Este PCB RF híbrido rígido de 4 camadas é construído com laminado de alta frequência F4BM265 e materiais dielétricos FR-4 da série S1000-2M, projetados com circuitos de impedância controlada e estruturas cegas. Fabricado em conformidade com os critérios de confiabilidade IPC-Class-3, o PCB adota acabamento de superfície ENIG, máscara de solda azul de dois lados com legenda branca, revestimento de cobre com furo de 25μm e cobre acabado de 35μm em cada camada condutora. Ele apresenta uma espessura total de laminação de 4,14 mm e dimensão da placa de 245 mm × 245 mm (1 unidade), garantindo características de impedância estáveis, estabilidade dielétrica premium e desempenho dimensional confiável para aplicações de comunicação de RF e microondas de ponta.
Especificações de PCB
| Item de parâmetro |
Especificação |
| Configuração de camada |
PCB multicamadas rígida de 4 camadas |
| Dimensão da placa |
245 mm × 245 mm (1 peça) |
| Espessura da laminação acabada |
4,14 mm |
| Composição de empilhamento de PCB |
Núcleo F4BM265 de 3 mm + pré-impregnado S1000-2MB + núcleo S1000-2M de 0,5 mm |
| Espessura de cobre acabada |
35μm de cobre acabado para cada camada |
| Através da Estrutura |
Vias cegas incluídas |
| Através da Espessura do Chapeamento |
Espessura do cobre do furo de 25μm |
| Requisito de impedância |
Design de impedância controlada personalizada |
| Acabamento de Superfície |
ENIG |
| Máscara de solda e serigrafia |
Máscara de solda azul + legenda branca nas laterais superior e inferior |
| Padrão de qualidade |
IPC-Classe-3 |
Visão geral do material F4BM265
F4BM, F4BME e F4BM265 são laminados revestidos de cobre PTFE reforçados com tecido de vidro, fabricados por meio de processo de laminação padronizado com tecido de vidro composto, resina PTFE e filme PTFE. Com propriedades elétricas atualizadas em comparação com substratos F4B padrão, eles apresentam faixa Dk ajustável mais ampla, menor perda dielétrica, maior resistência de isolamento e estabilidade operacional aprimorada, servindo como alternativas qualificadas aos laminados de alta frequência importados.
F4BM e F4BME compartilham o núcleo dielétrico idêntico, mas diferem na configuração da folha de cobre. O F4BM é colado com folha de cobre ED para projetos sem requisitos de desempenho PIM; F4BME adota folha de cobre RTF invertida para obter desempenho PIM superior, perfil de circuito preciso e perda reduzida de condutor. Sua constante dielétrica pode ser modulada com precisão ajustando a proporção de resina PTFE e tecido de vidro. Maior teor de fibra de vidro contribui para maior Dk, melhor estabilidade dimensional, menor CTE, propriedade otimizada de desvio de temperatura, com um pequeno aumento na perda dielétrica.
Características do material principal
Constante dielétrica ajustável: Dk padrão variando de 2,17 a 3,0, Dk personalizado disponível sob demanda
Baixa perda dielétrica de RF: fórmula composta otimizada minimiza a atenuação do sinal de alta frequência
Desempenho PIM superior: a variante F4BME com folha de cobre RTF invertida oferece excelente desempenho PIM
Eficiência de custos otimizada: Vários tamanhos de placas disponíveis para reduzir o custo geral de fabricação
Resistência Ambiental Especial: Excelente capacidade anti-radiação e baixa propriedade de emissão de gases
Disponibilidade de produção em massa: Fornecimento em escala comercial com relação custo-desempenho estável
Cenários típicos de aplicação
- Circuitos de microondas e RF, sistemas de radar militar
- Deslocadores de fase e componentes passivos de micro-ondas
- Divisores de potência, acopladores e combinadores de sinal
- Redes de alimentação de antena e sistemas de antenas phased array
- Terminais de comunicação via satélite e antenas de estação base
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