Esta PCB rígida personalizada de duas camadas utiliza laminado de cobre revestido de fibra de vidro de PTFE F4BM233 premium, construída em um substrato de 4 mm emparelhado com cobre externo acabado de 1 oz. Medindo 65 mm × 72 mm como uma única peça protótipo, a placa usa uma configuração de revestimento assimétrica: máscara de solda verde aplicada no lado superior sem impressão de serigrafia, enquanto o lado inferior permanece nu, livre de máscara de solda e serigrafia. Um acabamento de superfície de ouro de imersão oferece contato elétrico confiável e compatibilidade de montagem suave. Projetada para trabalhos de micro-ondas e radiofrequência, esta PCB F4BM233 mantém baixa perda dielétrica e desempenho elétrico estável, atuando como um substituto econômico para substratos de alta frequência estrangeiros. Cada placa passa por rigorosas verificações de qualidade para suportar a fabricação em lote comercial.
Especificações da PCB
Projetada em torno da comprovada tecnologia de substrato F4BM233, esta PCB de 2 camadas equilibra forte desempenho dielétrico e estabilidade mecânica. Seu tratamento de superfície personalizado e construção de cobre reduzem a interferência de sinal indesejada para sustentar a transmissão consistente de sinais de alta frequência.
| Item de Especificação |
Detalhes do Parâmetro |
| Material Base |
Laminado de cobre revestido de fibra de vidro de PTFE F4BM233 |
| Configuração de Camadas |
PCB rígida de 2 camadas |
| Espessura do Substrato |
4mm |
| Peso do Cobre Acabado |
Camada externa de 1 oz |
| Dimensões da Placa |
65mm × 72mm (1PCS) |
| Acabamento de Superfície |
Ouro de Imersão |
| Máscara de Solda e Serigrafia Superior |
Máscara de solda verde, sem serigrafia |
| Máscara de Solda e Serigrafia Inferior |
Sem máscara de solda, sem serigrafia |
Visão Geral do Material F4BM233
F4BM233 é um laminado de cobre revestido de fibra de vidro de PTFE de alta qualidade. É fabricado misturando cuidadosamente tecido de fibra de vidro, resina de PTFE e filme de PTFE sob procedimentos de prensagem rigorosos. Comparado com substratos F4B padrão, ele ostenta uma gama expandida de constantes dielétricas sintonizáveis, menor perda dielétrica, maior resistência de isolamento e comportamento elétrico mais confiável, tornando-o um substituto viável para materiais de substrato de alta frequência importados equivalentes.
Como membro da família de materiais F4BM e F4BME, o F4BM233 incorpora folha de cobre ED e se adapta a aplicações que não exigem métricas PIM rigorosas. Em contraste, o F4BME usa folha de cobre RTF invertida para alcançar desempenho PIM excepcional, controle de circuito mais rigoroso e perda de condutor reduzida. Os fabricantes ajustam a proporção entre resina de PTFE e tecido de fibra de vidro para ajustar precisamente a constante dielétrica. Uma proporção maior de fibra de vidro traz melhor estabilidade dimensional, um coeficiente de expansão térmica menor e resistência a desvios de temperatura aprimorada, enquanto ainda retém fortes propriedades de baixa perda para operação de alta frequência.
Principais Características do Material
O F4BM233 combina comportamento dielétrico personalizável, sólida estabilidade mecânica e vantagens de custo comercial para satisfazer uma ampla gama de requisitos de design de circuito de alta frequência:
- Constante dielétrica personalizável, com opções de Dk variando de 2,17 a 3,0
- Baixa perda dielétrica para minimizar a atenuação de sinal de alta frequência
- Estabilidade dimensional confiável e baixa expansão térmica para preservar o desempenho em meio a mudanças de temperatura
- Resistência à radiação e baixo desprendimento de gás, adequado para ambientes operacionais hostis
- Opções de tamanho flexíveis para reduzir custos de produção para projetos
- Material comercialmente maduro, suportando produção em massa com forte desempenho de custo
Aplicações Típicas
Graças às suas características dielétricas de baixa perda e estabilidade ambiental robusta, a PCB F4BM233 de 2 camadas encontra amplo uso nas indústrias de RF e micro-ondas:
- Sistemas de micro-ondas, RF e radar
- Deslocadores de fase e componentes de RF passivos
- Divisores de potência, acopladores e combinadores
- Redes de alimentação e antenas de arranjo em fase
- Hardware de comunicação via satélite e antenas de estação base
Conclusão
Esta PCB personalizada F4BM233 de duas camadas apresenta tratamento de superfície de ouro de imersão, um substrato de 4 mm e cobre de 1 oz. Seu design assimétrico de máscara de solda oferece opções de montagem flexíveis para projetos de alta frequência. Construída com compósito de fibra de vidro de PTFE aprimorado, ela supera os substratos F4B tradicionais em estabilidade elétrica e desempenho de baixa perda. Com valores de Dk personalizáveis, sólida estabilidade dimensional e capacidade de produção em massa econômica, esta placa serve como uma alternativa doméstica prática para PCBs de alta frequência importadas. É bem adequada para radar, comunicação via satélite, antenas e outros projetos de sistemas de micro-ondas.
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