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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| matéria-prima: | Rogers 4350 | Contagem da camada: | 2 camadas |
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| Espessura do PWB: | 10 mil | acabamento de superfície: | Ouro da imersão |
| Realçar: | Placas de circuito de alta frequência de dupla face,placas de circuito PCB Rogers 4350,placa PCB Rogers 10 Mil |
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Rogers 4350 dobro do PWB 10 mil. tomou partido placas de circuito de alta frequência
A alta frequência PCBs de Rogers 4350 é feita das estratificações cerâmicas do hidrocarboneto que são projetadas oferecer o desempenho de alta frequência superior e baixas aplicações custadas do volume alto. Não são PTFE que podem ser fabricados usando a cola Epoxy padrão/vidro (FR-4) dos processos.
Tem uma constante dielétrica de 3,48, fator de dissipação de 0,0037 em 10 gigahertz. A baixos tolerância dielétrica e de pequenas perdas permitem aplicações com frequências de funcionamento mais altas.
O coeficiente da expansão dos roges 4350 circuitos é similar àquele do cobre que permite a placa que exibe a estabilidade dimensional excelente. E tem um Tg de >280°C (536°F), assim que das características da expansão permanecem estável sobre a escala inteira do circuito que processa temperaturas.
Rogers RO4350B PCBs foi usado sucessfullly mais de 10 anos nos amplificadores de poder superior, nos amplificadores de potência da micro-ondas, nas antenas celluar etc. da estação base.
| Valor típico de RO4350B | |||||
| Propriedade | RO4350B | Sentido | Unidades | Circunstância | Método do teste |
| Constante dielétrica, εProcess | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 Stripline apertado 2.5.5.5 | |
| Constante dielétrica, εDesign | 3,66 | Z | 8 a 40 gigahertz | Método do comprimento da fase diferencial | |
| Dissipação Factortan, δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10 GHz/23℃ 2,5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico do ε | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume | 1,2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 5,7 x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Força elétrica | 31.2(780) | Z | Kv/mm (v/mil) | 0.51mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo elástico | 16.767 (2.432) 14.153 (2.053) |
X Y |
MPa (ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistência à tração | 203 (29,5) 130 (18,9) |
X Y |
MPa (ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Força Flexural | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidade dimensional | <0> | X, Y | mm/m (mil./polegada) |
após etch+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente da expansão térmica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| TD | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Condutibilidade térmica | 0,69 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
| Absorção da umidade | 0,06 | % | 48hours imersão 0,060" temperatura 50℃ da amostra |
ASTM D 570 | |
| Densidade | 1,86 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Casca de cobre Stength | 0,88 (5,0) |
N/mm (pli) |
após o flutuador da solda 1 onça. Folha do EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | (3) V-0 | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | Sim | ||||
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
