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PCB Híbrida de 3 Camadas 13.3mil RO4350B e 31mil RT Duroid 5880 PCB de Alta TG

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Laminados revestidos de cobre

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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PCB Híbrida de 3 Camadas 13.3mil RO4350B e 31mil RT Duroid 5880 PCB de Alta TG

MOQ:	1pcs
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Vácuo bags+Cartons
Período de entrega:	8-9 dias de trabalho
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000pcs pelo mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-073.V1.0

Material Básico:

RO4350B 13,3 mil (0,338 mm) + RT/duroid 5880 31 mil (0,787 mm)

Contagem de camadas:

3 camadas

Espessura da PCB:

1,3 mm

Tamanho da placa de circuito impresso:

160mm x 90mm = 1 tipo = 1 peça

Máscara de solda:

verde

Silkscreen:

Branco

Peso de cobre:

Camada externa 35μm | Camada interna 35μm

Acabamento de superfície:

ouro de imersão

Destacar:

PWB alto híbrido do TG

PWB alto de 13.3mil TG

13.3mil placa do PWB de 3 camadas

Descrição do produto

Placa de PCB híbrida de 3 camadas fabricada com 13,3 milímetros de RO4350B e 31 milímetros de RT/Duroid 5880 para antena multicoupler

(PCB's são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

O PCB híbrido pode ser uma mistura de FR-4 e material de alta frequência, e uma mistura de material de alta frequência com diferentes constantes dielétricas (DK), por exemplo RT/duroide 5880 e RO4350B, etc.

Hoje falaremos de um tipo de PCB de alta frequência misturada fabricado em 13,3 mil (0,338 mm) RO4350B e 31 mil (0,787 mm) RT/duroide 5880.

PCB Híbrida de 3 Camadas 13.3mil RO4350B e 31mil RT Duroid 5880 PCB de Alta TG 0

Trata-se de uma placa de 3 camadas, com uma camada gravada.

Material de base: RO4350B 13,3 mil (0,338 mm) + RT/duroide 5880 31 mil (0,787 mm)

Constante dielétrica: 3,48+/-0.05

Número de camadas: 3 camadas

Via tipo: através de furos, vias cegas

Formato: 160 mm x 90 mm = 1 tipo = 1 peça

Revestimento de superfície: ouro de imersão

Peso de cobre: camada externa 35μm.

Máscara de solda / Lenda: Verde / Branco

Altura final do PCB: 1,3 mm

Padrão: IPC 6012 Classe 2

Embalagem: 20 painéis estão embalados para envio.

Prazo de execução: 20 dias úteis

Prazo de validade: 6 meses

Características e benefícios

1) Menor perda elétrica para o material PTFE reforçado

2) Melhor desempenho elétrico;

3) 16000 metros quadrados de oficina;

4) Capacidade mensal de 30000 metros quadrados;

5) 8000 tipos de PCB por mês;

6) Mais de 17 anos de experiência em PCB;

Aplicações

Antenas de rádio digital ponto a ponto
Amplificador WiFi
Booster montado na torre
Amplificador de potência, módulo de RF

Propriedades do RT/duroide 5880

NT1duroide NT1duroide
Imóveis	NT1duroide		Direção	Unidades	Condição	Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso	2.20 2.20±0.02 de espécime.		Z	N/A	C24/23/50 C24/23/50	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante dielétrica,εDesenho	2.2		Z	N/A	8 GHz a 40 GHz	Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação,tanδ	0.0004 0.0009		Z	N/A	C24/23/50 C24/23/50	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε	- 125		Z	ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume	2 x 10⁷		Z	Mohm cm	C/96/35/90	ASTM D 257
Resistividade de superfície	3 x 10⁷		Z	- O quê?	C/96/35/90	ASTM D 257
Calor específico	0.96(0.23)		N/A	j/g/k (cal/g/c)	N/A	Calculado
Módulo de tração	Ensaio a 23°C	Ensaio a 100°C	N/A	MPa ((kpsi)	A	ASTM D 638
	1070 ((156)	450 ((65)	X
	860(125)	380 ((55)	Y
Estresse extremo	29(4.2)	20(2.9)	X
Estresse extremo	27(3.9)	18(2.6)	Y
Estiramento Final	6	7.2	X	%
Estiramento Final	4.9	5.8	Y	%
Modulo de compressão	710(103)	500(73)	X	MPa ((kpsi)	A	ASTM D 695
	710(103)	500(73)	Y
	940(136)	670(97)	Z
Estresse extremo	27(3.9)	22(3.2)	X
	29 ((5.3)	21(3.1)	Y
	52(7.5)	43(6.3)	Z
Estiramento Final	8.5	8.4	X	%
	7.7	7.8	Y
	12.5	17.6	Z
Absorção de umidade	0.02		N/A	%	0.62 " (~ 1.6 mm) D48/50	ASTM D 570
Conductividade térmica	0.2		Z	W/m/k	80°C	ASTM C 518
Coeficiente de expansão térmica	31 48 237		X Y Z	ppm/°C	0-100°C	IPC-TM-650 2.4.41
Td	500		N/A	°C TGA	N/A	ASTM D 3850
Densidade	2.2		N/A	gm/cm³	N/A	ASTM D 792
Peel de cobre	31.2 ((5.5)		N/A	Pl ((N/mm)	1 oz ((35 mm) de folha EDC após flutuação de solda	IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade	V-0		N/A	N/A	N/A	UL 94
Processo sem chumbo compatível	- Sim, sim.		N/A	N/A	N/A	N/A

PCB Híbrida de 3 Camadas 13.3mil RO4350B e 31mil RT Duroid 5880 PCB de Alta TG 1

Tags:

HASL Leadfree High TG PCB,

FR4 High TG PCB,

FR4 Tg170 Soldering Double Sided PCB

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A impedância controlou o PWB

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placa do PWB fr4

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PWB do núcleo do metal

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PCB Híbrida de 3 Camadas 13.3mil RO4350B e 31mil RT Duroid 5880 PCB de Alta TG

MOQ:	1pcs
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Vácuo bags+Cartons
Período de entrega:	8-9 dias de trabalho
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000pcs pelo mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-073.V1.0

Material Básico:

RO4350B 13,3 mil (0,338 mm) + RT/duroid 5880 31 mil (0,787 mm)

Contagem de camadas:

3 camadas

Espessura da PCB:

1,3 mm

Tamanho da placa de circuito impresso:

160mm x 90mm = 1 tipo = 1 peça

Máscara de solda:

verde

Silkscreen:

Branco

Peso de cobre:

Camada externa 35μm | Camada interna 35μm

Acabamento de superfície:

ouro de imersão

Quantidade de ordem mínima:

1pcs

Preço:

USD9.99-99.99

Detalhes da embalagem:

Vácuo bags+Cartons

Tempo de entrega:

8-9 dias de trabalho

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

5000pcs pelo mês

Destacar

PWB alto híbrido do TG

PWB alto de 13.3mil TG

13.3mil placa do PWB de 3 camadas

Descrição do produto

Placa de PCB híbrida de 3 camadas fabricada com 13,3 milímetros de RO4350B e 31 milímetros de RT/Duroid 5880 para antena multicoupler

(PCB's são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

Hoje falaremos de um tipo de PCB de alta frequência misturada fabricado em 13,3 mil (0,338 mm) RO4350B e 31 mil (0,787 mm) RT/duroide 5880.

PCB Híbrida de 3 Camadas 13.3mil RO4350B e 31mil RT Duroid 5880 PCB de Alta TG 0

Trata-se de uma placa de 3 camadas, com uma camada gravada.

Material de base: RO4350B 13,3 mil (0,338 mm) + RT/duroide 5880 31 mil (0,787 mm)

Constante dielétrica: 3,48+/-0.05

Número de camadas: 3 camadas

Via tipo: através de furos, vias cegas

Formato: 160 mm x 90 mm = 1 tipo = 1 peça

Revestimento de superfície: ouro de imersão

Peso de cobre: camada externa 35μm.

Máscara de solda / Lenda: Verde / Branco

Altura final do PCB: 1,3 mm

Padrão: IPC 6012 Classe 2

Embalagem: 20 painéis estão embalados para envio.

Prazo de execução: 20 dias úteis

Prazo de validade: 6 meses

Características e benefícios

1) Menor perda elétrica para o material PTFE reforçado

2) Melhor desempenho elétrico;

3) 16000 metros quadrados de oficina;

4) Capacidade mensal de 30000 metros quadrados;

5) 8000 tipos de PCB por mês;

6) Mais de 17 anos de experiência em PCB;

Aplicações

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Amplificador WiFi
Booster montado na torre
Amplificador de potência, módulo de RF

Propriedades do RT/duroide 5880

NT1duroide NT1duroide
Imóveis	NT1duroide		Direção	Unidades	Condição	Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso	2.20 2.20±0.02 de espécime.		Z	N/A	C24/23/50 C24/23/50	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante dielétrica,εDesenho	2.2		Z	N/A	8 GHz a 40 GHz	Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação,tanδ	0.0004 0.0009		Z	N/A	C24/23/50 C24/23/50	1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε	- 125		Z	ppm/°C	-50°C a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume	2 x 10⁷		Z	Mohm cm	C/96/35/90	ASTM D 257
Resistividade de superfície	3 x 10⁷		Z	- O quê?	C/96/35/90	ASTM D 257
Calor específico	0.96(0.23)		N/A	j/g/k (cal/g/c)	N/A	Calculado
Módulo de tração	Ensaio a 23°C	Ensaio a 100°C	N/A	MPa ((kpsi)	A	ASTM D 638
	1070 ((156)	450 ((65)	X
	860(125)	380 ((55)	Y
Estresse extremo	29(4.2)	20(2.9)	X
Estresse extremo	27(3.9)	18(2.6)	Y
Estiramento Final	6	7.2	X	%
Estiramento Final	4.9	5.8	Y	%
Modulo de compressão	710(103)	500(73)	X	MPa ((kpsi)	A	ASTM D 695
	710(103)	500(73)	Y
	940(136)	670(97)	Z
Estresse extremo	27(3.9)	22(3.2)	X
	29 ((5.3)	21(3.1)	Y
	52(7.5)	43(6.3)	Z
Estiramento Final	8.5	8.4	X	%
	7.7	7.8	Y
	12.5	17.6	Z
Absorção de umidade	0.02		N/A	%	0.62 " (~ 1.6 mm) D48/50	ASTM D 570
Conductividade térmica	0.2		Z	W/m/k	80°C	ASTM C 518
Coeficiente de expansão térmica	31 48 237		X Y Z	ppm/°C	0-100°C	IPC-TM-650 2.4.41
Td	500		N/A	°C TGA	N/A	ASTM D 3850
Densidade	2.2		N/A	gm/cm³	N/A	ASTM D 792
Peel de cobre	31.2 ((5.5)		N/A	Pl ((N/mm)	1 oz ((35 mm) de folha EDC após flutuação de solda	IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade	V-0		N/A	N/A	N/A	UL 94
Processo sem chumbo compatível	- Sim, sim.		N/A	N/A	N/A	N/A

PCB Híbrida de 3 Camadas 13.3mil RO4350B e 31mil RT Duroid 5880 PCB de Alta TG 1

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