Detalhes dos produtos

Para casa > produtos >

Rogers PCB RO3203 Dupla camada 10 mil ENEPIG Finish

produtos

Laminados revestidos de cobre

Contacte-nos

Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

Contacte agora

Rogers PCB RO3203 Dupla camada 10 mil ENEPIG Finish

MOQ:	1 unidade
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Sacos a vácuo+caixas
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000pcs por mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-332.V1.0

Material base:

Rogers RO3203

Contagem de camadas:

2 camadas

Espessura da PCB:

0,35 mm

Tamanho da placa de circuito impresso:

74,57 mm x 23,28 mm por peça (1 unidade),

Silkscreen:

Branco

Máscara de solda:

Verde

Peso de cobre:

1 onça (1,4 mils) para camadas externas

Acabamento de superfície:

ENEPIG

Destacar:

Rogers RO3203 PCB de dupla camada

10 milímetros de PCB de acabamento ENEPIG

Rogers PCB com revestimento ENEPIG

Descrição do produto

Rogers PCB RO3203 Dupla camada 10 mil ENEPIG Finish

Este PCB rígido de 2 camadas é adaptado para aplicações de alta frequência (acima de 40 GHz), aproveitando o Rogers RO3203 ̊a cerâmico,laminado revestido com fibra de vidro para proporcionar uma integridade excepcional do sinal, estabilidade mecânica e custo-eficácia.

Especificação do PCB

Parâmetro	Detalhes
Material de base	Rogers RO3203 (composto de PTFE revestido com cerâmica, revestido com fibra de vidro)
Número de camadas	2 camadas (estrutura rígida)
Dimensões da placa	740,57 mm x 23,28 mm por peça (1 PCS)
Traço/Espaço mínimo	4 mils (traça) / 7 mils (espaço)
Tamanho mínimo do buraco	0.2 mm
Vias	Sem vias cegas; espessura do revestimento via = 20 μm
Espessura do quadro acabado	0.35mm
Peso de cobre acabado	1 oz (1,4 ml) para as camadas exteriores
Revestimento de superfície	ENEPIG
Tela de seda	Tela de seda branca na camada superior, sem tela de seda na camada inferior
Máscara de solda	Máscara de solda verde na camada superior, sem máscara de solda na camada inferior
Garantia da qualidade	Ensaios elétricos 100% realizados antes da expedição

Configuração de empilhamento de PCB

Nome da camada	Materiais	Espessura
Camada superior (Copper_layer_1)	Cobre de espessura de 35 μm	35 μm (1 oz)
Capa de substrato	Rodgers RO3203	0.254 mm (10 milímetros)
Capa inferior (Copper_layer_2)	Cobre de espessura de 35 μm	35 μm (1 oz)

Rogers RO3203 Material Introdução

Rogers RO3203 é um material de circuito de alta frequência premium projetado como uma extensão da série RO3000, com foco na melhoria da estabilidade mecânica sem comprometer o desempenho elétrico.Como um laminado cerâmico reforçado com fibra de vidro tecida, ele equilibra três atributos críticos: desempenho elétrico excepcional (adequado para frequências superiores a 40 GHz),robusta estabilidade mecânica, e preços competitivos, tornando-a ideal para a fabricação em massa de dispositivos de alta frequência.

As suas propriedades elétricas essenciais ∆Dk de 3,02 e fator de dissipação de 0,0016 permitem uma propagação fiável do sinal em frequências ultra-altas,enquanto o seu reforço de vidro tecido garante durabilidade durante o manuseio e montagemAo contrário de alguns materiais de alta frequência, o RO3203 também é compatível com processos sem chumbo, alinhando-se com os padrões ambientais globais.

RO3203 Características essenciais

Características	Especificações
Composição do material	Fabrico a partir de fibras de poliéster, de aço inoxidável
Constante dielétrica (Dk)	30,02 ± 0,04 a 10 GHz/23°C
Fator de dissipação (DF)	0.0016 a 10 GHz/23°C
Temperatura de decomposição (Td)	> 500°C
Conductividade térmica	0.87 W/mK
Coeficiente de expansão térmica (CTE)	Eixo X: 13 ppm/°C; Eixo Y: 13 ppm/°C; Eixo Z: 58 ppm/°C (-55 a 288°C)
Compatibilidade dos processos	Compatível com processos sem chumbo
Classificação de inflamabilidade	UL 94 V-0

Benefícios

As propriedades do RO3203 traduzem-se em vantagens tangíveis para o PCB, abordando os principais desafios no projeto de ultra-alta frequência e na fabricação em volume:

Performance de ultra-alta frequência:Uma DF baixa (0,0016) e um Dk estável (3,02 ± 0,04) permitem uma operação fiável para além de 40 GHz.
Estabilidade mecânica:O reforço de vidro tecido melhora a rigidez, tornando o PCB mais fácil de manusear durante a montagem e resistente à deformação.
Compatibilidade térmica:A baixa CTE no plano (13 ppm/°C para eixos X/Y) combinada com cobre impede a falha da junção da solda durante o ciclo térmico, suportando conjuntos confiáveis montados na superfície.
Eficiência dos custos:Preço económico para a produção em volume, reduzindo os custos totais de produção sem sacrificar o desempenho de alta frequência.
Suavidade da superfície:Permite tolerâncias de gravação de linhas mais finas para roteamento de circuitos de alta frequência preciso.
Segurança e conformidade:A classificação de inflamabilidade UL 94 V-0 e a compatibilidade sem chumbo cumprem as normas mundiais de segurança e ambiente.

Aplicações típicas

Este PCB é concebido para utilização em sistemas eletrónicos críticos, incluindo:

Automóveis: sistemas de prevenção de colisões, antenas GPS
Comunicações sem fios: infra-estrutura de estações de base, LMDS (Local Multipoint Distribution Service), banda larga sem fios, antenas de microstrip
Satélite e Telecomunicações: Satélites de radiodifusão directa (DBS), sistemas de telecomunicações sem fios, ligação de dados por cabo
Indústria e Consumo: Leitores remotos de contadores, backplanes de potência

Disponibilidade: Em todo o mundo

Este PCB é globalmente acessível para produção e entrega, atendendo às necessidades logísticas de projetos de alta frequência multirregionais.

Tags:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

Produtos recomendados

Rogers RO4350B Material de PCB ENEPIG Finalização de superfície

Contacte agora

Rogers DiClad 870 PCB 2 camadas 5 mil espessura imersão prata acabamento

Contacte agora

NT1 substrato com prata de imersão

Contacte agora

PCB Rogers RO4003C de baixo perfil 0,5 mm com metalização de via de 20 um

Contacte agora

Laminado RF Rogers PCB Kappa 438 30mil Acabamento ENIG

Contacte agora

Rogers 3010 PCB Dupla camada 20mil RF laminado com Imersão Prata

Contacte agora

PCB de micro-ondas DiClad 870 com dupla face HASL 31 mil 0,8 mm sem serigrafia

Contacte agora

Detalhes dos produtos

produtos

Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal

Laminados revestidos de cobre

Rogers PCB RO3203 Dupla camada 10 mil ENEPIG Finish

MOQ:	1 unidade
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Sacos a vácuo+caixas
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000pcs por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-332.V1.0

Material base:

Rogers RO3203

Contagem de camadas:

2 camadas

Espessura da PCB:

0,35 mm

Tamanho da placa de circuito impresso:

74,57 mm x 23,28 mm por peça (1 unidade),

Silkscreen:

Branco

Máscara de solda:

Verde

Peso de cobre:

1 onça (1,4 mils) para camadas externas

Acabamento de superfície:

ENEPIG

Quantidade de ordem mínima:

1 unidade

Preço:

USD9.99-99.99

Detalhes da embalagem:

Sacos a vácuo+caixas

Tempo de entrega:

8-9 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

5000pcs por mês

Destacar

Rogers RO3203 PCB de dupla camada

10 milímetros de PCB de acabamento ENEPIG

Rogers PCB com revestimento ENEPIG

Descrição do produto

Rogers PCB RO3203 Dupla camada 10 mil ENEPIG Finish

Especificação do PCB

Parâmetro	Detalhes
Material de base	Rogers RO3203 (composto de PTFE revestido com cerâmica, revestido com fibra de vidro)
Número de camadas	2 camadas (estrutura rígida)
Dimensões da placa	740,57 mm x 23,28 mm por peça (1 PCS)
Traço/Espaço mínimo	4 mils (traça) / 7 mils (espaço)
Tamanho mínimo do buraco	0.2 mm
Vias	Sem vias cegas; espessura do revestimento via = 20 μm
Espessura do quadro acabado	0.35mm
Peso de cobre acabado	1 oz (1,4 ml) para as camadas exteriores
Revestimento de superfície	ENEPIG
Tela de seda	Tela de seda branca na camada superior, sem tela de seda na camada inferior
Máscara de solda	Máscara de solda verde na camada superior, sem máscara de solda na camada inferior
Garantia da qualidade	Ensaios elétricos 100% realizados antes da expedição

Configuração de empilhamento de PCB

Nome da camada	Materiais	Espessura
Camada superior (Copper_layer_1)	Cobre de espessura de 35 μm	35 μm (1 oz)
Capa de substrato	Rodgers RO3203	0.254 mm (10 milímetros)
Capa inferior (Copper_layer_2)	Cobre de espessura de 35 μm	35 μm (1 oz)

Rogers RO3203 Material Introdução

RO3203 Características essenciais

Características	Especificações
Composição do material	Fabrico a partir de fibras de poliéster, de aço inoxidável
Constante dielétrica (Dk)	30,02 ± 0,04 a 10 GHz/23°C
Fator de dissipação (DF)	0.0016 a 10 GHz/23°C
Temperatura de decomposição (Td)	> 500°C
Conductividade térmica	0.87 W/mK
Coeficiente de expansão térmica (CTE)	Eixo X: 13 ppm/°C; Eixo Y: 13 ppm/°C; Eixo Z: 58 ppm/°C (-55 a 288°C)
Compatibilidade dos processos	Compatível com processos sem chumbo
Classificação de inflamabilidade	UL 94 V-0

Benefícios

As propriedades do RO3203 traduzem-se em vantagens tangíveis para o PCB, abordando os principais desafios no projeto de ultra-alta frequência e na fabricação em volume:

Performance de ultra-alta frequência:Uma DF baixa (0,0016) e um Dk estável (3,02 ± 0,04) permitem uma operação fiável para além de 40 GHz.
Estabilidade mecânica:O reforço de vidro tecido melhora a rigidez, tornando o PCB mais fácil de manusear durante a montagem e resistente à deformação.
Compatibilidade térmica:A baixa CTE no plano (13 ppm/°C para eixos X/Y) combinada com cobre impede a falha da junção da solda durante o ciclo térmico, suportando conjuntos confiáveis montados na superfície.
Eficiência dos custos:Preço económico para a produção em volume, reduzindo os custos totais de produção sem sacrificar o desempenho de alta frequência.
Suavidade da superfície:Permite tolerâncias de gravação de linhas mais finas para roteamento de circuitos de alta frequência preciso.
Segurança e conformidade:A classificação de inflamabilidade UL 94 V-0 e a compatibilidade sem chumbo cumprem as normas mundiais de segurança e ambiente.

Aplicações típicas

Este PCB é concebido para utilização em sistemas eletrónicos críticos, incluindo:

Automóveis: sistemas de prevenção de colisões, antenas GPS
Comunicações sem fios: infra-estrutura de estações de base, LMDS (Local Multipoint Distribution Service), banda larga sem fios, antenas de microstrip
Satélite e Telecomunicações: Satélites de radiodifusão directa (DBS), sistemas de telecomunicações sem fios, ligação de dados por cabo
Indústria e Consumo: Leitores remotos de contadores, backplanes de potência

Disponibilidade: Em todo o mundo

Este PCB é globalmente acessível para produção e entrega, atendendo às necessidades logísticas de projetos de alta frequência multirregionais.

Tags: