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Rogers RT / Duroid 5880LZ PCB explorando leveza e capacidades

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PWB do núcleo do metal

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Ms. Ivy Deng

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Rogers RT / Duroid 5880LZ PCB explorando leveza e capacidades

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Rogers RT PCB

PCB laminados

Material composto do PWB de Rogers RT

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As estratificações de Rogers RT/duroid 5880LZ são os materiais compostos que são enchidos com o PTFE. São projetados especificamente para o uso em exigir aplicações de circuito da tira-linha e da micro-tira. Estas estratificações contêm um enchimento original que conduza a uma baixa densidade de 1,4 gm/cm3, fazendo os de pouco peso e ideais para aplicações de capacidade elevada, peso-sensíveis.

Os RT/duroid 5880LZ PCBs têm uma constante de dielétrico muito baixa de 2,0 fator +/--0,04 e um baixo de dissipação que varia de .0021 a .0027 em 10GHz. A constante dielétrica é uniforme do painel ao painel e das sobras constantes sobre uma escala de frequência larga. O baixo fator de dissipação estende a utilidade dos estes PCBs à Ku-faixa e acima.

As aplicações típicas de estratificações de RT/duroid 5880LZ incluem sistemas transportados por via aérea da antena, redes de pouco peso da alimentação, antenas de rádio digitais pontos a ponto, e outras aplicações similares.

Rogers RT / Duroid 5880LZ PCB explorando leveza e capacidades 0

Propriedade	Valor típico RT/duroid® 5880LZ	Sentido	Unidades	Circunstância	Método do teste
Constante dielétrica er, processo	2,00 ± 0,04	Z		10 GHz/23°C	IPC-TM-650, 2.5.5.5
Constante dielétrica er, projeto	2,00	Z		8 gigahertz - 40 gigahertz	Método do comprimento da fase diferencial
Fator de dissipação, bronzeado	Tipo: 0,0021 máximo: 0,0027	Z		10GHz/23°C	IPC-TM-650, 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica, er	+20	Z	ppm/°C	-50°C a 150°C 10GHz	IPC-TM-650, 2.5.5.5
Resistividade de volume	X 1,74 10^7		Mohm•cm	C-96/35/90	IPC-TM-650, 2.5.17.1
Resistividade de superfície	2,08 X 10^6		Mohm	C-96/35/90	IPC-TM-650, 2.5.17.1
Força elétrica	40		Quilovolt	D48/50	IPC-TM-650, 2.5.6
Estabilidade dimensional	-0,38	X, Y	%		IPC-TM-650, 2.4.39A
Absorção da umidade	0,31		%	24 hours/23°C	IPC-TM-650, 2.6.2.1
Condutibilidade térmica	0,33	Z	W/m/°K	80°C	ASTM C518
Coeficiente da expansão térmica	54, 47 40	X, Y Z	ppm/°C	0 a 150°C	IPC-TM-650, 2.4.41
Desgaseificação
TML	0,01		%		ASTM E-595
CVCM	0,01
WVR	0,01
Densidade	1,4		gm/cm^3		ASTM D792
Casca de cobre	>4,0		pli		IPC-TM-650, 2.4.8
Inflamabilidade	Vo				UL 94
Processo sem chumbo compatível	SIM

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Material composto do PWB de Rogers RT

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Propriedade	Valor típico RT/duroid® 5880LZ	Sentido	Unidades	Circunstância	Método do teste
Constante dielétrica er, processo	2,00 ± 0,04	Z		10 GHz/23°C	IPC-TM-650, 2.5.5.5
Constante dielétrica er, projeto	2,00	Z		8 gigahertz - 40 gigahertz	Método do comprimento da fase diferencial
Fator de dissipação, bronzeado	Tipo: 0,0021 máximo: 0,0027	Z		10GHz/23°C	IPC-TM-650, 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica, er	+20	Z	ppm/°C	-50°C a 150°C 10GHz	IPC-TM-650, 2.5.5.5
Resistividade de volume	X 1,74 10^7		Mohm•cm	C-96/35/90	IPC-TM-650, 2.5.17.1
Resistividade de superfície	2,08 X 10^6		Mohm	C-96/35/90	IPC-TM-650, 2.5.17.1
Força elétrica	40		Quilovolt	D48/50	IPC-TM-650, 2.5.6
Estabilidade dimensional	-0,38	X, Y	%		IPC-TM-650, 2.4.39A
Absorção da umidade	0,31		%	24 hours/23°C	IPC-TM-650, 2.6.2.1
Condutibilidade térmica	0,33	Z	W/m/°K	80°C	ASTM C518
Coeficiente da expansão térmica	54, 47 40	X, Y Z	ppm/°C	0 a 150°C	IPC-TM-650, 2.4.41
Desgaseificação
TML	0,01		%		ASTM E-595
CVCM	0,01
WVR	0,01
Densidade	1,4		gm/cm^3		ASTM D792
Casca de cobre	>4,0		pli		IPC-TM-650, 2.4.8
Inflamabilidade	Vo				UL 94
Processo sem chumbo compatível	SIM

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Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

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RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

Placa do PWB do RF

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A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

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