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Realçar: | Amplificadores de potência placa de PCB,Material de PCB RF-35,Material de PCB 60 mil |
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Hoje, vamos mergulhar no mundo da família ORCER da Taconic e explorar um laminado orgânico-cerâmico excepcional conhecido como RF-35.
Os laminados RF-35 pertencem à família de laminados à base de PTFE e são reforçados com vidro tecido.Esta criação notável é o culminar da experiência da Taconic em fibra de vidro PTFE revestida e tecnologias de enchimento cerâmicoA RF-35 possui uma constante dielétrica de 3,50 a 1,9 GHz, acompanhada de um fator de dissipação de 0,0018 na mesma frequência.
Com uma taxa de absorção de umidade de apenas 0,02% em uma espessura de 0,060 polegadas, o RF-35 mostra sua resistência impressionante à umidade./ polegada linear para 1/2 oz. de cobre e superior a 10,0 lbs/inch linear para 1 oz. de cobre, de acordo com o rigoroso IPC-TM 650 2.4.8 padrão.
Além disso, este material apresenta uma quebra dielétrica de 41 kV, uma resistência de volume de 1,26 x 10^9 Mohm/cm e uma resistência de superfície de 1,46 x 10^8 Mohm,conforme determinado pela exigente norma IPC-TM 650 2.5.6 e IPC-TM 650 2.5.17.1 medidas, respectivamente.
O RF-35 possui uma resistência de arco impressionante, superior a 180 segundos com base no IPC TM 650 2.5.1 padrão. Sua resistência à flexão longitudinalmente é superior a 22.000 psi, enquanto transversalmente excede 18.000 psi, de acordo com os testes ASTM D 790.000 psi (ou 187 N/mm2) longitudinalmente e 21,000 psi (ou 145 N/mm^2) transversalmente, de acordo com as normas ASTM D 638.
RF-35 apresenta uma estabilidade dimensional excepcional, com uma estabilidade dimensional longitudinal de 0,00004 in/in e uma estabilidade dimensional transversal de - 0,00010 in/in, medida pelo IPC-TM 650 2.4.39.
Imóveis | Método de ensaio | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
Constante dielétrica @ 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 3.5 | 3.5 | ||
Fator de dissipação @ 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 0.0018 | 0.0018 | ||
Absorção de humidade (.060") | IPC-TM 650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
Resistência ao descascamento (1/2 oz. de cobre) | IPC-TM 650 2.4.8 | Libras/ polegada linear | > 8.0 | N/mm | > 1.5 |
Resistência ao descascamento (1 oz. de cobre) | IPC-TM 650 2.4.8 | Libras/ polegada linear | > 100 | N/mm | > 1.8 |
Descomposição dielétrica | IPC-TM 650 2.5.6 | kV | 41 | kV | 41 |
Resistividade de volume | IPC-TM 650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 1.26 x 109 | Mohm/cm | 1.26 x 109 |
Resistividade de superfície | IPC-TM 650 2.5.17.1 | - O quê? | 1.46 x 108 | - O quê? | 1.46 x 108 |
Resistência de arco | IPC TM 650 2.5.1 | segundos | > 180 | segundos | > 180 |
Força flexural longitudinal | ASTM D 790 | psi | > 22,000 | N/mm2 | >152 |
Força flexural transversal | ASTM D 790 | psi | > 18,000 | N/mm2 | >124 |
Força de tração longitudinal | ASTM D 638 | psi | 27,000 | N/mm2 | 187 |
Força de tração transversal | ASTM D 638 | psi | 21,000 | N/mm2 | 145 |
Estabilidade dimensional longitudinal | IPC-TM 650 2.4.39 | em/em | 0.00004 | mm/mm | 0.00004 |
Estabilidade dimensional transversal | IPC-TM 650 2.4.39 | em/em | -Não.0001 | mm/mm | -Não.0001 |
Tg | TMA | °C | > 315 | °F | > 600 |
Conductividade térmica | ASTM F 433 | W/m/K | 0.24 | W/m/K | 0.24 |
ETE X-Y | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 19 a 24 | ppm/°C | 19 a 24 |
Z ETE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 64 | ppm/°C | 64 |
Inflamabilidade | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
Dureza | Escala Rockwell M | 34 | 34 |
Os materiais de alta Tg são uma especialidade da RF-35, com um valor notável superior a 315 °C.
Quando se trata de condutividade térmica, a RF-35 apresenta um valor de 0,24 W/m/K, conforme determinado pela ASTM F 433.com um diâmetro superior a 50 mm,Além disso, o RF-35 possui uma classificação V-0 de inflamabilidade, confirmada pela UL-94, e registra uma dureza de 34% na escala Rockwell M.
Oferecemos várias opções para PCBs, incluindo configurações de camada única, camada dupla, multi-camada e híbrida.e 60 mils estão prontamente disponíveisAs opções de espessura de cobre incluem 1oz e 2oz.
As nossas capacidades estendem-se a PCBs com um tamanho máximo de 400 mm por 500 mm. Estes podem ser placas individuais ou painéis com vários projetos alternativos.
Oferecemos uma variedade de cores de máscara de solda, como verde, preto, azul e amarelo.ouro puro, e cobre nu, entre outros.
Material de PCB: | Fibra de vidro cerâmica de PTFE |
Designação | RF-35 |
Constante dielétrica: | 3.5 |
Fator de dissipação | 0.0018 |
Número de camadas: | Capa única, Capa dupla, Capa múltipla, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
De espessura de laminado: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, preto, azul, vermelho, amarelo, etc. |
Revestimento da superfície: | Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, cobre nu, ENEPIG, etc. |
O processamento de substratos à base de PTFE apresenta desafios únicos devido à suavidade do sistema de resina de PTFE.é influenciada pelo tipo de fibra de vidro utilizada no substratoOs tecidos de fibra de vidro mais pesados apresentam maiores dificuldades de corte.
RF-35 emprega um estilo de vidro 7628 de peso pesado robusto, que proporciona excelente estabilidade dimensional e rigidez.É importante notar que a perfuração ou roteamento deste produto pode apresentar mais desafios em comparação com o uso de um estilo de vidro de peso médio.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
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