RO3003 2 camadas de PCB rígido cerâmico com material composto de PTFE

Temos o prazer de apresentar o nosso novo PCB rígido de 2 camadas, que foi concebido com compósitos PTFE cerâmicos RO3003 para um desempenho excepcional.Este PCB pode funcionar num intervalo de temperatura de -40°C a +85°C, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações.

A placa de circuito impresso é composta de cobre acabado 35um, dieléctrico RO3003 20 mil (0,508 mm) e cobre acabado 35um.O traço/espaço mínimo no PCB é de 8/8 milisO tamanho mínimo do buraco é de 0,4 mm. Não há vias cegas ou enterradas, e a espessura do painel acabado é de 1,6 mm. O peso do cobre acabado é de 1 oz (1,4 mils) em todas as camadas,com uma espessura de revestimento por via de 1 mmO acabamento da superfície é de estanho de imersão, e não há serigrafia nem na parte superior nem na parte inferior da placa.

O novo PCB possui 77 componentes, 123 pads totais e 100 vias.O PCB tem 8 redes e foi testado com 100% de teste elétrico para garantir a sua fiabilidade.

O tipo de arte fornecido para esta PCB é Gerber RS-274-X, e ele atende ao padrão IPC-Classe-2.Os nossos clientes em todo o mundo podem beneficiar deste PCB de alta qualidade que foi projetado com compósitos PTFE cerâmicos RO3003 e um processo livre de chumbo, tornando-o adequado para uma variedade de aplicações.

Em conclusão, o nosso novo PCB rígido de 2 camadas com compósitos PTFE cerâmicos RO3003 é uma solução de alto desempenho com uma fiabilidade excepcional.A sua ampla gama de temperaturas e o seu processo livre de chumbo tornam-na uma excelente escolha para várias aplicaçõesEstamos orgulhosos de oferecer este PCB de primeira linha aos nossos clientes em todo o mundo.

RO3003 Compósitos de PTFE preenchidos com cerâmica: um guia completo para PCB de alto desempenho

A evolução da eletrónica trouxe uma nova era de requisitos de alta frequência e alta temperatura para PCB.RO3003 compósitos PTFE preenchidos com cerâmica surgiram como um material líder, oferecendo desempenho e fiabilidade excepcionais numa gama de aplicações.

Introdução ao RO3003 Compósitos PTFE cerâmicos
RO3003 é um material composto composto de PTFE e pó cerâmico.tornando-o um material ideal para aplicações de alta frequência e alta temperatura.

Vantagens do RO3003
O RO3003 oferece inúmeras vantagens sobre os materiais de PCB tradicionais, incluindo menor perda dielétrica, melhor integridade do sinal e gerenciamento térmico superior.O seu elevado coeficiente térmico de ε torna-o um dissipador de calor eficiente, perfeito para aplicações de alta potência.

Propriedades elétricas do RO3003
O RO3003 tem uma constante dielétrica estável de 3,0 ± 0,04 em uma ampla gama de frequências.RO3003 possui elevado volume e resistência superficial, tornando-se uma das principais opções para aplicações de alta frequência.

Propriedades térmicas e mecânicas do RO3003
O RO3003 possui um baixo coeficiente de expansão térmica, o que lhe permite passar por um ciclo térmico sem delaminação ou rachaduras.enquanto a sua excelente estabilidade dimensional garante que pode manter a sua forma e tamanho mesmo em temperaturas extremas.

Aplicações do RO3003
O RO3003 é ideal para uma variedade de aplicações, incluindo estações base celulares, aeroespacial e de defesa, circuitos digitais de alta velocidade, amplificadores de potência, antenas e filtros.

RO3003 versus Outros materiais de PCB
Em comparação com outros materiais de PCB, o RO3003 oferece desempenho superior em aplicações de alta frequência e alta temperatura.

Ensaios e certificação dos PCB RO3003
RO3003 PCBs passam por testes rigorosos e certificação para garantir a sua confiabilidade e desempenho.bem como a compatibilidade com processos sem chumbo.

Em conclusão, os compostos PTFE cerâmicos RO3003 proporcionam um desempenho e uma fiabilidade excepcionais para aplicações de alta frequência e alta temperatura.e propriedades mecânicas tornam-nos um material ideal para uma ampla gama de aplicaçõesCom o desenvolvimento e os testes continuados, o RO3003 está preparado para continuar a ser uma escolha líder no mundo dos PCBs de alto desempenho.