0.2mm Ultra-Fino 2 Camadas F4BME245 RF PCB Ouro de Imersão Placa de Circuito Nu

Esta PCB oferece desempenho de micro-ondas ultrafino para hardware de RF e radar, construída como um circuito rígido personalizado de dupla face baseado no laminado composto de PTFE Wangling F4BME245. Medindo 85,6 mm × 47 mm e mantida a uma tolerância dimensional rigorosa de ±0,15 mm, esta placa acabada tem apenas 0,2 mm de espessura. Adota acabamento de superfície de ouro de imersão; não há máscara de solda ou serigrafia aplicada em nenhum dos lados, deixando os recursos de cobre totalmente expostos para transmissão otimizada de sinais de alta frequência. A capacidade de roteamento de linha fina atinge 4/7 mil de traço e espaço mínimos, juntamente com um tamanho de furo mínimo de 0,5 mm para acomodar montagem de componentes mistos through-hole e SMT no lado superior. Cada unidade passa por teste elétrico completo antes do envio, está em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2 e a entrega mundial está disponível para pedidos de protótipos e lotes personalizados.

Especificações da PCB

Todos os parâmetros de fabricação são controlados com precisão para preservar a integridade estável do sinal de micro-ondas. A tabela abaixo descreve as especificações completas de fabricação para esta PCB de RF F4BME245 personalizada.

Estrutura de Empilhamento da PCB

Este empilhamento de duas camadas usa um núcleo dielétrico F4BME245 fino, com folha de cobre laminada em ambos os lados do substrato para manter uma resposta elétrica consistente em bandas de micro-ondas. Veja a tabela abaixo para a descrição completa das camadas.

Estatísticas da PCB

Este layout combina pads through-hole e pads SMT montados na parte superior. Todos os arquivos de design podem ser fornecidos no formato padrão Gerber RS-274-X, compatível com sistemas de fabricação e inspeção de PCB convencionais. A tabela abaixo lista as estatísticas de layout para este design.

Introdução do F4BME245

O F4BME245 da Wangling é um laminado composto de PTFE de alto desempenho projetado para aplicações exigentes de RF e micro-ondas. Precisamente formulado a partir de tecido de fibra de vidro, resina de PTFE e filme, ele oferece propriedades elétricas superiores e consistentes.

Este material de próxima geração supera significativamente seu predecessor, o F4B245, oferecendo menor perda dielétrica, maior resistência de isolamento e estabilidade aprimorada. Serve como um substituto doméstico confiável e de alto desempenho para laminados importados comparáveis.

F4BME245: Revestido com Folha com Tratamento Reverso (RTF). Esta configuração fornece desempenho PIM baixo superior, permite gravação mais precisa para circuitos de linha fina e reduz a perda do condutor, tornando-o ideal para projetos de alta precisão.

Recursos e Benefícios:

• As propriedades elétricas e mecânicas do F4BME245 podem ser ajustadas com precisão modificando a proporção de PTFE e tecido de fibra de vidro na estrutura composta. Isso suporta constantes dielétricas personalizadas, mantendo o desempenho de baixa perda e a estabilidade dimensional aprimorada.
• Aumentar a carga de fibra de vidro oferece uma constante dielétrica mais alta, proporcionando melhor estabilidade dimensional, coeficiente de expansão térmica reduzido e menor deriva de temperatura.
• A formulação do material vem com um compromisso equilibrado: uma proporção maior de fibra de vidro pode levar a um leve aumento na perda dielétrica.
• Tal design de material flexível capacita engenheiros de RF a escolher o grau mais adequado, atingindo um equilíbrio ideal entre desempenho elétrico, resistência mecânica e fabricabilidade.

Algumas Aplicações Típicas:

• Micro-ondas, RF e Radar
• Desviadores de Fase, Componentes Passivos
• Divisores de Potência, Acopladores, Combinadores
• Redes de Alimentação, Antenas de Array em Fase
• Comunicação por Satélite, Antenas de Estação Base

Resumo

Criada para circuitos de micro-ondas e RF de alta precisão, esta PCB F4BME245 de 2 camadas ultrafina apresenta revestimento de ouro de imersão e adere totalmente aos requisitos IPC-Class-2. Cada placa acabada passa por inspeção elétrica completa antes do envio. Sua construção de cobre nu sem máscara de solda ou serigrafia minimiza a interferência do sinal, enquanto o substrato F4BME245 de baixa perda preserva o desempenho estável de RF. Funciona bem para componentes passivos de micro-ondas, antenas de array em fase e hardware de comunicação por satélite, com suporte de envio global.