Conheça o nosso PCB rígido de dupla camada de alto desempenho, elaborado com material RO4350B Rogers.É projetado para uma variedade de aplicações de alta frequência e RF, onde o desempenho confiável e a rentabilidade são cruciais, tornando-se uma excelente escolha para estações de base de celular, radar automotivo, e muito mais.
O empilhamento deste PCB é cuidadosamente concebido do seguinte modo:
Copper_layer_1: 35 μm
Rogers RO4350B Core: 0,422 mm (16,6 mil)
Copper_layer_2: 35 μm
Detalhes do PCB
| Parâmetro |
Especificações |
| Material de base |
RO4350B |
| Número de camadas |
De dois lados |
| Dimensões da placa |
420,3 mm x 30,8 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
| Traço/Espaço mínimo |
4/5 mils |
| Tamanho mínimo do buraco |
0.3 mm |
| Vias Cegas |
- Não, não. |
| Espessura do quadro acabado |
0.5 mm |
| Peso de Cu acabado |
1 oz (1,4 ml) camadas exteriores |
| Via espessura do revestimento |
20 μm |
| Revestimento de superfície |
Ouro de imersão de paládio sem eléctro |
| Top Silkscreen |
- Não, não. |
| Tela de seda inferior |
- Não, não. |
| Máscara de solda superior |
Verde |
| Máscara de solda inferior |
- Não, não. |
| Ensaios elétricos |
100% testado antes da expedição |
O que faz o material RO4350B se destacar?
Composição do material e equilíbrio de desempenho
Os materiais Rogers RO4350B são hidrocarbonetos/cerâmica reforçada com vidro tecido, com um equilíbrio único: desempenho elétrico próximo ao PTFE/vidro tecido,mantendo a fabricabilidade do epoxi/vidro.
Processamento e vantagens em termos de custos
Os laminados RO4350B proporcionam um controle rigoroso da constante dielétrica (Dk) e mantêm baixas perdas, tudo usando os mesmos métodos de processamento do epóxi/vidro padrão.Eles estão disponíveis a uma fração do custo dos laminados de microondas convencionais e eliminam a necessidade de tratamentos especiais através de buracos ou procedimentos de manuseio exigidos por materiais à base de PTFEAlém disso, são classificados UL 94 V-0, tornando-os adequados para dispositivos ativos e projetos de RF de alta potência.
Benefícios da estabilidade térmica
O coeficiente térmico de expansão (CTE) do RO4350B oferece vantagens fundamentais:
O seu coeficiente de expansão é semelhante ao do cobre, assegurando uma excelente estabilidade dimensional, crítica para as construções de placas multicamadas dieléctricas mistas.
A baixa CTE do eixo Z garante uma qualidade confiável do revestimento através do orifício, mesmo em aplicações de choque térmico severas.
Com um Tg de > 280 °C (536 °F), suas características de expansão permanecem estáveis em toda a faixa de temperaturas de processamento de circuito.
Características fundamentais
- Constante dielétrica de DK 3,48 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C
- Factor de dissipação de 0,0037 a 10 GHz/23°C
- Conductividade térmica 0,69 W/m/°K
- eixo X CTE de 10 ppm/°C, Y CTE de 12 ppm/°C, Z CTE de 32 ppm/°C
- Valor Tg elevado > 280 °C
- Baixa absorção de água de 0,06%
- UL 94 V-0
Benefícios
- Ideal para construções de placas multicamadas (MLB)
- Processos como o FR-4 a menor custo de fabricação
- Excelente estabilidade dimensional
- Preço competitivo
Onde pode ser usado?
As propriedades únicas do RO4350B tornam este PCB adequado para uma série de aplicações:
- Estações de base celulares, antenas e amplificadores de potência
-RF Tags de identificação
- Radar e Sensores Automóveis
- LNB's para Satélites de Transmissão Direta
- Conformidade e disponibilidade
Este PCB atende aos rigorosos padrões IPC-Classe-2, garantindo qualidade e confiabilidade consistentes.
Oferecemos disponibilidade mundial, tornando este PCB de alta qualidade acessível a engenheiros e fabricantes em todas as regiões.
Escolha este PCB para uma solução que ofereça qualidade e valor.
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