Esta placa de circuito impresso é uma placa de alto desempenho de 6 camadas fabricada com laminado FR408HR. Como um sistema de resina FR408HR de alto desempenho, o FR408HR possui excelentes propriedades térmicas, elétricas e mecânicas, tornando-o altamente adequado para aplicações de PCB multicamadas que exigem desempenho térmico máximo e confiabilidade operacional.
PCB Especificação
| Item |
Especificações |
| Material Base |
Laminado FR408HR |
| Contagem de Camadas |
6 camadas (PCB multicamadas) |
| Dimensões da Placa |
79 mm x 105 mm por unidade, 1 peça no total |
| Espessura Final da Placa |
1,60 mm (espessura laminada) |
| Peso Final do Cobre |
1 oz por camada |
| Acabamento da Superfície |
Ouro de Imersão |
| Máscara de Solda Superior/Inferior |
Máscara de solda azul com serigrafia branca (superior e inferior) |
| Processamento Adicional |
Preenchimento de resina para furos com diâmetro de 0,2 mm a 0,4 mm |
Empilhamento de PCB
| Nº da Camada |
Descrição |
Espessura |
| 1 |
Camada de Cobre — L1 (Externa Superior) |
0,035 mm |
| 2 |
Pré-impregnado FR408HR 2116 (58%) |
Espessura Padrão do Pré-impregnado |
| 3 |
Pré-impregnado FR408HR 2116 (58%) |
Espessura Padrão do Pré-impregnado |
| 4 |
Camada de Cobre — L2 |
0,035 mm |
| 5 |
Núcleo FR408HR |
0,25 mm |
| 6 |
Camada de Cobre — L3 |
0,035 mm |
| 7 |
Pré-impregnado FR408HR 2116 (58%) |
Espessura Padrão do Pré-impregnado |
| 8 |
Pré-impregnado FR408HR 2116 (58%) |
Espessura Padrão do Pré-impregnado |
| 9 |
Camada de Cobre — L4 |
0,035 mm |
| 10 |
Núcleo FR408HR |
0,25 mm |
| 11 |
Camada de Cobre — L5 |
0,035 mm |
| 12 |
Pré-impregnado FR408HR 2116 (58%) |
Espessura Padrão do Pré-impregnado |
| 13 |
Pré-impregnado FR408HR 2116 (58%) |
Espessura Padrão do Pré-impregnado |
| 14 |
Camada de Cobre — L6 (Externa Inferior) |
0,035 mm |
| Espessura Total Prensada |
1,544 mm |
Introdução ao Material FR408HR
Os produtos de laminado e pré-impregnado FR408HR são fabricados com o sistema de resina multifuncional de alto desempenho patenteado pela Isola, reforçado com tecido de vidro de grau elétrico (E-glass). Este sistema oferece uma melhoria de 30% na expansão do eixo Z e oferece 25% mais largura de banda elétrica (menor perda) do que produtos concorrentes neste segmento. Essas propriedades, juntamente com a resistência superior à umidade na refusão, resultam em um produto que preenche a lacuna tanto do ponto de vista térmico quanto elétrico.
Propriedades e Recursos do Material FR408HR
| Propriedade |
Valor Típico |
Unidades (Métrico/Inglês) |
Método de Teste (IPC-TM-650 ou conforme observado) |
| Temperatura de Transição Vítrea (Tg) por DSC |
190 |
°C |
2.4.25C |
| Temperatura de Decomposição (Td) por TGA @ 5% de perda de peso |
360 |
°C |
2.4.24.6 |
| Tempo para Deslaminação por TMA (Cobre removido) A. T260 B. T288 |
60 >30 |
Minutos |
2.4.24.1 |
| CTE do Eixo Z A. Pré-Tg B. Pós-Tg C. 50 a 260°C (Expansão Total) |
55 230 2,8 |
ppm/°C ppm/°C % |
2.4.24C |
| CTE do Eixo X/Y (Pré-Tg) |
16 |
ppm/°C |
2.4.24C |
| Condutividade Térmica |
0,4 |
W/m·K |
ASTM E1952 |
| Estresse Térmico 10 seg @ 288°C (550,4°F) A. Não gravado B. Gravado |
Passa |
Passa Visual |
2.4.13.1 |
| Dk, Permissividade A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz |
3,72 3,69 3,68 3,64 3,65 |
— |
2.5.5.3; 2.5.5.9; Linha de Transmissão Bereskin |
| Df, Tangente de Perda A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz |
0,0072 0,0091 0,0092 0,0098 0,0095 |
— |
2.5.5.3; 2.5.5.9; Linha de Transmissão Bereskin |
| Resistividade Volumétrica A. Após resistência à umidade B. Em temperatura elevada |
4,4 x 10⁷ 9,4 x 10⁷ |
MΩ-cm |
2.5.17.1 |
| Resistividade Superficial A. Após resistência à umidade B. Em temperatura elevada |
2,6 x 10⁶ 2,1 x 10⁸ |
MΩ |
2.5.17.1 |
| Rigidez Dielétrica |
>50 |
kV |
2.5.6B |
| Resistência ao Arco |
137 |
Segundos |
2.5.1B |
| Resistência Elétrica (Laminado e pré-impregnado laminado) |
70 (1741) |
kV/mm (V/mil) |
2.5.6.2A |
| Índice de Rastreamento Comparativo (CTI) |
2 (250-399) |
Classe (Volts) |
UL 746A; ASTM D3638 |
| Resistência de Descolamento A. Folha de cobre de perfil baixo/muito baixo (>17µm) B. Cobre de perfil padrão 1. Após estresse térmico 2. Após soluções de processo |
1,14 (6,5) 0,96 (5,5) 0,90 (5,1) |
N/mm (lb/polegada) |
2.4.8C; 2.4.8.2A; 2.4.8.3 |
| Resistência à Flexão A. Direção longitudinal B. Direção transversal |
72,5 58,0 |
ksi |
2.4.4B |
| Resistência à Tração A. Direção longitudinal B. Direção transversal |
54,5 38,7 |
ksi |
ASTM D3039 |
| Módulo de Young A. Direção longitudinal B. Direção transversal |
3695 3315 |
ksi |
ASTM D790-15e2 |
| Coeficiente de Poisson A. Direção longitudinal B. Direção transversal |
0,137 0,133 |
— |
ASTM D3039 |
| Absorção de Umidade |
0,061 |
% |
2.6.2.1A |
| Inflamabilidade (Laminado e pré-impregnado laminado) |
V-0 |
Classificação |
UL 94 |
| Índice Térmico Relativo (RTI) |
130 |
°C |
UL 796 |
Aplicações Típicas de PCB FR408HR
- PCBs de 6 camadas de alta densidade
- Produtos eletrônicos de montagem sem chumbo
- Dispositivos que requerem múltiplos ciclos de refusão (até 6x 260°C)
- Equipamentos com componentes de passo de 0,8 mm e furos de pequeno diâmetro
- Sistemas eletrônicos que exigem resistência superior à umidade e estabilidade estrutural
- Produtos compatíveis com sistemas de posicionamento óptico e AOI
Arte, Padrão de Qualidade e Disponibilidade
A arte desta PCB é fornecida no formato padrão da indústria Gerber RS-274-X, compatível com equipamentos de produção e software de design convencionais. Ela está em conformidade com os padrões reconhecidos da indústria, garantindo desempenho elétrico consistente, qualidade de fabricação confiável e adequação para aplicações de alta confiabilidade. Esta PCB está disponível mundialmente para atender às necessidades de clientes internacionais e projetos de circuitos de alto desempenho.
Conclusão
Devido à estabilidade térmica superior do FR408HR, excelente desempenho elétrico, resistência CAF, compatibilidade com montagem sem chumbo e adaptabilidade ao processo FR-4, a PCB de 6 camadas se tornou a escolha ideal para profissionais e equipes de projeto envolvidos em projetos eletrônicos de alta densidade e alta confiabilidade que exigem desempenho estável, processamento preciso e durabilidade a longo prazo.
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