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A micro-ondas de Rogers TMM6 imprimiu o PWB da placa de circuito 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF com ouro da imersão

produtos

PWB do núcleo do metal

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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A micro-ondas de Rogers TMM6 imprimiu o PWB da placa de circuito 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF com ouro da imersão

MOQ:	1pcs
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Vácuo bags+Cartons
Período de entrega:	8-9 dias de trabalho
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000pcs pelo mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-157.V1.0

Matéria-prima:

Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero

Contagem da camada:

Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido

Espessura do PWB:

15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),

Tamanho do PWB:

≤400mm X 500mm

Máscara da solda:

Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.

Peso de cobre:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)

Revestimento de superfície:

O cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata da imersão, prata da imersão, ouro puro chapeou etc….

Destacar:

placa do PWB de 1.016mm DK4.5 Rogers

placa do PWB de 40mil Rogers

PTFE baseou a placa do PWB de Rogers

Descrição do produto

Placa de circuito impresso de micro-ondas Rogers TMM6 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB com imersão em ouro

(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

Descrição geral

Os laminados de micro-ondas termofixos TMM6 da Rogers são compostos de polímeros termofixos cerâmicos, de hidrocarbonetos, projetados para aplicações stripline e microstrip de alta confiabilidade de PTH.Tem a constante dielétrica de 6,0 e fator de dissipação de 0,0023.

TMM6 tem um coeficiente térmico excepcionalmente baixo de constante dielétrica.Seus coeficientes isotrópicos de expansão térmica são muito semelhantes aos do cobre, o que resulta na produção de furos passantes revestidos de alta confiabilidade e baixos valores de contração por corrosão.Além disso, a condutividade térmica do TMM6 é aproximadamente o dobro dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica, facilitando a remoção de calor.

Já o TMM6 é baseado em resinas termofixas, e não amolece quando aquecido.Portanto, a ligação de fios dos componentes aos traços do circuito pode ser realizada sem preocupações com o levantamento da almofada ou deformação do substrato.

Aplicações Típicas

1. Testadores de chip

2. Polarizadores e lentes dielétricos

3. Filtros e acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamento Global

5. Patch Antenas

6. Amplificadores e combinadores de potência

7. Circuitos de RF e micro-ondas

8. Sistemas de comunicação por satélite

Nossa capacidade de PCB (TMM6)

PCB Material:	Compósitos de Cerâmica, Hidrocarbonetos e Polímeros Termofixos
Designação:	TMM6
Constante dielétrica:	6
Contagem de camadas:	Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido
Peso de cobre:	0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Espessura do PCB:	15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Espessura do PCB:
Tamanho do PCB:	≤400mm X 500mm
Máscara de solda:	Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc.
Acabamento de superfície:	Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, banhado a ouro puro etc.

Porque escolher-nos?

1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, certificado pela UL;

2. Mais de 18+ anos de experiência em PCB de alta frequência;

3. A ordem da quantidade pequena está disponível, nenhum MOQ exigido;

4.Somos uma equipa de paixão, disciplina, responsabilidade e honestidade;

5. Entrega no prazo: >98%, taxa de reclamação do cliente: <1%

6.16000㎡ oficina, 30000㎡ saída por mês e 8000 tipos de PCB por mês;

7.Poderosas capacidades de PCB suportam sua pesquisa e desenvolvimento, vendas e marketing;

8. IPC Classe 2 / IPC Classe 3

A micro-ondas de Rogers TMM6 imprimiu o PWB da placa de circuito 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF com ouro da imersão 0

Valor típico de TMM6

Propriedade		TMM6	Direção	Unidades	Doença	Método de teste
Constante Dielétrica, εProcesso		6,0±0,08	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign		6.3	-	-	8 GHz a 40 GHz	Método de comprimento de fase diferencial
Fator de Dissipação (processo)		0,0023	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica		-11	-	ppm/°k	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência de isolamento		>2000	-	gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Resistividade volumétrica		2 x 10^⁸	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Resistividade superficial		1 x 10^⁹	-	Mohm	-	ASTM D257
Força elétrica (força dielétrica)		362	Z	V/mil	-	Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Coeficiente de Expansão Térmica - x		18	x	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Y		18	Y	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Z		26	Z	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Condutividade térmica		0,72	Z	W/m/K	80℃	ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência à casca de cobre após estresse térmico		5,7 (1,0)	X,Y	lb/polegada (N/mm)	depois da solda flutuar 1 oz.EDC	Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência à Flexão (MD/CMD)		15.02	X,Y	kpsi	A	ASTM D790
Módulo Flexural (MD/CMD)		1,75	X,Y	Mpsi	A	ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de Umidade (2X2)	1,27 mm (0,050")	0,06	-	%	D/24/23	ASTM D570
Absorção de Umidade (2X2)	3,18 mm (0,125")	0,2	-	%	D/24/23	ASTM D570
Gravidade Específica		2.37	-	-	A	ASTM D792
Capacidade térmica específica		0,78	-	J/g/K	A	Calculado
Compatível com processos sem chumbo		SIM	-	-	-	-

Tags:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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Detalhes dos produtos

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Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal

A micro-ondas de Rogers TMM6 imprimiu o PWB da placa de circuito 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF com ouro da imersão

MOQ:	1pcs
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Vácuo bags+Cartons
Período de entrega:	8-9 dias de trabalho
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000pcs pelo mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-157.V1.0

Matéria-prima:

Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero

Contagem da camada:

Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido

Espessura do PWB:

15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),

Tamanho do PWB:

≤400mm X 500mm

Máscara da solda:

Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.

Peso de cobre:

0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)

Revestimento de superfície:

O cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata da imersão, prata da imersão, ouro puro chapeou etc….

Quantidade de ordem mínima:

1pcs

Preço:

USD9.99-99.99

Detalhes da embalagem:

Vácuo bags+Cartons

Tempo de entrega:

8-9 dias de trabalho

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

5000pcs pelo mês

Destacar

placa do PWB de 1.016mm DK4.5 Rogers

placa do PWB de 40mil Rogers

PTFE baseou a placa do PWB de Rogers

Descrição do produto

Placa de circuito impresso de micro-ondas Rogers TMM6 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB com imersão em ouro

(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

Descrição geral

Aplicações Típicas

1. Testadores de chip

2. Polarizadores e lentes dielétricos

3. Filtros e acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamento Global

5. Patch Antenas

6. Amplificadores e combinadores de potência

7. Circuitos de RF e micro-ondas

8. Sistemas de comunicação por satélite

Nossa capacidade de PCB (TMM6)

PCB Material:	Compósitos de Cerâmica, Hidrocarbonetos e Polímeros Termofixos
Designação:	TMM6
Constante dielétrica:	6
Contagem de camadas:	Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido
Peso de cobre:	0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Espessura do PCB:	15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Espessura do PCB:
Tamanho do PCB:	≤400mm X 500mm
Máscara de solda:	Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc.
Acabamento de superfície:	Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, banhado a ouro puro etc.

Porque escolher-nos?

1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, certificado pela UL;

2. Mais de 18+ anos de experiência em PCB de alta frequência;

3. A ordem da quantidade pequena está disponível, nenhum MOQ exigido;

4.Somos uma equipa de paixão, disciplina, responsabilidade e honestidade;

5. Entrega no prazo: >98%, taxa de reclamação do cliente: <1%

6.16000㎡ oficina, 30000㎡ saída por mês e 8000 tipos de PCB por mês;

7.Poderosas capacidades de PCB suportam sua pesquisa e desenvolvimento, vendas e marketing;

8. IPC Classe 2 / IPC Classe 3

A micro-ondas de Rogers TMM6 imprimiu o PWB da placa de circuito 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF com ouro da imersão 0

Valor típico de TMM6

Propriedade		TMM6	Direção	Unidades	Doença	Método de teste
Constante Dielétrica, εProcesso		6,0±0,08	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign		6.3	-	-	8 GHz a 40 GHz	Método de comprimento de fase diferencial
Fator de Dissipação (processo)		0,0023	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica		-11	-	ppm/°k	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência de isolamento		>2000	-	gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Resistividade volumétrica		2 x 10^⁸	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Resistividade superficial		1 x 10^⁹	-	Mohm	-	ASTM D257
Força elétrica (força dielétrica)		362	Z	V/mil	-	Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Coeficiente de Expansão Térmica - x		18	x	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Y		18	Y	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Z		26	Z	ppm/K	0 a 140℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Condutividade térmica		0,72	Z	W/m/K	80℃	ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência à casca de cobre após estresse térmico		5,7 (1,0)	X,Y	lb/polegada (N/mm)	depois da solda flutuar 1 oz.EDC	Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência à Flexão (MD/CMD)		15.02	X,Y	kpsi	A	ASTM D790
Módulo Flexural (MD/CMD)		1,75	X,Y	Mpsi	A	ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de Umidade (2X2)	1,27 mm (0,050")	0,06	-	%	D/24/23	ASTM D570
Absorção de Umidade (2X2)	3,18 mm (0,125")	0,2	-	%	D/24/23	ASTM D570
Gravidade Específica		2.37	-	-	A	ASTM D792
Capacidade térmica específica		0,78	-	J/g/K	A	Calculado
Compatível com processos sem chumbo		SIM	-	-	-	-

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