coeficiente de Expansão Térmica - x 18 x ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Y 18 Y ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Z 26 Z ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Condutividade térmica 0,72 Z W/m/K 80 ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência à casca de cobre após estresse térmico 5,7 (1,0) X,Y lb/polegada (N/mm) depois da solda flutuar 1 oz.EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência à Flexão (MD/CMD) 15.02 X,Y kpsi A ASTM D790
Módulo Flexural (MD/CMD) 1,75 X,Y Mpsi A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de Umidade (2X2) 1,27 mm (0,050") 0,06 - % D/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125") 0,2
Gravidade Específica 2.37 - - A ASTM D792
Capacidade térmica específica 0,78 - J/g/K A Calculado
Compatível com processos sem chumbo SIM - - - -

 

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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