PCB híbrido de 8 camadas RO4003C e S1000-2M Material 1,6 mm com vias cegas

Esta PCB híbrida de alta frequência de 8 camadas é uma placa de circuito dielétrico misto de alta confiabilidade projetada para transmissão estável de sinal de RF e cenários operacionais de alta temperatura. Este PCB híbrido personalizado adota uma estrutura empilhada profissional com laminados de alta frequência RO4003C de 0,203 mm nas camadas superior e inferior e material FR-4 de alto desempenho S1000-2M para as camadas internas do núcleo. Atinge uma espessura de placa acabada padrão de 1,6 mm, com uma dimensão de 273 mm × 185 mm (incluindo tiras de ferramentas).

A placa apresenta um design de cobre Yin-Yang personalizado: 1 onça de cobre para camadas externas e camadas internas de cobre mistas de 0,5 onças / 1 onça para equilibrar a precisão do roteamento de linhas finas e a estabilidade de transmissão de alta corrente. Apresentado com acabamento de superfície Immersion Gold e máscara de solda verde dupla-face com serigrafia branca, este PCB híbrido suporta processos de precisão avançados, incluindo vias cegas L1-L2 e L7-L8, além de obstrução de resina multi-especificação para furos de 0,2 mm, 0,25 mm e 0,35 mm. Combinando o desempenho de RF de perda ultrabaixa RO4003C e a alta estabilidade térmica S1000-2M, esta placa híbrida de 8 camadas oferece excelente estabilidade de sinal de banda larga e resistência a choque térmico para dispositivos de comunicação, automotivos e de microondas de alta frequência.

O que é RO4003C? Introdução de material de alta frequência

RO4003C pertence à série premium de laminados cerâmicos de hidrocarbonetos RO4000, projetados para desempenho superior de alta frequência e fabricação de circuitos econômica. Como um substrato de RF de baixa perda, ele se adapta à maioria dos projetos comerciais de micro-ondas e circuitos de RF, onde os materiais FR-4 convencionais não suportam operação de alta frequência acima de 500 MHz. O RO4003C mantém uma constante dielétrica altamente estável em uma ampla faixa de frequência e apresenta um coeficiente de temperatura ultrabaixo de Dk, evitando efetivamente o desvio dos parâmetros elétricos sob condições térmicas e de frequência variáveis.

Diferente dos caros substratos de PTFE de alta frequência, o RO4003C suporta totalmente fluxos de trabalho de processamento FR-4 padrão sem tratamento especializado, como ataque com sódio. Com uma Tg superior a 280°C, o material mantém características de expansão estáveis ​​em todas as faixas de processamento de circuito e temperatura de soldagem. Seu CTE compatível com cobre oferece excelente estabilidade dimensional, enquanto a baixa expansão térmica do eixo Z garante desempenho confiável do furo passante revestido, mesmo sob choque térmico severo. OpcionalFolha LoProreduz ainda mais a perda de inserção, tornando o RO4003C ideal para aplicações de banda larga de alta frequência.

Aplicações típicas do RO4003C

• Dispositivos de banda larga RF e microondas
• Sistemas de comunicação sem fio
• Equipamento de precisão de alta frequência
• Eletrônica Aeroespacial e de Defesa

O que é S1000-2M? Material CTE FR-4 de alta Tg e baixo

S1000-2M é um laminado FR-4 sem chumbo de alto desempenho com CTE de eixo Z ultrabaixo e estabilidade térmica superior. Este substrato de nível industrial apresenta excelente resistência ao PCT, absorção de água ultrabaixa e forte tolerância ao calor e à umidade, garantindo estabilidade estrutural de longo prazo em ambientes operacionais adversos. Ele oferece processabilidade mecânica excepcional e compatibilidade de montagem sem chumbo, perfeitamente adequado para estruturas de empilhamento de PCB multicamadas com alta contagem de camadas.

Como um material de núcleo interno confiável para PCBs híbridos de alta frequência, o S1000-2M equilibra efetivamente a rigidez geral da placa, reduz o desvio geral de expansão térmica e melhora a confiabilidade da ligação entre camadas. É amplamente utilizado em equipamentos de computação de ponta, infraestrutura de comunicação e sistemas eletrônicos automotivos que exigem alta estabilidade e alta resistência térmica.

Aplicações típicas do S1000-2M

• PCBs com alta contagem de camadas
• Equipamentos de computação e dados
• Infraestrutura de Comunicação
• Eletrônica Automotiva

Detalhes da PCB

Visão geral da estrutura de empilhamento de PCB híbrida

Serviço de PCB personalizado e garantia de qualidade

Formato da arte:Oferecemos suporte a arquivos de design Gerber RS-274-X padrão para produção de PCB híbrida personalizada, proporcionando desempenho de placa preciso e repetível.

Rigoroso controle de qualidade:Todos os PCBs híbridos de alta frequência estão em conformidade com os padrões industriais IPC-Class-2. Cada placa passa por testes elétricos 100% pré-embarque para descartar problemas de circuito aberto/curto-circuito e garantir desempenho estável do lote.

Serviço personalizado global:Fornecemos soluções completas, incluindo consultoria técnica profissional, cotação personalizada e remessa mundial para todos os pedidos personalizados de PCB híbrida de alta frequência.

Conclusão

Este PCB híbrido de 8 camadas é uma placa de circuito dielétrico misto econômica e de alta confiabilidade. Ele aproveita a perda de banda larga ultrabaixa do RO4003C, o desempenho dielétrico estável e a compatibilidade do processo FR-4, combinados com o baixo CTE do S1000-2M, alta resistência ao calor e excelente estabilidade de empilhamento multicamadas. Equipado com design de cobre Yin-Yang, vias cegas de precisão e tecnologia de conexão de resina multi-especificação, este PCB de ouro de imersão com 1,6 mm de espessura oferece desempenho elétrico de alta frequência balanceado e durabilidade mecânica. Ele serve como uma solução ideal para comunicação sem fio de ponta, equipamentos de micro-ondas de precisão, computação e sistemas eletrônicos automotivos.