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PWB alto impresso de alta frequência da placa de circuito 15mil de Rogers TMM13i 20mil 25mil 60mil DK 12,85 RF com ouro da imersão

PWB alto impresso de alta frequência da placa de circuito 15mil de Rogers TMM13i 20mil 25mil 60mil DK 12,85 RF com ouro da imersão

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-159.V1.0
Matéria-prima:
Fibra de vidro tecida re? enchido inforced, cerâmico, PTFE baseou composto
Contagem da camada:
Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido
Espessura do PWB:
15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
Tamanho do PWB:
≤400mm X 500mm
Máscara da solda:
Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.
Peso de cobre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Revestimento de superfície:
O cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata de Immersin, prata da imersão, ouro puro chapeou etc….
Destacar:

placa do PWB de 1.524mm Rogers

,

placa de circuito 60mil impresso

,

Placa de circuito impresso da transmissão dos multimédios

Descrição do produto

 

Placa de circuito impresso de alta frequência Rogers TMM13i 15mil 20mil 25mil 60mil alta DK 12,85 RF PCB com ouro de imersão

(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Descrição geral

Os laminados de micro-ondas termofixos TMM13i da Rogers são compostos de polímeros termofixos de hidrocarbonetos cerâmicos projetados para aplicações de stripline e microstrip de alta confiabilidade de PTH.Tem a constante dielétrica de 12,85 e fator de dissipação de 0,0019.

 

TMM13i tem um coeficiente térmico excepcionalmente baixo de constante dielétrica.Seus coeficientes isotrópicos de expansão térmica são muito semelhantes aos do cobre, o que resulta na produção de furos passantes revestidos de alta confiabilidade e baixos valores de contração por corrosão.Além disso, a condutividade térmica do TMM13i é aproximadamente o dobro dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica, facilitando a remoção de calor.

 

Já o TMM13i é baseado em resinas termofixas, e não amolece quando aquecido.Portanto, a ligação de fios dos componentes aos traços do circuito pode ser realizada sem preocupações com o levantamento da almofada ou deformação do substrato.

 

Aplicações Típicas

1. Testadores de chip

2. Polarizadores e lentes dielétricos

3. Filtros e acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamento Global

5. Patch Antenas

6. Amplificadores e combinadores de potência

7. Circuitos de RF e micro-ondas

8. Sistemas de comunicação por satélite

 

PWB alto impresso de alta frequência da placa de circuito 15mil de Rogers TMM13i 20mil 25mil 60mil DK 12,85 RF com ouro da imersão 0

 

Nossa capacidade de PCB (TMM13i)

PCB Material: Compósitos de Cerâmica, Hidrocarbonetos e Polímeros Termofixos
Designação: TMM13i
Constante dielétrica: 12.85
Contagem de camadas: Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido
Peso de cobre: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Espessura do PCB: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Tamanho do PCB: ≤400mm X 500mm
Máscara de solda: Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc.
Acabamento de superfície: Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho Immersin, prata de imersão, banhado a ouro puro etc.

 

Porque escolher-nos?

1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, certificado pela UL;

2. Mais de 18+ anos de experiência em PCB de alta frequência;

3. A ordem da quantidade pequena está disponível, nenhum MOQ exigido;

4.Somos uma equipa de paixão, disciplina, responsabilidade e honestidade;

5. Entrega no prazo: >98%, taxa de reclamação do cliente: <1%

6.16000㎡ oficina, 30000㎡ saída por mês e 8000 tipos de PCB por mês;

7.Poderosas capacidades de PCB suportam sua pesquisa e desenvolvimento, vendas e marketing;

8. IPC Classe 2 / IPC Classe 3

 

Valor típico de TMM13i

Propriedade TMM13i Direção Unidades Doença Método de teste
Constante Dielétrica, εProcesso 12,85±0,35 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign 12.2 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de Dissipação (processo) 0,0019 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica -70 - ppm/°k -55-125 IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência de isolamento >2000 - gohm C/96/60/95 ASTM D257
Resistividade volumétrica - - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade superficial - - Mohm - ASTM D257
Força elétrica (força dielétrica) 213 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (Td) 425 425 TGA - ASTM D3850
Coeficiente de Expansão Térmica - x 19 x ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Y 19 Y ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Z 20 Z ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Condutividade térmica - Z W/m/K 80 ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência à casca de cobre após estresse térmico 4,0 (0,7) X,Y lb/polegada (N/mm) depois da solda flutuar 1 oz.EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência à Flexão (MD/CMD) - X,Y kpsi A ASTM D790
Módulo Flexural (MD/CMD) - X,Y Mpsi A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de Umidade (2X2) 1,27 mm (0,050") 0,16 - % D/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125") 0,13
Gravidade Específica 3 - - A ASTM D792
Capacidade térmica específica - - J/g/K A Calculado
Compatível com processos sem chumbo SIM - - - -

 

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Detalhes dos produtos
PWB alto impresso de alta frequência da placa de circuito 15mil de Rogers TMM13i 20mil 25mil 60mil DK 12,85 RF com ouro da imersão
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-159.V1.0
Matéria-prima:
Fibra de vidro tecida re? enchido inforced, cerâmico, PTFE baseou composto
Contagem da camada:
Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido
Espessura do PWB:
15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
Tamanho do PWB:
≤400mm X 500mm
Máscara da solda:
Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.
Peso de cobre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Revestimento de superfície:
O cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata de Immersin, prata da imersão, ouro puro chapeou etc….
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000pcs pelo mês
Destacar

placa do PWB de 1.524mm Rogers

,

placa de circuito 60mil impresso

,

Placa de circuito impresso da transmissão dos multimédios

Descrição do produto

 

Placa de circuito impresso de alta frequência Rogers TMM13i 15mil 20mil 25mil 60mil alta DK 12,85 RF PCB com ouro de imersão

(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Descrição geral

Os laminados de micro-ondas termofixos TMM13i da Rogers são compostos de polímeros termofixos de hidrocarbonetos cerâmicos projetados para aplicações de stripline e microstrip de alta confiabilidade de PTH.Tem a constante dielétrica de 12,85 e fator de dissipação de 0,0019.

 

TMM13i tem um coeficiente térmico excepcionalmente baixo de constante dielétrica.Seus coeficientes isotrópicos de expansão térmica são muito semelhantes aos do cobre, o que resulta na produção de furos passantes revestidos de alta confiabilidade e baixos valores de contração por corrosão.Além disso, a condutividade térmica do TMM13i é aproximadamente o dobro dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica, facilitando a remoção de calor.

 

Já o TMM13i é baseado em resinas termofixas, e não amolece quando aquecido.Portanto, a ligação de fios dos componentes aos traços do circuito pode ser realizada sem preocupações com o levantamento da almofada ou deformação do substrato.

 

Aplicações Típicas

1. Testadores de chip

2. Polarizadores e lentes dielétricos

3. Filtros e acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamento Global

5. Patch Antenas

6. Amplificadores e combinadores de potência

7. Circuitos de RF e micro-ondas

8. Sistemas de comunicação por satélite

 

PWB alto impresso de alta frequência da placa de circuito 15mil de Rogers TMM13i 20mil 25mil 60mil DK 12,85 RF com ouro da imersão 0

 

Nossa capacidade de PCB (TMM13i)

PCB Material: Compósitos de Cerâmica, Hidrocarbonetos e Polímeros Termofixos
Designação: TMM13i
Constante dielétrica: 12.85
Contagem de camadas: Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido
Peso de cobre: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Espessura do PCB: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm)
Tamanho do PCB: ≤400mm X 500mm
Máscara de solda: Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc.
Acabamento de superfície: Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho Immersin, prata de imersão, banhado a ouro puro etc.

 

Porque escolher-nos?

1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, certificado pela UL;

2. Mais de 18+ anos de experiência em PCB de alta frequência;

3. A ordem da quantidade pequena está disponível, nenhum MOQ exigido;

4.Somos uma equipa de paixão, disciplina, responsabilidade e honestidade;

5. Entrega no prazo: >98%, taxa de reclamação do cliente: <1%

6.16000㎡ oficina, 30000㎡ saída por mês e 8000 tipos de PCB por mês;

7.Poderosas capacidades de PCB suportam sua pesquisa e desenvolvimento, vendas e marketing;

8. IPC Classe 2 / IPC Classe 3

 

Valor típico de TMM13i

Propriedade TMM13i Direção Unidades Doença Método de teste
Constante Dielétrica, εProcesso 12,85±0,35 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign 12.2 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de Dissipação (processo) 0,0019 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica -70 - ppm/°k -55-125 IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência de isolamento >2000 - gohm C/96/60/95 ASTM D257
Resistividade volumétrica - - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade superficial - - Mohm - ASTM D257
Força elétrica (força dielétrica) 213 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (Td) 425 425 TGA - ASTM D3850
Coeficiente de Expansão Térmica - x 19 x ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Y 19 Y ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Z 20 Z ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Condutividade térmica - Z W/m/K 80 ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência à casca de cobre após estresse térmico 4,0 (0,7) X,Y lb/polegada (N/mm) depois da solda flutuar 1 oz.EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência à Flexão (MD/CMD) - X,Y kpsi A ASTM D790
Módulo Flexural (MD/CMD) - X,Y Mpsi A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de Umidade (2X2) 1,27 mm (0,050") 0,16 - % D/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125") 0,13
Gravidade Específica 3 - - A ASTM D792
Capacidade térmica específica - - J/g/K A Calculado
Compatível com processos sem chumbo SIM - - - -

 

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