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Detalhes do produto:
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| Realçar: | Placa de circuito de alta frequência de 2 camadas,placa de circuito PCB ENIG,placa PCB Duroid 5880 |
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Quando se trata de uma placa de circuito impresso (PCB), selecionar o material certo, empilhamento e detalhes de construção pode fazer toda a diferença.Neste artigo, forneceremos uma visão geral de um PCB específico que utiliza material de fibra de vidro aleatório PTFE RT/duroid 5880 e possui uma pilha rígida de 2 camadas.
O material PCB é RT/duroid 5880. Este material é conhecido por seu alto desempenho, baixa perda e composição livre de chumbo, tornando-o mais ecológico.Ele pode operar dentro de uma faixa de temperatura de -40℃ a +85℃.
A pilha para este PCB rígido de 2 camadas consiste em uma espessura de cobre acabado de 35um, uma espessura dielétrica RT/duroid 5880 de 31mil e outra espessura de cobre acabado de 35um.A espessura da placa acabada é de 0,9 mm e o peso do cobre acabado é de 1 oz (1,4 mils) para todas as camadas.
A espessura do chapeamento via é de 1 mil, e o acabamento da superfície é ouro de imersão de níquel eletrolítico (ENIG).Não há serigrafia superior ou inferior ou máscara de solda, e não há serigrafia nas almofadas de solda.
Quanto aos detalhes construtivos, a PCB tem dimensão de 195mm x 182mm, com tolerância de +/- 0,15mm.O traço/espaço mínimo é de 4/7 mils e o tamanho mínimo do furo é de 0,25 mm.Não há vias cegas ou enterradas, e o PCB passou por 100% de testes elétricos para garantir sua qualidade.
O PCB contém 54 componentes, 91 pads totais, 39 pads thru-hole e 52 pads SMT superiores, com 43 vias e 12 redes.Este design usa arte PCBDOC e está em conformidade com o padrão IPC-Class-II.Nossa área de serviço é mundial e, se você tiver alguma dúvida técnica sobre este PCB específico, não hesite em entrar em contato com Ivy em sales10@bichengpcb.com.
Concluindo, selecionar os materiais e detalhes de construção corretos para uma placa de circuito impresso é crucial para alcançar desempenho e funcionalidade ideais.Este artigo forneceu uma visão geral do material de PCB específico, empilhamento e detalhes de construção para este projeto específico, enfatizando a importância de considerar requisitos específicos para cada projeto.Na bicheng, nos especializamos no fornecimento de PCBs de alta qualidade que atendem aos mais altos padrões de qualidade e desempenho.Entre em contato conosco hoje para saber mais sobre como podemos ajudá-lo com seu próximo projeto.
| Propriedade | RT/duroid 5880 | Direção | Unidades | Doença | Método de teste | |
| Constante Dielétrica, εProcesso | 2.20 2,20±0,02 especificação. |
Z | N / D | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| Constante dielétrica, εDesign | 2.2 | Z | N / D | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação, tanδ | 0,0004 0,0009 |
Z | N / D | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| Coeficiente Térmico de ε | -125 | Z | ppm/℃ | -50℃ a 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividade volumétrica | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistividade superficial | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calor específico | 0,96(0,23) | N / D | j/g/k (cal/g/c) |
N / D | Calculado | |
| Módulo de Tração | Teste a 23 ℃ | Teste a 100 ℃ | N / D | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450(65) | x | ||||
| 860(125) | 380(55) | Y | ||||
| Estresse Máximo | 29(4.2) | 20(2.9) | x | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| Tensão Máxima | 6 | 7.2 | x | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| Módulo Compressivo | 710(103) | 500(73) | x | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z | ||||
| Estresse Máximo | 27(3.9) | 22(3.2) | x | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| Tensão Máxima | 8.5 | 8.4 | x | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| Absorção de umidade | 0,02 | N / D | % | 0,62" (1,6 mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Condutividade térmica | 0,2 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Coeficiente de expansão térmica | 31 48 237 |
x Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N / D | ℃ TGA | N / D | ASTM D 3850 | |
| Densidade | 2.2 | N / D | g/cm3 | N / D | ASTM D 792 | |
| casca de cobre | 31.2(5.5) | N / D | Pli(N/mm) | 1oz(35mm)folha EDC depois do flutuador de solda |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | N / D | N / D | N / D | UL 94 | |
| Compatível com processos sem chumbo | Sim | N / D | N / D | N / D | N / D | |
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Política de qualidade
A Bicheng desenvolveu uma série de procedimentos e abordagens de gerenciamento para garantir que os PCBs estejam em conformidade com os requisitos dos clientes, incluindo a seleção dos fornecedores, inspeção do trabalho em andamento, inspeção de entrega de saída e atendimento ao cliente, etc.
Avaliação e Auditoria de Fornecedores
Os fornecedores devem ser avaliados pela Bicheng.Além disso, a Bicheng avaliará e classificará os fornecedores todos os anos para garantir que os materiais fornecidos atendam aos requisitos da Bicheng.Além disso, a Bicheng desenvolve continuamente fornecedores e os supervisiona para melhorar sua gestão de qualidade e meio ambiente com base nos sistemas ISO9001 e ISO14001.
Avaliação do Contrato
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