| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo+caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 unidades por mês |
Este PCB flexível de 2 camadas é projetado para aplicações eletrônicas flexíveis de alta confiabilidade, aproveitando o material poliimida sem adesivos (série SF202 FCCL).É especificamente concebido para satisfazer os requisitos de transmissão de sinal de alta frequência e cenários de curvatura dinâmica, equilibrando desempenho superior e praticidade para casos de utilização que vão desde telefones celulares dobráveis até eletrónica automotiva.
Especificação do PCB
| Parâmetro | Detalhes |
| Número de camadas | 2 camadas (estrutura flexível) |
| Material de base | Polyimida sem adesivo (laminado revestido de cobre flexível de dois lados sem adesivo da série SF202) |
| Dimensões da placa | 110 mm × 130 mm por peça (1 PCS), tolerância ±0,15 mm |
| Traço/Espaço mínimo | 8 mils (traça) / 6 mils (espaço) |
| Tamanho mínimo do buraco | 0.2 mm |
| Vias | Sem vias cegas; vias totais: 51; espessura do revestimento: 15 μm |
| Espessura do quadro acabado | 0.12mm |
| Peso de cobre acabado | 00,7 ml para as camadas exteriores |
| Revestimento de superfície | Ouro de imersão em níquel sem eléctro (ENIG) |
| Tela de seda | Branco na camada superior; sem serigrafia na camada inferior |
| Máscara de solda | Verde nas camadas superior e inferior |
| Garantia da qualidade | 100% de ensaio eléctrico antes da expedição |
Empilhamento de PCB
| Nome da camada | Materiais | Espessura |
| Camada superior (Copper_layer_1) | Cobre | 22 μm |
| Capa de substrato | SF305 Núcleo de poliimida | 0.05 mm (50 μm) |
| Capa inferior (Copper_layer_2) | Cobre | 22 μm |
Introdução ao material do núcleo (SF202 FCCL à base de película de PI sem adesivos)
O SF202 é um laminado flexível revestido de cobre (FCCL) de dois lados, sem adesivos, desenvolvido pela Shengyi Technology para dispositivos eletrônicos flexíveis de alta confiabilidade.É adaptado para transmissão de sinal de alta frequência e aplicações de dobra dinâmica, ideal para campos com requisitos FPC rigorosos, como telefones celulares dobráveis, computadores, câmeras digitais, VCRs, telas planas, eletrônicos automotivos e instrumentos de precisão.Suas principais vantagens incluem baixa perda dielétrica, alta resistência à dobra e excelente estabilidade dimensional.
Principais vantagens do material SF202:
FR-4 Compatibilidade dos processos: adaptável aos fluxos de trabalho de fabricação de PCB flexíveis padrão, reduzindo os custos de fabricação e os prazos de execução
Design sem adesivos: melhora a flexibilidade e a resistência à dobra, reduzindo a espessura geral do painel
Conformidade ambiental: sem halogênio, com classificação UL 94 V-0 e compatível com a RoHS (sem Pb, Hg, Cd, Cr6+, PBB, PBDE)
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Características fundamentais do material
| Características | Especificação/Descrição |
| Constante dielétrica (Dk) | 3.2 a 1 GHz (testado de acordo com a norma IPC-TM-650). |
| Fator de dissipação | 0.007 a 1 GHz (testado de acordo com a norma IPC-TM-650) |
| 90° Resistência ao descascamento | ≥ 1 N/mm |
| Resistência química | ≥ 80% |
| Absorção de umidade | ≤ 1,5% |
| Força dielétrica | 150 V/μm |
| Classificação de inflamabilidade | UL 94 V-0 (material) / UL 94 VTM-0 (PCB) |
| Desempenho abrangente | Excelente flexibilidade, resistência térmica, estabilidade dimensional e desempenho elétrico |
| Soldagem e desempenho químico | Confiabilidade de solda superior e resistência química |
Benefícios essenciais
- Baixa perda dielétrica: garante uma transmissão confiável de sinal de alta frequência, fundamental para dispositivos de comunicação como telefones celulares e câmeras digitais
- Alta resistência à curvatura: adapta-se a cenários de curvatura dinâmica, ideal para eletrônicos dobráveis e peças móveis automotivas
-Resiliência térmica: Resiste a ambientes de funcionamento a altas temperaturas e a processos de solda sem chumbo
- Estabilidade dimensional: Minimiza a deformação durante a fabricação e operação, garantindo a fiabilidade a longo prazo
- Segurança ambiental: livre de halógenos e compatível com o RoHS, cumprindo normas globais de sustentabilidade
Padrão de qualidade e disponibilidade
Padrão de qualidade: cumpre os padrões de qualidade IPC-Classe 2.que especifica os requisitos de aceitabilidade que garantem um desempenho fiável em aplicações eletrónicas gerais.
Disponibilidade: A distribuição mundial é apoiada.
Aplicações típicas
- Eletrónica de Consumo: Computadores, telemóveis (especialmente os modelos dobráveis), câmaras digitais, VCR
- Eletrónica automóvel: Vários componentes electrónicos instalados no veículo
- Equipamento de escritório: dispositivos de automação de escritório
- Outros domínios: Displays de painel plano, instrumentos de precisão e outros dispositivos electrónicos flexíveis de elevada fiabilidade
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| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo+caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 unidades por mês |
Este PCB flexível de 2 camadas é projetado para aplicações eletrônicas flexíveis de alta confiabilidade, aproveitando o material poliimida sem adesivos (série SF202 FCCL).É especificamente concebido para satisfazer os requisitos de transmissão de sinal de alta frequência e cenários de curvatura dinâmica, equilibrando desempenho superior e praticidade para casos de utilização que vão desde telefones celulares dobráveis até eletrónica automotiva.
Especificação do PCB
| Parâmetro | Detalhes |
| Número de camadas | 2 camadas (estrutura flexível) |
| Material de base | Polyimida sem adesivo (laminado revestido de cobre flexível de dois lados sem adesivo da série SF202) |
| Dimensões da placa | 110 mm × 130 mm por peça (1 PCS), tolerância ±0,15 mm |
| Traço/Espaço mínimo | 8 mils (traça) / 6 mils (espaço) |
| Tamanho mínimo do buraco | 0.2 mm |
| Vias | Sem vias cegas; vias totais: 51; espessura do revestimento: 15 μm |
| Espessura do quadro acabado | 0.12mm |
| Peso de cobre acabado | 00,7 ml para as camadas exteriores |
| Revestimento de superfície | Ouro de imersão em níquel sem eléctro (ENIG) |
| Tela de seda | Branco na camada superior; sem serigrafia na camada inferior |
| Máscara de solda | Verde nas camadas superior e inferior |
| Garantia da qualidade | 100% de ensaio eléctrico antes da expedição |
Empilhamento de PCB
| Nome da camada | Materiais | Espessura |
| Camada superior (Copper_layer_1) | Cobre | 22 μm |
| Capa de substrato | SF305 Núcleo de poliimida | 0.05 mm (50 μm) |
| Capa inferior (Copper_layer_2) | Cobre | 22 μm |
Introdução ao material do núcleo (SF202 FCCL à base de película de PI sem adesivos)
O SF202 é um laminado flexível revestido de cobre (FCCL) de dois lados, sem adesivos, desenvolvido pela Shengyi Technology para dispositivos eletrônicos flexíveis de alta confiabilidade.É adaptado para transmissão de sinal de alta frequência e aplicações de dobra dinâmica, ideal para campos com requisitos FPC rigorosos, como telefones celulares dobráveis, computadores, câmeras digitais, VCRs, telas planas, eletrônicos automotivos e instrumentos de precisão.Suas principais vantagens incluem baixa perda dielétrica, alta resistência à dobra e excelente estabilidade dimensional.
Principais vantagens do material SF202:
FR-4 Compatibilidade dos processos: adaptável aos fluxos de trabalho de fabricação de PCB flexíveis padrão, reduzindo os custos de fabricação e os prazos de execução
Design sem adesivos: melhora a flexibilidade e a resistência à dobra, reduzindo a espessura geral do painel
Conformidade ambiental: sem halogênio, com classificação UL 94 V-0 e compatível com a RoHS (sem Pb, Hg, Cd, Cr6+, PBB, PBDE)
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Características fundamentais do material
| Características | Especificação/Descrição |
| Constante dielétrica (Dk) | 3.2 a 1 GHz (testado de acordo com a norma IPC-TM-650). |
| Fator de dissipação | 0.007 a 1 GHz (testado de acordo com a norma IPC-TM-650) |
| 90° Resistência ao descascamento | ≥ 1 N/mm |
| Resistência química | ≥ 80% |
| Absorção de umidade | ≤ 1,5% |
| Força dielétrica | 150 V/μm |
| Classificação de inflamabilidade | UL 94 V-0 (material) / UL 94 VTM-0 (PCB) |
| Desempenho abrangente | Excelente flexibilidade, resistência térmica, estabilidade dimensional e desempenho elétrico |
| Soldagem e desempenho químico | Confiabilidade de solda superior e resistência química |
Benefícios essenciais
- Baixa perda dielétrica: garante uma transmissão confiável de sinal de alta frequência, fundamental para dispositivos de comunicação como telefones celulares e câmeras digitais
- Alta resistência à curvatura: adapta-se a cenários de curvatura dinâmica, ideal para eletrônicos dobráveis e peças móveis automotivas
-Resiliência térmica: Resiste a ambientes de funcionamento a altas temperaturas e a processos de solda sem chumbo
- Estabilidade dimensional: Minimiza a deformação durante a fabricação e operação, garantindo a fiabilidade a longo prazo
- Segurança ambiental: livre de halógenos e compatível com o RoHS, cumprindo normas globais de sustentabilidade
Padrão de qualidade e disponibilidade
Padrão de qualidade: cumpre os padrões de qualidade IPC-Classe 2.que especifica os requisitos de aceitabilidade que garantem um desempenho fiável em aplicações eletrónicas gerais.
Disponibilidade: A distribuição mundial é apoiada.
Aplicações típicas
- Eletrónica de Consumo: Computadores, telemóveis (especialmente os modelos dobráveis), câmaras digitais, VCR
- Eletrónica automóvel: Vários componentes electrónicos instalados no veículo
- Equipamento de escritório: dispositivos de automação de escritório
- Outros domínios: Displays de painel plano, instrumentos de precisão e outros dispositivos electrónicos flexíveis de elevada fiabilidade
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