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Detalhes do produto:
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| Material Básico: | Laminado de fibra de vidro Taconic TLX-8 PTFE | Contagem de camadas: | 2 camadas |
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| Espessura da PCB: | 1,3 mm | Tamanho da placa de circuito impresso: | 45 mm × 66,04 mm (tolerância de ± 0,15 mm, 1 unidade) |
| Máscara de solda: | Não | Serigrafia: | Não |
| Peso de cobre: | 1 onça | Acabamento de superfície: | Enig |
| Destacar: | PWB multilayer do cabo flexível,Circuito impresso flexível de 4 camadas |
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Fabricado com um laminado de fibra de vidro Taconic TLX-8 PTFE premium, este PCB rígido de 2 camadas personalizado é projetado para fornecerOperação de alto desempenho em cenários de RF e microondas exigentesDispõe de uma espessura global de 1,3 mm e uma pegada compacta de 45 mm × 66,04 mm com uma tolerância dimensional estrita de ± 0,15 mm,A placa adota um tratamento de superfície ENIG puro sem máscara de solda ou serigrafia aplicada em ambos os ladosProjetado com estruturas exclusivas de buracos e vias cegas zero, suporta uma rotação precisa de 6/9 mil traça/espaço e tamanho mínimo de perfuração de 0,4 mm.Cada unidade passa por um teste elétrico completo 100% antes da entrega, cumpre os parâmetros de qualidade IPC-Classe 2 e está disponível para um fornecimento mundial fiável.
Especificações de PCB
Concebido para o design de circuitos de microondas de baixa camada, este PCB TLX-8 equilibra a precisão de fabricação e a robusta adaptabilidade ambiental.Cada parâmetro estrutural segue especificações industriais padronizadas para manter a transmissão elétrica estável e a durabilidade mecânica em cenários de trabalho de alta frequência.
| Ponto de especificação | Detalhes dos parâmetros |
| Material de base | Laminado de fibra de vidro TACONIC TLX-8 PTFE |
| Configuração da camada | PCB rígido de duas camadas |
| Dimensões da placa | 45 mm × 66,04 mm (tolerância ± 0,15 mm, 1 PCS) |
| Traços mínimos / espaço | 6/9 mils |
| Tamanho mínimo do buraco | 0.4 mm |
| Através do tipo | Apenas através de um buraco, sem vias cegas |
| Espessura do quadro acabado | 1.3 mm |
| Peso externo de cobre | 1 oz (1,4 ml) |
| Via espessura do revestimento | 20 μm |
| Revestimento de superfície | ENIG |
| Tela de seda | Acima: Nenhum, Abaixo: Nenhum |
| Máscara de solda | Acima: Nenhum, Abaixo: Nenhum |
| Teste prévio à expedição | Ensaio eléctrico a 100% antes da expedição |
Empilhadeira de PCB-para cima estrutura
Construído com um empilhamento de 2 camadas totalmente simétrico, este PCB centra-se em um substrato de núcleo Taconic TLX-8 de 1,27 mm de espessura.Formando um layout estrutural equilibrado que minimiza o desvio do sinal e proporciona um desempenho mecânico e elétrico consistente para projetos de microondas de camada baixa.
| Estrutura de camadas | Material e espessura |
| Cobre_camada_1 | 35 μm |
| TLX-8 Core | 1.27 mm (50 mil) |
| Copper_layer_2 | 35 μm |
Estatísticas de PCB
Otimizada para montagem de circuitos RF compactos e prototipagem de pequenos lotes, a placa apresenta um layout razoável de componentes, almofadas e vias para atender às diversas necessidades de design de circuitos de microondas.
| Artigo estatístico | Quantidade |
| Componentes | 13 |
| Total de almofadas | 26 |
| Acessórios de perfuração | 12 |
| Pads SMT superiores | 14 |
| Pads SMT inferiores | 0 |
| Vias | 8 |
| Redes | 2 |
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TLX-8 Material geral
Como um laminado de fibra de vidro PTFE de alto volume e centrado em aplicações, o Taconic TLX-8 ganhou amplo reconhecimento pelo desempenho confiável em todo o espectro de aplicações de RF.A sua espessura flexível e customizavel e as opções de revestimento de cobre tornam-na uma escolha ideal para projetos de microondas de camada baixa simplificadosMais importante, este material oferece um reforço mecânico excepcional,permitindo que os circuitos terminais resistam a ambientes de funcionamento extremos e adversos, de condições de lançamento espacial de alta vibração e exposição ao módulo do motor a altas temperaturas, à radiação espacial, a cenários marinhos severos para antenas de bordo e grandes flutuações de temperatura enfrentadas por substratos de altímetro de voo.
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Propriedade TLX-8s
| TLX-8 VALORES típicos | |||||
| Imóveis | Método de ensaio | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
| DK @10 GHz | IPC-650 2.5.5.3 | 2.55 | 2.55 | ||
| Df @1,9 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0012 | 0.0012 | ||
| Df @10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0017 | 0.0017 | ||
| Descomposição dielétrica | IPC-650 2.5.6 | kV | > 45 | kV | > 45 |
| Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| Força flexo (MD) | ASTM D 709 | psi | 28,900 | N/mm2 | |
| Força flexural (CD) | ASTM D 709 | psi | 20,600 | N/mm2 | |
| Resistência à tração (MD) | ASTM D 902 | psi | 35,600 | N/mm2 | |
| Resistência à tração (CD) | ASTM D 902 | psi | 27,500 | N/mm2 | |
| Prolongamento na ruptura (MD) | ASTM D 902 | % | 3.94 | % | 3.94 |
| Prolongamento na ruptura (CD) | ASTM D 902 | % | 3.92 | % | 3.92 |
| Modulo de Young (MD) | ASTM D 902 | KPSI | 980 | N/mm2 | |
| Young's Modulus (CD) | ASTM D 902 | KPSI | 1,200 | N/mm2 | |
| Modulo de Young (MD) | ASTM D 3039 | KPSI | 1,630 | N/mm2 | |
| Relação de Poisson | ASTM D 3039 | 0.135 | N/mm | ||
| Resistência à descascagem ((1 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) | Libras/ polegada linear | 15 | N/mm | |
| Resistência à descascagem ((1 oz.RTF) | IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) | Libras/ polegada linear | 17 | N/mm | |
| Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed) | IPC-650 2.4.8.3 ((Temperatura elevada.) | Libras/ polegada linear | 14 | N/mm | |
| Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed) | IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) | Libras/ polegada linear | 11 | N/mm | |
| Força de descascagem ((1 oz. laminados) | IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) | Libras/ polegada linear | 13 | N/mm | 2.1 |
| Conductividade térmica | A norma ASTM F433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.19 | W/M*K | 0.19 |
| Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Depois de assar.) | mils/in. | 0.06 | mm/M | |
| Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 segundos.5.4 ((Depois de assar.) | mils/in. | 0.08 | mm/M | |
| Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) | mils/in. | 0.09 | mm/M | |
| Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) | mils/in. | 0.1 | mm/M | |
| Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.) | - O quê? | 6.605 x 108 | - O quê? | 6.605 x 108 |
| Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condição de umidade) | - O quê? | 3.550 x 106 | - O quê? | 3.550 x 106 |
| Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.) | Mohm/cm | 1.110 x 1010 | Mohm/cm | 1.110 x 1010 |
| Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condição de umidade) | Mohm/cm | 1.046 x 1010 | Mohm/cm | 1.046 x 1010 |
| CTE ((Eixo X)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 21 | ppm/°C | 21 |
| CTE ((Eixo Y)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 23 | ppm/°C | 23 |
| CTE ((Eixo Z)) ((25-260°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | ppm/°C | 215 | ppm/°C | 215 |
| Densidade ((Gravidade específica) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.25 | g/cm3 | 2.25 |
| Td(2% de perda de peso) | IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) | °C | 535 | °C | |
| Td(perda de peso de 5%) | IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) | °C | 553 | °C | |
| Classificação de inflamabilidade | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
Aplicações típicas
Aproveitando perdas de sinal ultra-baixas, controlo dieléctrico preciso e tolerância ambiental excepcional,Este TLX-8 PCB serve como um componente central confiável para múltiplos sistemas industriais de RF e microondas de ponta:
Conclusão
Projetado com Taconic TLX-8 laminado de alto desempenho e acabado com tratamento de superfície ENIG premium, este PCB de 2 camadas oferece incomparável baixo-Dk,estabilidade PIM de baixa Df e alta para aplicações de microondas e RFA sua excepcional estabilidade dimensional, a sua mínima absorção de humidade e a sua forte resistência a ambientes extremos permitem um desempenho consistente nos sectores aeroespacial, marítimo, naval e de transportes.cenários de alta temperatura e vibraçãoCompletamente testado eletricamente e certificado para os padrões IPC-Classe-2, este PCB suporta personalização flexível e entrega global,Atendimento às necessidades de comunicação em matéria de prototipagem e produção por lotes, projetos de testes de radar e microondas.
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Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
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