| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Este PCB é uma placa de circuito rígido de dois lados feita de material composto PTFE Rogers RO3010,um material base de alto desempenho conhecido pela sua excelente estabilidade dielétrica e fiabilidade mecânicaEste PCB apresenta uma espessura de placa de 1,3 mm, peso de cobre de 1 oz nas camadas exteriores, e acabamento de superfície EPIG (livre de níquel),assegurar um desempenho e uma compatibilidade fiáveis para várias aplicações eletrónicas profissionais que exigem precisão e estabilidade.
Detalhes do PCB
| Ponto | Especificações |
| Material de base | RO3010 |
| Número de camadas | De dois lados |
| Dimensões da placa | 89.65 mm x 94,3 mm (por peça) |
| Traço/Espaço mínimo | 5/6 mils |
| Tamanho mínimo do buraco | 0.25mm |
| Viais cegos | Nenhum |
| Espessura do cartão acabado | 1.3 mm |
| Peso de Cu acabado (camadas exteriores) | 1 oz (1,4 ml) |
| Por espessura de revestimento | 20 μm |
| Finalização da superfície | EPIG (sem níquel) |
| Top Silkscreen | Negro |
| Tela de seda inferior | Nenhum |
| Máscara de solda superior | Nenhum |
| Máscara de solda inferior | Nenhum |
| Ensaio elétrico | Ensaio eléctrico 100% realizado antes da expedição |
Empilhadeira de PCB-para cima
Trata-se de um PCB rígido de duas camadas com a seguinte estrutura de empilhamento (de cima para baixo):
| Tipo de camada | Especificações |
| Cobre_camada_1 | 35 μm |
| Rodgers RO3010 Substrato | 50 milímetros (1,27 mm) |
| Copper_layer_2 | 35 μm |
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Arte eQualidadePadrão
A arte fornecida para esta PCB segue o formato Gerber RS-274-X, que é o formato de arquivo padrão da indústria para a fabricação de PCB.Uma norma de qualidade amplamente reconhecida que especifica os requisitos de desempenho e fiabilidade aceitáveis para componentes eletrónicos, assegurando que os PCB cumprem os critérios necessários para aplicações comerciais e industriais.
Disponibilidade
Este PCB é oferecido para disponibilidade global, abrangendo todas as principais regiões e mercados do mundo.A sua acessibilidade em todo o mundo garante que os clientes de vários países e indústrias possam obter o produto com fiabilidade consistente e entrega pontual, atendendo tanto aos requisitos de prototipagem em pequenos lotes como às encomendas de produção em grande volume.
Introdução ao RO3010
Os materiais de circuito de alto desempenho Rogers RO3010 são compósitos de PTFE cheios de cerâmica, com uma constante dielétrica mais elevada, mantendo uma estabilidade excepcional.Estes produtos a preços competitivos proporcionam uma excelente fiabilidade mecânica e elétricaA sua estabilidade inerente simplifica a concepção dos componentes de banda larga e permite que os materiais funcionem eficazmente numa ampla gama de frequências e numa grande variedade de aplicações.Estas características tornamRO3010laminados, uma escolha ideal para a miniaturização de circuitos.
Benefícios do substrato RO3010
O substrato RO3010 demonstra uma excelente estabilidade dimensional, com um coeficiente de expansão térmica (CTE) precisamente correspondente ao cobre,Garantir uma deformação térmica mínima e a integridade estrutural a longo prazo.
O laminado apresenta preços rentáveis, tornando-o adequado para processos de fabricação de grande volume sem comprometer o desempenho ou a qualidade.
O material RO3010 é fabricado em conformidade com as normas do sistema de gestão da qualidade ISO 9001, garantindo a qualidade e a rastreabilidade dos produtos.
O substrato é totalmente compatível com os projetos de placas de circuito impresso (PCB) de várias camadas, proporcionando maior flexibilidade para a integração de circuitos complexos.
Aplicações típicas
RO3010Laminados de alta frequência
Os materiais de circuito de alta frequência RO3010 são compostos PTFE cheios de cerâmica concebidos especificamente para aplicações comerciais de microondas e RF.Esta série de produtos combina uma excelente estabilidade eléctrica e mecânica com preços competitivos. Os laminados da série RO3000 são materiais de circuito à base de PTFE preenchidos com cerâmica.permitindo que os projetistas desenvolvam placas multicamadas que incorporem diferentes materiais constantes dielétricos em camadas individuais ▌sem risco de deformação ou problemas de fiabilidade.
Os laminados RO3010 podem ser transformados em placas de circuito impresso utilizando técnicas padrão de fabricação de placas de circuito em PTFE.
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| Imóveis | RO3010 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso | 10.2±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
| Constante dielétrica,εDesenho | 11.2 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação,tanδ | 0.0022 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | - 395 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade dimensional | 0.35 0.31 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistividade de volume | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Módulo de tração | 1902 1934 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| Absorção de umidade | 0.05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calor específico | 0.8 | j/g/k | Calculado | ||
| Conductividade térmica | 0.95 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288°C) |
13 11 16 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densidade | 2.8 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Força da casca de cobre | 9.4 | - Não. | 1 oz, EDC após flutuação de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
| Padrão Espessuras | Tamanhos padrão do painel | Revestimento padrão |
|
RO3010: 0.005 ‰ (0,13 mm) +/- 0,0005 ‰ 0.010 ‰ (0,25 mm) +/- 0,0007 ‰ 0.025 ¢ (0,64 mm) +/- 0,0010 ¢ 0.050 ′′ (1,28 mm) +/- 0,0020 ′′
|
R.O.3010
12×18×305×457 mm) 24×18×610×457 mm) 24×21×610×533 mm) |
R.O.3010 Cobre electrodepositado Folha1⁄2 oz. (18 μm) 1 oz. (35 μm) |
| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Este PCB é uma placa de circuito rígido de dois lados feita de material composto PTFE Rogers RO3010,um material base de alto desempenho conhecido pela sua excelente estabilidade dielétrica e fiabilidade mecânicaEste PCB apresenta uma espessura de placa de 1,3 mm, peso de cobre de 1 oz nas camadas exteriores, e acabamento de superfície EPIG (livre de níquel),assegurar um desempenho e uma compatibilidade fiáveis para várias aplicações eletrónicas profissionais que exigem precisão e estabilidade.
Detalhes do PCB
| Ponto | Especificações |
| Material de base | RO3010 |
| Número de camadas | De dois lados |
| Dimensões da placa | 89.65 mm x 94,3 mm (por peça) |
| Traço/Espaço mínimo | 5/6 mils |
| Tamanho mínimo do buraco | 0.25mm |
| Viais cegos | Nenhum |
| Espessura do cartão acabado | 1.3 mm |
| Peso de Cu acabado (camadas exteriores) | 1 oz (1,4 ml) |
| Por espessura de revestimento | 20 μm |
| Finalização da superfície | EPIG (sem níquel) |
| Top Silkscreen | Negro |
| Tela de seda inferior | Nenhum |
| Máscara de solda superior | Nenhum |
| Máscara de solda inferior | Nenhum |
| Ensaio elétrico | Ensaio eléctrico 100% realizado antes da expedição |
Empilhadeira de PCB-para cima
Trata-se de um PCB rígido de duas camadas com a seguinte estrutura de empilhamento (de cima para baixo):
| Tipo de camada | Especificações |
| Cobre_camada_1 | 35 μm |
| Rodgers RO3010 Substrato | 50 milímetros (1,27 mm) |
| Copper_layer_2 | 35 μm |
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Arte eQualidadePadrão
A arte fornecida para esta PCB segue o formato Gerber RS-274-X, que é o formato de arquivo padrão da indústria para a fabricação de PCB.Uma norma de qualidade amplamente reconhecida que especifica os requisitos de desempenho e fiabilidade aceitáveis para componentes eletrónicos, assegurando que os PCB cumprem os critérios necessários para aplicações comerciais e industriais.
Disponibilidade
Este PCB é oferecido para disponibilidade global, abrangendo todas as principais regiões e mercados do mundo.A sua acessibilidade em todo o mundo garante que os clientes de vários países e indústrias possam obter o produto com fiabilidade consistente e entrega pontual, atendendo tanto aos requisitos de prototipagem em pequenos lotes como às encomendas de produção em grande volume.
Introdução ao RO3010
Os materiais de circuito de alto desempenho Rogers RO3010 são compósitos de PTFE cheios de cerâmica, com uma constante dielétrica mais elevada, mantendo uma estabilidade excepcional.Estes produtos a preços competitivos proporcionam uma excelente fiabilidade mecânica e elétricaA sua estabilidade inerente simplifica a concepção dos componentes de banda larga e permite que os materiais funcionem eficazmente numa ampla gama de frequências e numa grande variedade de aplicações.Estas características tornamRO3010laminados, uma escolha ideal para a miniaturização de circuitos.
Benefícios do substrato RO3010
O substrato RO3010 demonstra uma excelente estabilidade dimensional, com um coeficiente de expansão térmica (CTE) precisamente correspondente ao cobre,Garantir uma deformação térmica mínima e a integridade estrutural a longo prazo.
O laminado apresenta preços rentáveis, tornando-o adequado para processos de fabricação de grande volume sem comprometer o desempenho ou a qualidade.
O material RO3010 é fabricado em conformidade com as normas do sistema de gestão da qualidade ISO 9001, garantindo a qualidade e a rastreabilidade dos produtos.
O substrato é totalmente compatível com os projetos de placas de circuito impresso (PCB) de várias camadas, proporcionando maior flexibilidade para a integração de circuitos complexos.
Aplicações típicas
RO3010Laminados de alta frequência
Os materiais de circuito de alta frequência RO3010 são compostos PTFE cheios de cerâmica concebidos especificamente para aplicações comerciais de microondas e RF.Esta série de produtos combina uma excelente estabilidade eléctrica e mecânica com preços competitivos. Os laminados da série RO3000 são materiais de circuito à base de PTFE preenchidos com cerâmica.permitindo que os projetistas desenvolvam placas multicamadas que incorporem diferentes materiais constantes dielétricos em camadas individuais ▌sem risco de deformação ou problemas de fiabilidade.
Os laminados RO3010 podem ser transformados em placas de circuito impresso utilizando técnicas padrão de fabricação de placas de circuito em PTFE.
![]()
| Imóveis | RO3010 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso | 10.2±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
| Constante dielétrica,εDesenho | 11.2 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação,tanδ | 0.0022 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | - 395 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade dimensional | 0.35 0.31 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistividade de volume | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Módulo de tração | 1902 1934 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| Absorção de umidade | 0.05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calor específico | 0.8 | j/g/k | Calculado | ||
| Conductividade térmica | 0.95 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288°C) |
13 11 16 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densidade | 2.8 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Força da casca de cobre | 9.4 | - Não. | 1 oz, EDC após flutuação de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
| Padrão Espessuras | Tamanhos padrão do painel | Revestimento padrão |
|
RO3010: 0.005 ‰ (0,13 mm) +/- 0,0005 ‰ 0.010 ‰ (0,25 mm) +/- 0,0007 ‰ 0.025 ¢ (0,64 mm) +/- 0,0010 ¢ 0.050 ′′ (1,28 mm) +/- 0,0020 ′′
|
R.O.3010
12×18×305×457 mm) 24×18×610×457 mm) 24×21×610×533 mm) |
R.O.3010 Cobre electrodepositado Folha1⁄2 oz. (18 μm) 1 oz. (35 μm) |