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Detalhes do produto:
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| Material: | RO4350B; RO3010 | Grossura: | 3.14mm |
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| Contagem de camadas: | 12 camadas | Tamanho da placa de circuito impresso: | 107 mm × 91,5 mm, 2 peças |
| Máscara de solda: | Verde | Serigrafia: | Branco |
| Peso de cobre: | Camada externa: 1 onça; Camada interna: 0,5 onças | Acabamento de superfície: | Imersão Ouro |
| Destacar: | PCB flexível de poliamida de ouro por imersão,PCB flexível de poliamida unilateral,SF201 Polyimida PCB flexível |
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O PCB híbrido de alta frequência RO4350B e RO3010 de 12 camadas é uma placa de circuito RF multidielétrica de alta precisão projetada para sistemas de comunicação de banda larga e microondas de alta densidade. Este PCB híbrido personalizado de 12 camadas adota uma estrutura de empilhamento misto profissional, apresentando 4mil RO4350B para as camadas externas superior e inferior, camadas de núcleo intermediário com substrato de micro-ondas de alto Dk 5mil / 10mil / 25mil RO3010 e pré-impregnado RO4450F como material dielétrico de ligação em todo o empilhamento.
Este PCB aplica uma configuração de cobre diferenciada padrão: 1 onça de cobre para camadas externas para transmissão robusta de sinal de alta frequência e condução de corrente, e 0,5 onças de cobre para camadas internas para suportar roteamento de linha ultrafina e layout de alta densidade. Possui máscara de solda verde com serigrafia branca e acabamento de superfície Palladium Gold premium sem níquel para eliminar a interferência do sinal da camada de níquel e fornecer condutividade de alta frequência superior e resistência à oxidação. Com uma dimensão de placa de 107 mm × 91,5 mm (2 peças por lote) e uma sofisticada estrutura cega de vários grupos, esta placa híbrida de 12 camadas combina estabilidade de banda larga de baixa perda RO4350B e vantagens de miniaturização de alto Dk RO3010, ideal para aplicações compactas de dispositivos de RF e microondas de alto desempenho.
Especificações de PCB híbrida RO4350B e RO3010 de 12 camadas
| Item de parâmetro | Especificação detalhada |
| Contagem de camadas de PCB | PCB dielétrico misto híbrido de alta frequência de 12 camadas |
| Configuração de empilhamento de materiais | Superior/Inferior: 4mil RO4350B; Núcleo interno: 5mil/10mil/25mil RO3010; Pré-impregnado de ligação: RO4450F |
| Peso de cobre | Camada externa: 1 onça; Camada interna: 0,5 onças |
| Acabamento de superfície | Revestimento de ouro paládio sem níquel para condutividade de alta frequência ultraestável |
| Máscara de solda e serigrafia | Máscara de solda verde com serigrafia branca para marcação clara e proteção durável do circuito |
| Dimensão da placa | 107 mm × 91,5 mm, 2 peças |
| Cego Via Estrutura | L1-L2, L2-L5, L2-L6, L2-L8, L1-L9, L10-L12, L3-L12 vias cegas de precisão multigrupo |
| Recursos principais do material | RO4350B: Estabilidade de banda larga de baixo Df; RO3010: Alto desempenho de miniaturização Dk; RO4450F: Colagem de alta confiabilidade |
| Padrão de qualidade | Padrão de confiabilidade de circuito de alta frequência, compatível com montagem sem chumbo e qualificado pela IPC-Classe 2 |
Empilhamento de PCB híbrido de 12 camadas
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O que é RO4350B? Laminado de alta frequência de banda larga de baixa perda
RO4350B é um laminado cerâmico de hidrocarboneto reforçado com vidro premium pertencente à série Rogers RO4000, amplamente reconhecido como um substrato convencional de alto desempenho para circuitos comerciais de RF e microondas. Fornecendo uma constante dielétrica estável (Dk = 3,48) e um fator de dissipação ultrabaixo (Df = 0,0037 a 10 GHz), o RO4350B mantém um desempenho elétrico consistente em um espectro de frequência extremamente amplo, garantindo atenuação mínima do sinal para operação de banda larga de alta frequência.
Diferente dos materiais tradicionais de PTFE que exigem processamento especial complexo, o RO4350B apresenta excelente capacidade de fabricação com total compatibilidade com fluxos de trabalho de fabricação padrão FR-4. Não requer tratamento especializado, suporta equipamentos automatizados de processamento de PCB e se adapta à produção em massa de alto volume. Com alta estabilidade térmica e combinação confiável de CTE com folha de cobre, o RO4350B evita a delaminação da camada, por meio de rachaduras e deformação térmica durante soldagens repetidas e ciclos térmicos. Sua excelente estabilidade de banda larga, baixa perda de inserção e alta capacidade de gerenciamento de energia tornam-no o material de camada externa preferido para projetos de PCB híbridos de alta frequência.
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ROFICHA TÉCNICA 4350B
| Valor típico RO4350B | |||||
| Propriedade | RO4350B | Direção | Unidades | Doença | Método de teste |
| Constante Dielétrica, εProcesso | 3,48±0,05 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline Apertado | |
| Constante Dielétrica,εDesign | 3,66 | Z | 8 a 40GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de Dissipaçãotan,δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10GHz/23℃ 2,5 GHz/23 ℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃a 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume | 1,2x1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividade de Superfície | 5,7x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Força Elétrica | 31,2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51mm(0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tração | 16.767(2.432) 14.153(2.053) |
X S |
MPa(ksi) | TR | ASTM D638 |
| Resistência à tracção | 203(29,5) 130(18,9) |
X S |
MPa(ksi) | TR | ASTM D638 |
| Resistência à Flexão | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidade Dimensional | <0,5 | X,Y | mm/m (mil/polegada) |
após gravação+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de Expansão Térmica | 10 12 32 |
X S Z |
ppm/℃ | -55℃a288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃TMA | UM | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D3850 | ||
| Condutividade Térmica | 0,69 | S/M/ok | 80°C | ASTM C518 | |
| Absorção de umidade | 0,06 | % | Imersão de 48 horas 0,060" temperatura da amostra 50℃ |
ASTM D570 | |
| Densidade | 1,86 | g/cm3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| Resistência à casca de cobre | 0,88 (5,0) |
N/mm (pli) |
após a solda flutuar 1 onça. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | (3)V-0 | UL 94 | |||
| Compatível com processo sem chumbo | Sim | ||||
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RO4350BLaminadoAplicativos
Infraestrutura de comunicação sem fio:Módulos front-end RF de estação base 5G/6G, placas de antena de banda larga, amplificadores de potência (PA) e amplificadores de baixo ruído (LNA)
Dispositivos de microondas e RF:Filtros de alta frequência, acopladores, divisores e redes de casamento de impedância para sistemas de microondas de banda larga
Sistemas automotivos de alta frequência:Radar automotivo de ondas milimétricas de 77 GHz, controle de cruzeiro adaptativo e módulos de monitoramento de segurança de veículos
Equipamento de teste e medição de precisão:Dispositivos elétricos de teste de alta frequência, placas de circuito de transcepção e processamento de sinais
Eletrônica Aeroespacial e de Defesa:Circuitos RF de baixa perda de inserção que exigem alta estabilidade térmica e consistência de banda larga
O que é RO3010? Laminado de microondas de PTFE preenchido com cerâmica de alto Dk
RO3010 é um compósito de PTFE preenchido com cerâmica de alto desempenholaminadoda série Rogers RO3000, projetado especificamente para projetos de circuitos de micro-ondas compactos e miniaturizados. Ele apresenta uma constante dielétrica alta e estável de Dk = 10,2 ± 0,30 e um fator de dissipação ultrabaixo de Df = 0,0022 a 10 GHz, permitindo uma redução significativa do tamanho do circuito enquanto mantém a perda de sinal de alta frequência ultrabaixa. Essa característica de alto Dk permite que os projetistas miniaturizem componentes de RF, incluindo antenas, filtros e acopladores, para dispositivos eletrônicos de alta densidade com espaço limitado.
FICHA TÉCNICA RO3010
| Valor típico RO3010 | |||||
| Propriedade | RO3010 | Direção | Unidades | Doença | Método de teste |
| Constante Dielétrica, εProcesso | 10,2±0,05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline Apertado | |
| Constante Dielétrica,εDesign | 11.2 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de Dissipação, tanδ | 0,0022 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | -395 | Z | ppm/℃ | 10 GHz -50℃para 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade Dimensional | 0,35 0,31 |
X S |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistividade de volume | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistividade de Superfície | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Módulo de tração | 1902 1934 |
X S |
MPa | 23℃ | ASTM D638 |
| Absorção de umidade | 0,05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calor Específico | 0,8 | j/g/k | Calculado | ||
| Condutividade Térmica | 0,95 | S/M/K | 50℃ | ASTM D5470 | |
| Coeficiente de Expansão Térmica (-55 a 288℃) |
13 11 16 |
X S Z |
ppm/℃ | 23℃/50% UR | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃TGA | ASTM D3850 | ||
| Densidade | 2.8 | g/cm3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| Resistência à casca de cobre | 9.4 | Ib/pol. | 1 onça, EDC após flutuação de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Compatível com processo sem chumbo | Sim | ||||
RO3010LaminadoAplicativos
Componentes RF miniaturizados:Antenas compactas, microfiltros e acopladores em miniatura para dispositivos sem fio com espaço limitado
PCBs multicamadas de alta densidade:Placas de empilhamento híbridas com alto número de camadas que exigem redução de tamanho e desempenho estável de alta frequência
Comunicação por satélite e microondas:Módulos de transcepção e processamento de sinal de alta precisão em banda estreita
Sensores industriais de alta frequência:Equipamento de detecção e detecção por micro-ondas de alta estabilidade que funciona sob condições ambientais complexas
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848