Apresentando nossa PCB rígida de dupla camada de alto desempenho, cuidadosamente fabricada com material Rogers RT/duroid 6035HTC. Projetada para cenários de RF e micro-ondas de alta potência, onde o gerenciamento térmico e o desempenho confiável são vitais, ela se destaca como uma excelente opção para amplificadores de potência, acopladores e aplicações relacionadas.
PCBStack-up
O stack-up desta PCB é habilmente projetado da seguinte forma:
Copper_layer_1: 35 μm
RT/duroid 6035HTC: 0,762 mm (30mil)
Copper_layer_2: 35 μm
Detalhes da PCB
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Parâmetro
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Especificação
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Material de Base
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RT/duroid 6035HTC
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Contagem de Camadas
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Dupla face
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Dimensões da Placa
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99,8 mm x 61,6 mm=1PCS, +/- 0,15 mm
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Traço/Espaço Mínimo
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4/6 mils
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Tamanho Mínimo do Furo
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0,3 mm
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Vias Cegas
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Não
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Espessura da Placa Acabada
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0,8 mm
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Peso Cu Acabado
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1oz (1,4 mils)
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Espessura da Plating da Via
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20 μm
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Acabamento da Superfície
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Ouro de Imersão
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Serigrafia Superior
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Preto
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Serigrafia Inferior
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Não
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Máscara de Solda Superior
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Não
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Máscara de Solda Inferior
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Não
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Testes Elétricos
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100% testado antes do envio
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O que faz o material RT/duroid 6035HTC se destacar?
Os materiais de circuito de alta frequência Rogers RT/duroid 6035HTC são compósitos de PTFE preenchidos com cerâmica, especificamente adaptados para aplicações de RF e micro-ondas de alta potência, tornando-os uma escolha excepcional em tais cenários. Esses laminados possuem uma condutividade térmica quase 2,4 vezes maior do que os produtos RT/duroid 6000 padrão, juntamente com folha de cobre (ED e tratamento reverso) que oferece excelente estabilidade térmica a longo prazo.
Além disso, o sistema avançado de enchimento da Rogers permite excelente capacidade de perfuração, reduzindo os custos de perfuração em comparação com laminados padrão de alta condutividade térmica que usam enchimentos de alumina. As principais características incluem uma constante dielétrica (DK) de 3,5 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C, um fator de dissipação de 0,0013 a 10 GHz/23°C e um coeficiente térmico de constante dielétrica de -66 ppm/°C. Ele também possui uma absorção de umidade de 0,06%, alta condutividade térmica de 1,44 W/m/K a 80°C, CTE no eixo X e eixo Y de 19 ppm/°C, eixo Z de 39 ppm/°C, classificação de inflamabilidade UL 94-V0 e compatibilidade com processos sem chumbo.
Benefícios
-Alta condutividade térmica
-A dissipação de calor dielétrica aprimorada permite temperaturas de operação mais baixas para aplicações de alta potência
-Excelente desempenho de alta frequência
-Menor perda de inserção e excelente estabilidade térmica dos traços
Onde pode ser usado?
As propriedades exclusivas do RT/duroid 6035HTC tornam esta PCB adequada para uma variedade de aplicações:
-Amplificadores de RF e micro-ondas de alta potência
-Amplificadores de potência, acopladores, filtros, combinadores, divisores de potência
Conformidade e Disponibilidade
Esta PCB adere aos rigorosos padrões IPC-Class-2, garantindo qualidade consistente e desempenho confiável. A arte fornecida está no formato Gerber RS-274-X, permitindo uma integração suave nos fluxos de trabalho de produção.
Oferecemos disponibilidade global, garantindo que esta PCB premium seja acessível a engenheiros e fabricantes em todo o mundo.
A PCB RT/duroid 6035HTC combina desempenho térmico excepcional, funcionalidade de alta frequência e confiabilidade—tornando-a ideal para aplicações de RF e micro-ondas de alta potência. Graças às suas propriedades de material excepcionais e design cuidadoso, ela é adequada para atender aos requisitos de projetos de alta potência. Opte por esta PCB para se beneficiar de uma solução que se destaca tanto em desempenho quanto em praticidade.
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