O Taconic TLX-8 de 2 camadas é um circuito rígido de alta fiabilidade construído com laminado de fibra de vidro PTFE,com um comprimento de 80 mm ou mais, mas não superior a 150 mm,Utilizando Taconic TLX-8 substrato do núcleo e padrão 1 oz camadas de cobre externos, este 0,85mm finaPCB de alta frequênciaAdota acabamento de superfície de ouro puro premium e cumpre plenamente a conformidade de qualidade IPC-Classe 2. Cada PCB é submetido a 100% de testes elétricos antes da entrega, proporcionando perdas dieléctricas ultra-baixas,constante dielétrica rigidamente controlada, desempenho PIM excepcional e resistência excepcional a ambientes adversos.
Introdução ao substrato avançado
A Taconic TLX-8 é um laminado de fibra de vidro PTFE de qualidade premium amplamente adotado como um substrato de antena de alto volume para uma ampla gama de aplicações de RF e microondas.Com opções flexíveis de espessura personalizáveis e várias opções de revestimento de cobre, este material de alta frequência é altamente otimizado para layouts de PCB de microondas de baixa camada.tornando-a uma solução de substrato ideal para conjuntos eletrónicos que operam em condições de trabalho extremas.
O substrato Taconic TLX-8 oferece um desempenho anti-deslizamento excepcional em condições de funcionamento de alta vibração, resistência ao calor confiável para módulos montados no motor,Tolerância à radiação para dispositivos espaciais, extrema resistência à água do mar para antenas de navios navais e estabilidade térmica consistente para substratos de altímetro de voo.Taconic TLX-8 PCBs mantêm desempenho de circuito de RF estável em todo o aeroespacial, sistemas de microondas marítimos, automotivos e industriais.
Principais benefícios do PCB Taconic TLX-8
O material de PCB de alta frequência Taconic TLX-8 combina características elétricas superiores, propriedades mecânicas estáveis e classificações de segurança confiáveis, proporcionando vantagens técnicas abrangentes:
Desempenho PIM superior: alcança um desempenho de intermodulação passiva inferior a -160 dBc, garantindo uma qualidade de sinal ultra-limpa para antenas sensíveis e sistemas de comunicação
Propriedades elétricas consistentes: características de baixa constante dielétrica (Dk) bem controlada e de fator de dissipação (Df) ultra-baixo,Minimizar a atenuação do sinal de alta frequência e manter a eficiência de transmissão estável.
Estabilidade mecânica e térmica melhorada: oferece excelente estabilidade dimensional e comportamento de expansão térmica equilibrado para evitar deformações estruturais durante o ciclo térmico e o estresse mecânico
Absorção mínima de umidade: a taxa de absorção de água extremamente baixa impede o desvio dos parâmetros elétricos em ambientes de alta umidade
Alta retardância da chama: Cumprir as normas de segurança UL 94 V0, garantindo a operação segura de equipamentos eletrónicos de alta frequência em ambientes industriais
Optimizado custo-desempenho: especialmente concebido para projetos de PCB de microondas de baixa camada, equilibrando desempenho de RF premium com fabricação em massa econômica
Propriedades do Taconic TLX-8
| TLX-8 VALORES típicos |
| Imóveis |
Método de ensaio |
Unidade |
Valor |
Unidade |
Valor |
| DK @10 GHz |
IPC-650 2.5.5.3 |
|
2.55 |
|
2.55 |
| Df @1,9 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0.0012 |
|
0.0012 |
| Df @10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0.0017 |
|
0.0017 |
| Descomposição dielétrica |
IPC-650 2.5.6 |
kV |
> 45 |
kV |
> 45 |
| Absorção de umidade |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0.02 |
% |
0.02 |
| Força flexo (MD) |
ASTM D 709 |
psi |
28,900 |
N/mm2 |
|
| Força flexural (CD) |
ASTM D 709 |
psi |
20,600 |
N/mm2 |
|
| Resistência à tração (MD) |
ASTM D 902 |
psi |
35,600 |
N/mm2 |
|
| Resistência à tração (CD) |
ASTM D 902 |
psi |
27,500 |
N/mm2 |
|
| Prolongamento na ruptura (MD) |
ASTM D 902 |
% |
3.94 |
% |
3.94 |
| Prolongamento na ruptura (CD) |
ASTM D 902 |
% |
3.92 |
% |
3.92 |
| Modulo de Young (MD) |
ASTM D 902 |
KPSI |
980 |
N/mm2 |
|
| Young's Modulus (CD) |
ASTM D 902 |
KPSI |
1,200 |
N/mm2 |
|
| Modulo de Young (MD) |
ASTM D 3039 |
KPSI |
1,630 |
N/mm2 |
|
| Relação de Poisson |
ASTM D 3039 |
|
0.135 |
N/mm |
|
| Resistência à descascagem ((1 oz.ed) |
IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) |
Libras/ polegada linear |
15 |
N/mm |
|
| Resistência à descascagem ((1 oz.RTF) |
IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) |
Libras/ polegada linear |
17 |
N/mm |
|
| Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed) |
IPC-650 2.4.8.3 ((Temperatura elevada.) |
Libras/ polegada linear |
14 |
N/mm |
|
| Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed) |
IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) |
Libras/ polegada linear |
11 |
N/mm |
|
| Força de descascagem ((1 oz. laminados) |
IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.) |
Libras/ polegada linear |
13 |
N/mm |
2.1 |
| Conductividade térmica |
A norma ASTM F433/ASTM 1530-06 |
W/M*K |
0.19 |
W/M*K |
0.19 |
| Estabilidade dimensional (MD) |
IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Depois de assar.) |
mils/in. |
0.06 |
mm/M |
|
| Estabilidade dimensional (CD) |
IPC-650 2.4.39 segundos.5.4 ((Depois de assar.) |
mils/in. |
0.08 |
mm/M |
|
| Estabilidade dimensional (MD) |
IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) |
mils/in. |
0.09 |
mm/M |
|
| Estabilidade dimensional (CD) |
IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.) |
mils/in. |
0.1 |
mm/M |
|
| Resistividade de superfície |
IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.) |
- O quê? |
6.605 x 108 |
- O quê? |
6.605 x 108 |
| Resistividade de superfície |
IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condição de umidade) |
- O quê? |
3.550 x 106 |
- O quê? |
3.550 x 106 |
| Resistividade de volume |
IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.) |
Mohm/cm |
1.110 x 1010 |
Mohm/cm |
1.110 x 1010 |
| Resistividade de volume |
IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condição de umidade) |
Mohm/cm |
1.046 x 1010 |
Mohm/cm |
1.046 x 1010 |
| CTE ((Eixo X)) ((25-260°C) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/°C |
21 |
ppm/°C |
21 |
| CTE ((Eixo Y)) ((25-260°C) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/°C |
23 |
ppm/°C |
23 |
| CTE ((Eixo Z)) ((25-260°C) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/°C |
215 |
ppm/°C |
215 |
| Densidade ((Gravidade específica) |
ASTM D 792 |
g/cm3 |
2.25 |
g/cm3 |
2.25 |
| Td(2% de perda de peso) |
IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) |
°C |
535 |
°C |
|
| Td(perda de peso de 5%) |
IPC-650 2.4.24.6 ((TGA) |
°C |
553 |
°C |
|
| Classificação de inflamabilidade |
UL-94 |
|
V-0 |
|
V-0 |
Principais especificações de construção de PCB
| Parâmetro item |
Especificações específicas |
| Material de base |
Laminado de fibra de vidro PTFE de alta frequência TACONIC TLX-8 |
| Número de camadas |
2 camadas (estrutura de PCB rígido de dois lados) |
| Dimensões da placa |
76.4 mm × 98,6 mm com uma tolerância de dimensão de ±0,15 mm (1 peça) |
| Traço/Espaço mínimo |
5/7 mils de espaço mínimo |
| Tamanho mínimo do buraco |
0.3 mm de tamanho mínimo do buraco |
| Via Design |
Estrutura de só buraco, sem vias cegas |
| Espessura do quadro acabado |
0.85mm |
| Peso de cobre acabado |
1 oz (1,4 ml) de peso de cobre exterior |
| Via espessura do revestimento |
20 μm através de espessura de revestimento, proporcionando condutividade duradoura e fiabilidade de solda a longo prazo |
| Revestimento de superfície |
Finalização de superfície de ouro puro, oferecendo resistência à corrosão superior, excelente soldagem e desempenho estável de alta frequência |
| Tela de seda |
Tela de seda branca superior sem tela de seda inferior para a rotulagem clara dos componentes e a fácil identificação do conjunto |
| Máscara de solda |
Sem máscara de solda superior e inferior, maximizando a dissipação de calor e preservando o desempenho elétrico de alta frequência original |
| Padrão de ensaio de qualidade |
100% de ensaio eléctrico antes da expedição |
Estrutura de empilhamento de PCB de 2 camadas tacónica TLX-8
Este empilhamento de PCB rígido de 2 camadas apresenta um substrato de núcleo de fibra de vidro PTFE Taconic TLX-8 original emparelhado com camadas de cobre de alta pureza.Este padronizado de baixa perda empilhamento fornece parâmetros dielétricos controlados de forma rigorosa, excelente resistência mecânica e excelente tolerância ambiental, combinando perfeitamente os requisitos de design de microondas de baixa camada e RF de alta frequência.
| Sequência de camadas |
Especificação do material |
Espessura |
Função central |
| Camada externa 1 (Cima) |
Folhas de cobre condutoras |
35 μm |
Transmissão primária de sinal e camada de solda SMT para circuitos RF de alta frequência |
| Camada dielétrica central |
Laminado de fibra de vidro TACONIC TLX-8 PTFE |
0.762mm (30mil) |
Camada de isolamento dielétrico de baixa perda com características estáveis de Dk/Df e resistência ambiental extrema para aplicações de microondas |
| Camada externa 2 (baixo) |
Folhas de cobre condutoras |
35 μm |
Camada condutora secundária para equilibrar a estabilidade estrutural e o desempenho geral do circuito |
Estatísticas de PCB
| Parâmetro item |
Valor específico |
| Componentes |
30 |
| Total de almofadas |
41 |
| Acessórios de perfuração |
25 |
| Pads SMT superiores |
16 |
| Pads SMT inferiores |
0 |
| Vias |
27 |
| Redes |
2 |
Formato de obra de arte aceito:Apoiamos arquivos Gerber RS-274-X padrão para fabricação de PCB personalizada, permitindo fabricação precisa e colaboração técnica eficiente com clientes globais.
Padrão de qualidade:Todos os PCBs são fabricados e inspecionados em conformidade com as normas industriais IPC-Classe-2, garantindo uma qualidade constante dos lotes e uma fiabilidade operacional a longo prazo.
Serviço Global:Fornecemos cotação de PCB personalizada em todo o mundo, consultoria técnica profissional e serviços de envio global para todos os projetos de personalização.
Cenários de aplicação típicos
Sistemas de radar: soluções de substrato de alta estabilidade para hardware de detecção industrial e de processamento de sinais de radar aeroespacial
Comunicações móveis: Placas de circuitos de alta fiabilidade para estações-base e dispositivos de transmissão de sinais móveis
Equipamento de ensaio de microondas: substratos de PCB de precisão para instrumentos de ensaio, medição e calibração de microondas de laboratório
Dispositivos de transmissão de microondas: placas de circuitos de baixa perda destinadas a sistemas de transmissão de sinais de microondas e de ligações de comunicação
Componentes RF passivos e ativos: PCBs personalizados para acopladores RF, splitters, combinadores, amplificadores de potência e conjuntos de antenas de alta frequência
Em conclusão, este PCB rígido Taconic TLX-8 de 2 camadas utiliza um substrato de fibra de vidro PTFE de alto desempenho para fornecer perdas de Df ultra baixas, valores de Df rigidamente controlados, excelente estabilidade PIM,e forte adaptabilidade ao ambienteComo uma solução rentável e altamente confiável para projetos de microondas de camada baixa, este PCB de alta frequência é amplamente aplicado em sistemas de radar, infraestrutura de comunicação móvel,Equipamento de ensaio de microondas de precisão.
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