Esta é uma PCB rígida personalizada de 2 camadas construída em substrato de alta frequência F4BTMS220, fabricada especificamente para aplicações de circuitos relacionados a micro-ondas, RF, aeroespacial e radar. Com uma espessura final ultrafina de 0,3 mm, esta placa adota um design especial de cobre nu sem máscara de solda e serigrafia em ambos os lados, eliminando interferências de revestimento extra durante a transmissão de sinais de alta frequência. O tamanho da placa é de 36,4 mm × 88,76 mm com uma tolerância dimensional de ±0,15 mm. Fabricada rigorosamente seguindo os requisitos IPC-Class-2 e testada eletricamente 100% antes do envio, esta PCB oferece desempenho consistente e repetível para desenvolvimento de sistemas sem fio e de micro-ondas de ponta em todo o mundo.
Especificações da PCB
Esta PCB protótipo usa um design puramente through-hole sem vias cegas, simplificando os caminhos do sinal e mantendo a transmissão estável de alta frequência. Ela suporta trilha/espaço mínimo de 6/7 mil e tamanho de furo mínimo de 0,4 mm, atendendo aos requisitos de precisão padrão para layout de circuito de RF.
| Item |
Parâmetro |
| Material Base |
Laminado cerâmico de PTFE de alta frequência F4BTMS220 |
| Contagem de Camadas |
Rígida de 2 camadas |
| Dimensão da Placa |
36,4 mm × 88,76 mm (±0,15 mm) |
| Trilha/Espaço Mínimo |
6/7 mils |
| Tamanho Mínimo do Furo |
0,4 mm |
| Tipo de Via |
Apenas Through-hole |
| Espessura da Placa |
0,3 mm |
| Peso do Cobre |
Cobre de camada externa de 1oz |
| Plating de Via |
20 µm |
| Tratamento de Superfície |
Cobre nu (sem máscara de solda, sem serigrafia, ambos os lados) |
| Testes |
Teste elétrico 100% antes da entrega |
Estrutura de Empilhamento da PCB
Este empilhamento de 2 camadas consiste em camadas duplas de cobre de 35 µm e um núcleo dielétrico F4BTMS220 de 0,254 mm (10 mil). Esta estrutura simétrica fornece equilíbrio mecânico uniforme e desempenho dielétrico estável para circuitos de alta frequência.
| Camada |
Descrição |
| Cobre Superior |
Camada de cobre de 35 µm |
| Núcleo Dielétrico |
F4BTMS220, 0,254 mm (10 mil) |
| Cobre Inferior |
Camada de cobre de 35 µm |
Estatísticas da PCB
O arquivo de design é fornecido no formato padrão Gerber RS-274-X, totalmente compatível com processos profissionais de prototipagem e produção em massa de PCBs.
| Item |
Valor |
| Componentes |
14 |
| Total de Pads |
32 |
| Pads Thru Hole |
19 |
| Pads SMT Superiores |
13 |
| Pads SMT Inferiores |
0 |
| Vias |
11 |
| Redes |
2 |
Sobre o Material F4BTMS220
O F4BTMS220 é uma versão aprimorada da série convencional F4BTM. Sua fórmula mistura tecido de fibra de vidro ultrafina e grandes quantidades de cargas cerâmicas nano distribuídas uniformemente com resina PTFE. Este design de material reduz significativamente a influência negativa da fibra de vidro na propagação de ondas eletromagnéticas, diminuindo efetivamente a perda dielétrica e a anisotropia do material, ao mesmo tempo que melhora a estabilidade dimensional e a condutividade térmica.
Em comparação com substratos de alta frequência comuns, o F4BTMS220 apresenta desempenho dielétrico de temperatura mais estável e menor coeficiente de expansão térmica. O material é equipado com folha de cobre RTF de baixa rugosidade como padrão, o que ajuda a reduzir a perda condutora e manter a força de descascamento estável. Ele suporta ligação em cobre e alumínio e é amplamente reconhecido como uma alternativa confiável a materiais importados de alta frequência de grau aeroespacial.
Recursos do Produto
Construída com substrato F4BTMS220 aprimorado, esta PCB oferece vantagens genuínas de alta frequência com base em suas características de material inerentes:
Perda dielétrica extremamente baixa com Df tão baixo quanto 0,0009 a 10 GHz, suportando transmissão de sinal de micro-ondas de alta eficiência.
Constante dielétrica fixa Dk 2,2 garante desempenho elétrico consistente em bandas de frequência de RF comuns.
Baixa absorção de umidade de 0,02% melhora a adaptabilidade ambiental para aplicações externas e aeroespaciais.
Folha de cobre RTF de baixa rugosidade minimiza a perda condutora e garante condutividade de circuito estável.
Classificação de retardamento de chama UL94-V0 atende aos padrões de segurança para equipamentos de grau aeroespacial e militar.
O design de cobre nu remove a interferência da máscara de solda, preservando o desempenho original de alta frequência do substrato.
Aplicações
Esta PCB ultrafina F4BTMS220 é comumente usada em sistemas de micro-ondas e radiofrequência de alta confiabilidade que exigem baixa perda e comportamento dielétrico estável:
- Equipamentos de cabine aeroespacial e espacial
- Módulos de circuito de micro-ondas e RF
- Sistemas de radar militares
- Redes de alimentação de antena
- Antenas sensíveis à fase e antenas de arranjo em fase
- Dispositivos de comunicação via satélite
Conclusão
Esta PCB ultrafina F4BTMS220 personalizada de 2 camadas oferece desempenho estável de baixa perda para projetos aeroespaciais, de radar e de comunicação via satélite. Adotando material PTFE preenchido com nano-cerâmica aprimorado e cobre RTF de baixa rugosidade, a placa mantém estabilidade elétrica confiável em altas frequências. Todas as unidades passam por testes elétricos completos e estão em conformidade com os padrões IPC-Class-2. Oferecemos envio global e aceitamos personalização baseada em Gerber para produção de protótipos e pequenos lotes.
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