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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| PCB Material: | Rogers RO3210 Core - 0.635 mm (25mil) | Layer Count: | 2-layer |
|---|---|---|---|
| PCB Thickness: | 0.7mm | Solder Mask: | No |
| Silkscreen: | No | Surface Finish: | Immersion Tin |
| Destacar: | 25 mil Imersão Tin Rogers PCB Board,RO3210 Rogers PCB Board,Placa de PCB Rogers de dois lados |
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No mundo da eletrónica de alta frequência, a procura de placas de circuito impresso (PCB) confiáveis e de alto desempenho está a crescer.Nós somos especialistas em fornecer PCBs usando materiais de circuito de alta frequência Rogers RO3210, garantindo um desempenho elétrico e estabilidade mecânica excepcionais para as suas aplicações mais exigentes.
O que é RO3210?
RO3210 é um laminado cerâmico reforçado com fibra de vidro tecida, projetado pela Rogers Corporation para oferecer propriedades elétricas e mecânicas superiores.Este material combina a suavidade superficial dos laminados de PTFE não tecidos, permitindo tolerâncias de gravação de linhas mais finas, com a rigidez dos laminados de PTFE de vidro tecido.oferecendo uma melhor estabilidade mecânica e um desempenho consistente.
Porque RO3210?
RO3210 não é apenas outro material de PCB é uma mudança de jogo desenvolvido pela Rogers Corporation, este cerâmica preenchidolaminado de fibra de vidro tecido é projetado para oferecer uma combinação única de propriedades elétricas e mecânicasAs suas características destacadas incluem:
Desempenho elétrico excepcional: com uma constante dielétrica (Dk) de 10,2 e um baixo fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz, o RO3210 garante perdas mínimas de sinal,tornando-o ideal para aplicações de alta frequência.
Estabilidade mecânica: O reforço de vidro tecido proporciona uma rigidez superior, simplificando o manuseio durante a fabricação e montagem.
Confiabilidade térmica: Com uma condutividade térmica de 0,81 W/mk e um coeficiente de expansão térmica (CTE) igual ao cobre, o RO3210 garante um desempenho confiável mesmo sob estresse térmico.
Suavidade da superfície: a superfície lisa do material permite tolerâncias de gravação de linhas mais finas, permitindo a criação de projetos de circuitos complexos.
| RO3210 Valor típico | |||||
| Imóveis | RO3210 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso | 10.2±0.5 | Z | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
| Constante dielétrica,εDesenho | 10.8 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação,tanδ | 0.0027 | Z | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | - 459 | Z | ppm/°C | 10 GHz 0°C a 100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade dimensional | 0.8 | X, Y | mm/m | COND A | ASTM D257 |
| Resistividade de volume | 103 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 103 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Módulo de tração | 579 517 |
MD CMD |
KPSI | 23°C | ASTM D 638 |
| Absorção de água | < 0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor específico | 0.79 | j/g/k | Calculado | ||
| Conductividade térmica | 0.81 | W/M/K | 80°C | ASTM C518 | |
| Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288°C) |
13 34 |
X, Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
| Densidade | 3 | gm/cm3 | |||
| Força da casca de cobre | 11 | Plínio | 1 oz, EDC após flutuação de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | ||||
Principais especificações
Empilhadeira: PCB rígido de duas camadas
Material do núcleo: Rogers RO3210 (0,635 mm de espessura)
Camadas de cobre: 35 μm cada
Dimensões da placa: 40 mm x 44 mm (tolerância: +/- 0,15 mm)
Trace/Space: 5/6 mils
Tamanho do buraco: mínimo 0,3 mm
Revestimento de superfície: estanho de imersão
Máscara de solda: verde (em cima e em baixo)
Tela de seda: Branco (em cima e em baixo)
Garantia da qualidade: 100% de ensaios eléctricos antes da expedição
Por que esses detalhes são importantes
Precisão: Com um mínimo de traço/espaço de 5/6 milímetros e um acabamento de superfície suave, os seus desenhos serão executados com precisão.
Durabilidade: A CTE combinada com cobre e a alta temperatura de decomposição (500°C) garantem fiabilidade a longo prazo, mesmo em ambientes exigentes.
Consistência: A nossa adesão aos padrões IPC-Classe-2 garante um produto em que pode confiar.
Aplicações que exigem excelência
Os PCBs baseados em RO3210 são a espinha dorsal de algumas das tecnologias mais avançadas de hoje.
Sistemas automotivos: Desde a prevenção de colisões até antenas GPS, o RO3210 garante um desempenho confiável em aplicações automotivas críticas.
Comunicações sem fio: Quer se trate de antenas de microstrip ou infraestrutura de estação base, os nossos PCBs oferecem o desempenho de que necessita.
Sistemas de satélite e banda larga: A baixa perda de sinal e a estabilidade térmica do RO3210 o tornam ideal para satélites de transmissão direta e sistemas de banda larga sem fio.
Eletrônica industrial: Backplanes de potência e leitores remotos de medidores beneficiam da estabilidade dimensional e durabilidade do material.
Faça Sua Visão Viver
Se procura um parceiro fornecedor de PCB que entenda as complexidades das aplicações de alta frequência, não procure mais.Estamos prontos para transformar seus projetos em realidade com PCBs que oferecem desempenho e confiabilidade incomparáveis.
Contacte-nos hoje para discutir o seu projeto e solicitar um orçamento.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
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