Placa de Circuito Impresso F4BTMS233 de Alta Frequência 2 Camadas ENIG Rígida Máscara de Solda Preta

Esta PCB é projetada para atender às rigorosas exigências dos setores aeroespacial, de radar militar e de RF de micro-ondas, construída como um circuito rígido personalizado de duas camadas baseado no material dielétrico de alta frequência premium F4BTMS233. Com dimensões físicas de 49mm × 78.6mm mantidas com uma tolerância apertada de ±0.15mm e uma espessura total acabada de 1.1mm, esta placa adota tratamento de superfície ENIG para fornecer soldabilidade confiável e resistência robusta à corrosão. Máscara de solda preta e marcações de silkscreen brancas são aplicadas apenas no lado superior, deixando a superfície inferior nua e sem revestimento. Esta construção utiliza exclusivamente construção through-hole, sem vias cegas incluídas. Suporta roteamento de trilha e espaço mínimo de 5/8 mil, juntamente com um diâmetro de furo mínimo de 0.4mm, atendendo a layouts de componentes mistos through-hole e SMT do lado superior. Todas as unidades completam a triagem elétrica completa antes da entrega, aderem às especificações de qualidade IPC-Class-2, e o envio global está disponível para protótipos personalizados e pedidos em volume em eletrônicos especializados de alta frequência.

Especificações da PCB

Os parâmetros de fabricação são precisamente controlados para manter um desempenho elétrico estável sob condições de operação de micro-ondas. A tabela abaixo resume todas as especificações centrais de fabricação desta PCB F4BTMS233 personalizada.

Estrutura de Empilhamento da PCB

Este empilhamento de duas camadas apresenta uma arquitetura balanceada centrada em um núcleo dielétrico fino F4BTMS233. Folhas de cobre são laminadas em ambos os lados do núcleo para sustentar um desempenho elétrico uniforme em toda a área da placa. A tabela abaixo detalha a composição completa da camada.

Estatísticas da PCB

Este layout de PCB combina furos passantes e pads SMT. Todos os arquivos de design são fornecidos no formato padrão Gerber RS-274-X, compatível com a maioria dos sistemas de fabricação de PCB convencionais. A tabela abaixo lista as estatísticas de componentes, pads e nets para este design.

Introdução ao F4BTMS

A série F4BTMS é uma versão atualizada da série F4BTM. Alcançou um avanço tecnológico na formulação de materiais e processos de fabricação. O material foi enriquecido com uma quantidade significativa de cerâmicas e reforçado com tecido de fibra de vidro ultrafino e ultrafino, resultando em melhorias substanciais no desempenho do material e uma gama mais ampla de constantes dielétricas. É um material de alta confiabilidade adequado para aplicações aeroespaciais e pode substituir produtos estrangeiros semelhantes.

Ao incorporar uma pequena quantidade de tecido de fibra de vidro ultrafino e ultrafino e uma grande quantidade de nano-cerâmicas especiais distribuídas uniformemente misturadas com resina de politetrafluoroetileno, os efeitos negativos da fibra de vidro na propagação de ondas eletromagnéticas são minimizados. Isso reduz a perda dielétrica, melhora a estabilidade dimensional e diminui a anisotropia X/Y/Z do material. Também aumenta a faixa de frequência utilizável, melhora a resistência elétrica e aumenta a condutividade térmica. Além disso, o material exibe excelente baixo coeficiente de expansão térmica e características dielétricas de temperatura estáveis.

A série F4BTMS vem com folha de cobre de baixa rugosidade RTF como recurso padrão, o que reduz a perda do condutor e fornece excelente resistência de descascamento. Pode ser usada com bases de cobre ou alumínio.

Recursos (F4BTMS233)

• Constante dielétrica (Dk) de 2.33 a 10GHz
• Fator de dissipação de 0.0010 a 10GHz, 0.0011 a 20GHz
• CTE eixo x de 35 ppm/°C, CTE eixo y de 40 ppm/°C, CTE eixo z de 220 ppm/°C, -55°C a 288°C
• Baixo coeficiente térmico de Dk de -122 ppm/°C, -55°C a 150°C
• UL-94 V0
• Baixo absorção de umidade de 0.02%

Aplicações Típicas

As características elétricas e mecânicas estáveis desta PCB rígida de duas camadas F4BTMS233 a tornam adequada para uma variedade de mercados de alta frequência e ambientes operacionais desafiadores:

• Equipamentos aeroespaciais, equipamentos espaciais e de cabine
• Micro-ondas, RF
• Radar, radar militar
• Redes de alimentação
• Antenas sensíveis à fase, antenas de phased array
• Comunicações via satélite e mais.

Resumo

Construída para satisfazer rigorosos requisitos aeroespaciais e de RF de micro-ondas, esta PCB rígida F4BTMS233 de 2 camadas personalizada utiliza acabamento de superfície ENIG e atende totalmente aos padrões IPC-Class-2. Cada placa concluída passa por uma inspeção elétrica abrangente antes de sair da produção. Seu empilhamento cuidadosamente projetado, juntamente com o substrato F4BTMS233 de baixa perda, mantém a integridade do sinal consistente em frequências de micro-ondas. Atua como uma solução de circuito confiável para antenas de phased array, plataformas de radar e projetos de hardware aeroespacial, com opções de entrega mundial disponíveis.