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PCB híbrida na placa de circuito multicamada de substrato RO4350B e RO3010

Certificado
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
Revisões do cliente
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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PCB híbrida na placa de circuito multicamada de substrato RO4350B e RO3010

PCB híbrida na placa de circuito multicamada de substrato RO4350B e RO3010
PCB híbrida na placa de circuito multicamada de substrato RO4350B e RO3010 PCB híbrida na placa de circuito multicamada de substrato RO4350B e RO3010 PCB híbrida na placa de circuito multicamada de substrato RO4350B e RO3010

Imagem Grande :  PCB híbrida na placa de circuito multicamada de substrato RO4350B e RO3010

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1 PCS
Preço: USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem: Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega: 8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000 pcs por mês

PCB híbrida na placa de circuito multicamada de substrato RO4350B e RO3010

descrição
Material: RO4350B; RO3010 Grossura: 3.14mm
Contagem de camadas: 12 camadas Tamanho da placa de circuito impresso: 107 mm × 91,5 mm, 2 peças
Máscara de solda: Verde Serigrafia: Branco
Peso de cobre: Camada externa: 1 onça; Camada interna: 0,5 onças Acabamento de superfície: Imersão Ouro
Destacar:

PCB flexível de poliamida de ouro por imersão

,

PCB flexível de poliamida unilateral

,

SF201 Polyimida PCB flexível

O PCB híbrido de alta frequência RO4350B e RO3010 de 12 camadas é uma placa de circuito RF multidielétrica de alta precisão projetada para sistemas de comunicação de banda larga e microondas de alta densidade. Este PCB híbrido personalizado de 12 camadas adota uma estrutura de empilhamento misto profissional, apresentando 4mil RO4350B para as camadas externas superior e inferior, camadas de núcleo intermediário com substrato de micro-ondas de alto Dk 5mil / 10mil / 25mil RO3010 e pré-impregnado RO4450F como material dielétrico de ligação em todo o empilhamento.

 

Este PCB aplica uma configuração de cobre diferenciada padrão: 1 onça de cobre para camadas externas para transmissão robusta de sinal de alta frequência e condução de corrente, e 0,5 onças de cobre para camadas internas para suportar roteamento de linha ultrafina e layout de alta densidade. Possui máscara de solda verde com serigrafia branca e acabamento de superfície Palladium Gold premium sem níquel para eliminar a interferência do sinal da camada de níquel e fornecer condutividade de alta frequência superior e resistência à oxidação. Com uma dimensão de placa de 107 mm × 91,5 mm (2 peças por lote) e uma sofisticada estrutura cega de vários grupos, esta placa híbrida de 12 camadas combina estabilidade de banda larga de baixa perda RO4350B e vantagens de miniaturização de alto Dk RO3010, ideal para aplicações compactas de dispositivos de RF e microondas de alto desempenho.

 

Especificações de PCB híbrida RO4350B e RO3010 de 12 camadas

Item de parâmetro Especificação detalhada
Contagem de camadas de PCB PCB dielétrico misto híbrido de alta frequência de 12 camadas
Configuração de empilhamento de materiais Superior/Inferior: 4mil RO4350B; Núcleo interno: 5mil/10mil/25mil RO3010; Pré-impregnado de ligação: RO4450F
Peso de cobre Camada externa: 1 onça; Camada interna: 0,5 onças
Acabamento de superfície Revestimento de ouro paládio sem níquel para condutividade de alta frequência ultraestável
Máscara de solda e serigrafia Máscara de solda verde com serigrafia branca para marcação clara e proteção durável do circuito
Dimensão da placa 107 mm × 91,5 mm, 2 peças
Cego Via Estrutura L1-L2, L2-L5, L2-L6, L2-L8, L1-L9, L10-L12, L3-L12 vias cegas de precisão multigrupo
Recursos principais do material RO4350B: Estabilidade de banda larga de baixo Df; RO3010: Alto desempenho de miniaturização Dk; RO4450F: Colagem de alta confiabilidade
Padrão de qualidade Padrão de confiabilidade de circuito de alta frequência, compatível com montagem sem chumbo e qualificado pela IPC-Classe 2

 

Empilhamento de PCB híbrido de 12 camadas

PCB híbrida na placa de circuito multicamada de substrato RO4350B e RO3010 0

 

O que é RO4350B? Laminado de alta frequência de banda larga de baixa perda

RO4350B é um laminado cerâmico de hidrocarboneto reforçado com vidro premium pertencente à série Rogers RO4000, amplamente reconhecido como um substrato convencional de alto desempenho para circuitos comerciais de RF e microondas. Fornecendo uma constante dielétrica estável (Dk = 3,48) e um fator de dissipação ultrabaixo (Df = 0,0037 a 10 GHz), o RO4350B mantém um desempenho elétrico consistente em um espectro de frequência extremamente amplo, garantindo atenuação mínima do sinal para operação de banda larga de alta frequência.

 

Diferente dos materiais tradicionais de PTFE que exigem processamento especial complexo, o RO4350B apresenta excelente capacidade de fabricação com total compatibilidade com fluxos de trabalho de fabricação padrão FR-4. Não requer tratamento especializado, suporta equipamentos automatizados de processamento de PCB e se adapta à produção em massa de alto volume. Com alta estabilidade térmica e combinação confiável de CTE com folha de cobre, o RO4350B evita a delaminação da camada, por meio de rachaduras e deformação térmica durante soldagens repetidas e ciclos térmicos. Sua excelente estabilidade de banda larga, baixa perda de inserção e alta capacidade de gerenciamento de energia tornam-no o material de camada externa preferido para projetos de PCB híbridos de alta frequência.

 

PCB híbrida na placa de circuito multicamada de substrato RO4350B e RO3010 1

 

ROFICHA TÉCNICA 4350B

Valor típico RO4350B
Propriedade RO4350B Direção Unidades Doença Método de teste
Constante Dielétrica, εProcesso 3,48±0,05 Z   10GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline Apertado
Constante Dielétrica,εDesign 3,66 Z   8 a 40GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de Dissipaçãotan,δ 0,0037
0,0031
Z   10GHz/23℃
2,5 GHz/23 ℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +50 Z ppm/℃ -50℃a 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1,2x1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de Superfície 5,7x109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força Elétrica 31,2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0,51mm(0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 16.767(2.432)
14.153(2.053)
X
S
MPa(ksi) TR ASTM D638
Resistência à tracção 203(29,5)
130(18,9)
X
S
MPa(ksi) TR ASTM D638
Resistência à Flexão 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade Dimensional <0,5 X,Y mm/m
(mil/polegada)
após gravação+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de Expansão Térmica 10
12
32
X
S
Z
ppm/℃ -55℃a288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃TMA UM IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   ℃ TGA   ASTM D3850
Condutividade Térmica 0,69   S/M/ok 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0,06   % Imersão de 48 horas 0,060"
temperatura da amostra 50℃
ASTM D570
Densidade 1,86   g/cm3 23℃ ASTM D792
Resistência à casca de cobre 0,88
(5,0)
  N/mm
(pli)
após a solda flutuar 1 onça.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade (3)V-0       UL 94
Compatível com processo sem chumbo Sim        

 

PCB híbrida na placa de circuito multicamada de substrato RO4350B e RO3010 2

 

RO4350BLaminadoAplicativos

Infraestrutura de comunicação sem fio:Módulos front-end RF de estação base 5G/6G, placas de antena de banda larga, amplificadores de potência (PA) e amplificadores de baixo ruído (LNA)

 

Dispositivos de microondas e RF:Filtros de alta frequência, acopladores, divisores e redes de casamento de impedância para sistemas de microondas de banda larga

 

Sistemas automotivos de alta frequência:Radar automotivo de ondas milimétricas de 77 GHz, controle de cruzeiro adaptativo e módulos de monitoramento de segurança de veículos

 

Equipamento de teste e medição de precisão:Dispositivos elétricos de teste de alta frequência, placas de circuito de transcepção e processamento de sinais

 

Eletrônica Aeroespacial e de Defesa:Circuitos RF de baixa perda de inserção que exigem alta estabilidade térmica e consistência de banda larga

 

O que é RO3010? Laminado de microondas de PTFE preenchido com cerâmica de alto Dk

RO3010 é um compósito de PTFE preenchido com cerâmica de alto desempenholaminadoda série Rogers RO3000, projetado especificamente para projetos de circuitos de micro-ondas compactos e miniaturizados. Ele apresenta uma constante dielétrica alta e estável de Dk = 10,2 ± 0,30 e um fator de dissipação ultrabaixo de Df = 0,0022 a 10 GHz, permitindo uma redução significativa do tamanho do circuito enquanto mantém a perda de sinal de alta frequência ultrabaixa. Essa característica de alto Dk permite que os projetistas miniaturizem componentes de RF, incluindo antenas, filtros e acopladores, para dispositivos eletrônicos de alta densidade com espaço limitado.

 

FICHA TÉCNICA RO3010

Valor típico RO3010
Propriedade RO3010 Direção Unidades Doença Método de teste
Constante Dielétrica, εProcesso 10,2±0,05 Z   10 GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline Apertado
Constante Dielétrica,εDesign 11.2 Z   8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de Dissipação, tanδ 0,0022 Z   10 GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε -395 Z ppm/ 10 GHz -50para 150 IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade Dimensional 0,35
0,31
X
S
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Resistividade de volume 105   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistividade de Superfície 105   COND A IPC 2.5.17.1
Módulo de tração 1902
1934
X
S
MPa 23 ASTM D638
Absorção de umidade 0,05   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor Específico 0,8   j/g/k   Calculado
Condutividade Térmica 0,95   S/M/K 50 ASTM D5470
Coeficiente de Expansão Térmica
(-55 a 288
)
13
11
16
X
S
Z
ppm/ 23/50% UR IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   TGA   ASTM D3850
Densidade 2.8   g/cm3 23 ASTM D792
Resistência à casca de cobre 9.4   Ib/pol. 1 onça, EDC após flutuação de solda IPC-TM 2.4.8
Inflamabilidade V-0       UL 94
Compatível com processo sem chumbo Sim        

 

RO3010LaminadoAplicativos

Componentes RF miniaturizados:Antenas compactas, microfiltros e acopladores em miniatura para dispositivos sem fio com espaço limitado

 

PCBs multicamadas de alta densidade:Placas de empilhamento híbridas com alto número de camadas que exigem redução de tamanho e desempenho estável de alta frequência

 

Comunicação por satélite e microondas:Módulos de transcepção e processamento de sinal de alta precisão em banda estreita

 

Sensores industriais de alta frequência:Equipamento de detecção e detecção por micro-ondas de alta estabilidade que funciona sob condições ambientais complexas

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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