No mundo acelerado da eletrônica, a demanda por placas de circuito impresso de alto desempenho (PCBs) está sempre a aumentar.é projetado para enfrentar os requisitos rigorosos de diversas aplicações, nomeadamente nos sectores das telecomunicações, automóveis e RF.
Compreensão do material RO4350B
O Rogers RO4350B destaca-se como um laminado de hidrocarbonetos/cerâmica reforçado com vidro tecido premium, combinando habilmente desempenho elétrico superior com fabricabilidade.Ao contrário dos materiais tradicionais de PTFE, RO4350B simplifica o processo de produção, eliminando a necessidade de manuseio especializado ou tratamentos através de buracos, tudo mantendo métricas de desempenho excepcionais.
Características essenciais
- Constante dielétrica (Dk): mantida em 3,48 ± 0,05 a 10 GHz, esta característica garante a integridade óptima do sinal.
- Fator de dissipação: com um valor baixo de 0,0037 a 10 GHz, é alcançada uma perda de sinal mínima, tornando-se ideal para aplicações de alta frequência.
- Estabilidade térmica: o material possui uma temperatura de transição de vidro (Tg) superior a 280 °C, garantindo a fiabilidade numa ampla gama de condições de processamento.
Características da construção
Este PCB é concebido com as seguintes especificações:
- Material de base: Rogers RO4350B, selecionado pela sua fiabilidade e desempenho superior.
- Contagem de camadas: uma configuração de dois lados que acomode projetos de circuitos complexos.
- Dimensões: as dimensões compactas de 40,8 mm x 51,6 mm, com uma tolerância de +/- 0,15 mm, tornam-no adequado para várias aplicações.
- Espessura final: uma espessura elegante de 0,29 mm aumenta a sua versatilidade.
- Peso de cobre: 1 oz (1,4 mils) nas camadas exteriores garante uma condutividade elétrica eficaz.
- Traça/Espaço mínimo: são suportados layouts finos com um mínimo de 4/4 milis.
- Tamanho mínimo do buraco: é incorporado um tamanho de buraco versátil de 0,2 mm para diferentes posições dos componentes.
- Finalização superficial: O ouro de imersão proporciona uma excelente soldagem e protege contra a corrosão.
- Silkscreen: um silkscreen branco na parte superior facilita a fácil identificação dos componentes.
- Máscara de solda: A máscara de solda verde no topo aumenta a visibilidade e a proteção.
- Ensaios elétricos: cada placa é submetida a testes elétricos rigorosos de 100% antes do envio, garantindo um desempenho óptimo.
Empilhamento de PCB
A configuração do empilhamento compreende:
- Camada de cobre 1: 35 μm
- Rogers RO4350B Core: 0,168 mm (6,6 mil)
- Camada de cobre 2: 35 μm
| RO4350B Valor típico |
| Imóveis |
RO4350B |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
3.48±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada |
| Constante dielétrica,εDesenho |
3.66 |
Z |
|
8 a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Factor de dissipação |
0.0037
0.0031 |
Z |
|
10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
+ 50 |
Z |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
1.2 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
5.7 x 109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Força elétrica |
31.2 ((780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0.51mm ((0.020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tração |
16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 produção |
ASTM D 638 |
| Resistência à tração |
203(29.5)
130(18.9) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 produção |
ASTM D 638 |
| Força flexural |
255
(37) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidade dimensional |
< 0.5 |
X, Y |
mm/m
(mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansão térmica |
10
12
32 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
-55°C a 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
390 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Conductividade térmica |
0.69 |
|
W/M/oK |
80°C |
ASTM C518 |
| Absorção de umidade |
0.06 |
|
% |
48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 |
| Densidade |
1.86 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Força da casca de cobre |
0.88
(5.0) |
|
N/mm
(pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
(3) V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
|
|
|
|
Benefícios do RO4350B PCB
Estabilidade dimensional
O coeficiente térmico de expansão (CTE) do RO4350B corresponde de perto ao do cobre, proporcionando uma excelente estabilidade dimensional.Esta propriedade é crucial para manter o desempenho em construções de placas de várias camadas sob diferentes condições térmicas.
Eficiência em termos de custos
O processamento do RO4350B é comparável aos materiais FR-4 padrão, mas oferece um desempenho superior a um custo menor.Isto torna-a uma opção atraente para os fabricantes que procuram PCB de alta qualidade sem ultrapassar as restrições orçamentais.
Alto desempenho
Projetado para aplicações sensíveis ao desempenho e de alto volume, este PCB se destaca em ambientes que exigem confiabilidade e eficiência.06% aumenta ainda mais a durabilidade, tornando-o adequado para condições exigentes.
Aplicações típicas
Este PCB avançado é ideal para uma variedade de aplicações, incluindo:
- Antenas e amplificadores de potência da Estação Base Celular: assegura uma transmissão e recepção de sinal fiáveis.
- RF Identification Tags: Suporta rastreamento e identificação precisos.
- Radar e sensores automotivos: Melhora os sistemas de segurança e navegação dos veículos.
- LNBs para satélites de transmissão directa: fornece um desempenho estável nas comunicações por satélite.
Conclusão
O nosso PCB de duas faces, que utiliza o material RO4350B da Rogers, representa um avanço significativo na tecnologia de PCB.e custo-eficáciaO nosso PCB é um produto de alta qualidade, que é bem adaptado para atender às demandas em evolução da indústria eletrónica.
Para mais informações ou para fazer um pedido, entre em contato com a nossa equipa de vendas dedicada.
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